GlobalFoundries Hoàn Thành Lễ Khánh Thành Mở Rộng Nhà Máy Dresden và Ra Mắt FDX Fusion

GlobalFoundries kỷ niệm lễ khánh thành phần mở rộng nhà máy SPRINT trị giá 1,1 tỷ € tại Dresden, Đức, vào ngày 9 tháng 10 năm 2026, và đã công bố FDX Fusion, một nền tảng chip thế hệ mới cho Physical AI mà công ty dự định phát triển và sản xuất tại địa điểm này.

Cột Mốc Xây Dựng Mở Rộng SPRINT

Theo dự án SPRINT, GlobalFoundries đang đầu tư 1,1 tỷ € để mở rộng năng lực sản xuất tại cơ sở Dresden. Mở rộng này dự kiến sẽ tăng năng lực sản xuất hàng năm lên hơn một triệu wafer 300mm vào cuối năm 2028, công ty cho biết sẽ biến Dresden thành cơ sở sản xuất bán dẫn lớn nhất châu Âu. GF cho biết năng lực bổ sung sẽ hỗ trợ các công nghệ khác biệt của mình cho các ứng dụng ô tô, hàng không vũ trụ, IoT công nghiệp và quốc phòng.

GF cho biết giai đoạn xây dựng này đã hoàn thành đúng tiến độ và ngân sách, cho phép các công việc còn lại ở cả cơ sở hiện có và phần mở rộng tiếp tục theo kế hoạch. Exyte là nhà thầu tổng thầu của dự án, và Mark Vokes, giám đốc dự án tại Exyte, cho biết SPRINT đang mở rộng cơ sở hạ tầng phòng sạch và sản xuất phức tạp trong khi cơ sở hiện tại vẫn hoạt động đầy đủ.

Tim Breen, CEO của GlobalFoundries, cho biết nền công nghiệp châu Âu phụ thuộc vào các chip phải sẵn có, đáng tin cậy và được sản xuất gần khách hàng sử dụng chúng. Ông nói: “SPRINT mở rộng năng lực đó tại Dresden đồng thời cung cấp cho khách hàng con đường tới thế hệ tính toán năng lượng hiệu quả cho Physical AI.” Tiến sĩ Manfred Horstmann, giám đốc điều hành và phó chủ tịch cấp cao tại GlobalFoundries, mô tả dự án như một khoản đầu tư vào tương lai của Đức như một địa điểm công nghiệp và đổi mới, cũng như vào chuỗi cung ứng châu Âu bền vững.

Mở rộng SPRINT được hỗ trợ bởi Liên minh Châu Âu, chính phủ liên bang Đức và Bang Tự do Sachsen theo khuôn khổ Đạo luật Chip Châu Âu. GF cho biết việc mở rộng này cũng cho phép công ty cung cấp các quy trình và luồng dữ liệu chỉ dành cho châu Âu cho khách hàng có yêu cầu bảo mật nghiêm ngặt, bao gồm khách hàng hạ tầng quan trọng và hàng không vũ trụ.

Cơ Sở Dresden và Thông Báo Năm 2025

GlobalFoundries tuyển dụng khoảng 3.000 nhân viên tại Dresden và vận hành khoảng 60.000 mét vuông không gian phòng sạch và phòng thí nghiệm, với năng lực sản xuất hàng năm hiện tại lên tới 950.000 wafer 300mm tùy thuộc vào hỗn hợp sản phẩm. Công ty đã đầu tư hơn 10 tỷ € vào Dresden kể từ năm 2009, mà họ mô tả là một trong những khoản đầu tư công nghiệp lớn nhất ở Đức.

đã công bố kế hoạch đầu tư SPRINT trị giá 1,1 tỷ € vào ngày 28 tháng 10 năm 2025, với kế hoạch tăng năng lực sản xuất lên hơn một triệu wafer mỗi năm vào cuối năm 2028. Khi đó, công ty dự kiến dự án sẽ được hỗ trợ bởi chính phủ liên bang Đức và Bang Saxony theo khuôn khổ Đạo luật Chip Châu Âu. Thủ tướng Friedrich Merz đã thăm cơ sở Dresden vào ngày công bố và chào đón khoản đầu tư dự kiến, mô tả SPRINT như một cam kết đối với Đức như một địa điểm công nghiệp và đổi mới. GF cũng đã tham gia sáng kiến Made for Germany, một liên minh các công ty thể hiện cam kết lâu dài với Đức thông qua các khoản đầu tư công nghiệp lớn.

