Celestica ra mắt bộ chuyển mạch quang đồng đóng gói DS6005 dành cho trung tâm dữ liệu AI

Trong thông báo của công ty ngày 12 tháng 10 năm 2026, Celestica giới thiệu DS6005, một bộ chuyển mạch trung tâm dữ liệu làm mát hoàn toàn bằng chất lỏng, cung cấp dung lượng lên tới 102.4Tbps thông qua công nghệ quang đồng đóng gói. Hệ thống được xây dựng trên chip chuyển mạch Tomahawk 6 – Davisson của Broadcom, và Celestica đang giới thiệu sản phẩm tại Hội nghị thượng đỉnh OCP toàn cầu 2026 ở San Jose, diễn ra từ ngày 12 đến 15 tháng 10 năm 2026.

Công ty có trụ sở tại Toronto mô tả DS6005 là hệ thống chuyển mạch quang đồng đóng gói (CPO), được thiết kế đáp ứng các yêu cầu về mật độ băng thông, điện năng, độ trễ và tầm truyền của mạng trung tâm dữ liệu AI thế hệ tiếp theo. Celestica cho biết bộ chuyển mạch này được thiết kế chuyên biệt cho mạng mở rộng quy mô theo chiều dọc và chiều ngang phục vụ AI và học máy, đồng thời giúp giảm mức tiêu thụ điện năng, giảm độ trễ, cải thiện hiệu suất và độ tin cậy của cụm trong các cụm AI thế hệ tiếp theo.

Gavin Cato, phó chủ tịch cấp cao kiêm tổng giám đốc phụ trách giải pháp danh mục sản phẩm và kỹ thuật nền tảng AI của Celestica, cho biết hạ tầng AI đang thúc đẩy nhu cầu về băng thông, trong khi điện năng, quản lý nhiệt, độ trễ và tầm truyền ngày càng trở thành những giới hạn quan trọng. Cato nói: “DS6005 kết hợp quang đồng đóng gói, làm mát bằng chất lỏng, mô-đun laser ngoài có thể thay thế tại chỗ và khả năng quản lý phần mềm nhận biết CPO trong một nền tảng nhỏ gọn, được thiết kế để giúp khách hàng xây dựng các mạng fabric AI có khả năng mở rộng và tiết kiệm điện năng.”

Phần cứng và thiết kế DS6005

DS6005 đặt các động cơ quang trực tiếp trên đế đóng gói ASIC của bộ chuyển mạch, thay vì sử dụng các mô-đun quang cắm nóng thông thường ở mặt trước. Celestica cho biết thiết kế đồng đóng gói này nhằm giúp các đơn vị vận hành trung tâm dữ liệu tối ưu hóa mật độ băng thông, giảm độ trễ và nâng cao hiệu quả sử dụng điện năng. Công ty cho biết hệ thống có 64 cổng 1.6TbE, cung cấp tổng dung lượng chuyển mạch 102.4Tbps; đồng thời, vỏ máy làm mát hoàn toàn bằng chất lỏng, cao 1.5OU và được thiết kế cho các tủ rack OCP ORv3, giúp cải thiện độ ổn định nhiệt độ và độ tin cậy, đồng thời tăng mật độ tổng thể của tủ rack. Bộ chuyển mạch cũng hỗ trợ SONiC; theo Celestica, nền tảng kiến trúc mở đã được kiểm chứng này giúp rút ngắn thời gian đưa sản phẩm vào sản xuất.

Trang sản phẩm DS6005 liệt kê CPU AMD Ryzen x86 cùng với chip Broadcom TH6-Davisson. 64 kết nối quang được triển khai qua 16x đầu nối MMC-16 loại 4x; hệ thống cũng có một cổng 100GbE QSFP28, các cổng quản lý GbE ngoài băng tần và cổng console RJ45, một cổng USB 3.0 Type A, một cổng console USB-C và 16 giao diện ELSFP dành cho mô-đun laser ngoài. Thiết bị đáp ứng thông số kỹ thuật tủ rack ORv3-HPR.

Trên trang sản phẩm, Celestica cho biết bộ chuyển mạch giúp giảm mức tiêu thụ điện năng của các kết nối