Nền Tảng FDX Fusion và Lộ Trình Phát Triển

Tại buổi lễ, GF cũng công bố kế hoạch phát triển và sản xuất FDX Fusion, thế hệ tiếp theo của công nghệ fully depleted silicon-on-insulator, tại Dresden. Theo công ty, nền tảng này nhắm tới hiệu năng kỹ thuật số lớp 7nm kết hợp với khả năng analog, mixed-signal, bộ nhớ nhúng và RF hiệu năng cao, nhằm cung cấp xử lý năng lượng hiệu quả, cảm biến, điều khiển thời gian thực và kết nối bảo mật trong một công nghệ duy nhất.

bản phát hành lộ trình riêng được công bố cùng ngày, GF mô tả FDX Fusion được thiết kế đặc biệt cho các tải STAC (Sense, Think, Act, Communicate) và khẳng định đây là công nghệ quy trình đầu tiên ở châu Âu cung cấp hiệu năng kỹ thuật số đơn vị nanomet đơn chữ số được tối ưu cho thế giới vật lý. Công ty dự kiến thế hệ đầu tiên của FDX Fusion sẽ mang lại cải thiện mật độ hơn 2 lần so với công nghệ FDX thế hệ đầu, cùng với hiệu năng RF lên tới 0,5 THz ft/fmax, hoạt động rò rỉ thấp, khả năng tính toán trong bộ nhớ, bộ nhớ không bay hơi nhúng và logic dày đặc.

Ed Kaste, phó chủ tịch cấp cao của mảng CMOS tại GF, cho biết nền tảng “mở rộng lộ trình FD-SOI của GF với các đổi mới trên lớp nền, transistor và ngăn xếp liên kết.” Ông mô tả FDX Fusion là được thiết kế đặc biệt cho các ứng dụng Physical AI tiết kiệm năng lượng.

GF cho biết khách hàng có thể sử dụng hệ sinh thái hỗ trợ thiết kế của mình, bao gồm danh mục IP bộ xử lý MIPS và ARC, kiến trúc tập lệnh RISC-V và khả năng thiết kế bộ xử lý chuyên dụng cho ứng dụng. Công ty cho biết đang hợp tác với một số khách hàng trong giai đoạn phát triển và đánh giá sớm cho nền tảng, sử dụng các yêu cầu ứng dụng thực tế để định hướng thiết kế sản phẩm. GF dự kiến FDX Fusion sẽ đáp ứng các ứng dụng như suy luận biên, robot, tự động hoá công nghiệp, hệ thống tự động, kiến trúc cảm biến hợp nhất và các thiết bị kết nối thông minh trong các thị trường ô tô, tiêu dùng và công nghiệp.

Các tuyên bố của các đối tác đã đi kèm với việc công bố lộ trình. Patrick Press, phó chủ tịch điều hành phụ trách sản xuất wafer bên ngoài tại Infineon, cho biết Infineon và GF đang tăng cường hợp tác để xác định và khám phá các công nghệ FDX Fusion lớp 7nm trong tương lai cho các sản phẩm radar và truyền thông không dây thế hệ kế tiếp. Giám đốc điều hành CEA-Leti, Sébastien Dauvé, cho biết dây chuyền thí điểm FAMES của viện tiếp tục định hình lộ trình châu Âu cho FD‑SOI. Các giám đốc điều hành từ Bosch, NXP, Siemens và Tesla, cùng với một tuyên bố từ BMW, đã chỉ ra các yêu cầu bao gồm công nghệ robot, xử lý biên đáng tin cậy và khả năng phục hồi chuỗi cung ứng cho Physical AI.

GF dự định bắt đầu sản xuất FDX Fusion vào năm 2028 tại cơ sở Dresden của mình. Silicon trình diễn dự kiến sẽ được đánh giá sớm bởi khách hàng vào đầu năm 2027, với bộ công cụ thiết kế quy trình ban đầu dự kiến ra mắt vào giữa năm 2027, và công ty cho biết nền tảng sẽ bao gồm luồng quy trình và cấu trúc chi phí được tối ưu cho việc tạo mẫu nhanh. GF Dresden dự định tiếp tục phát triển công nghệ này thông qua chương trình IPCEI Advanced Semiconductor Technologies sắp tới, tùy thuộc vào sự phê duyệt của chính phủ liên bang Đức, và lưu ý rằng việc khởi động thực tế của công việc phát triển phụ thuộc vào sự phê duyệt đó.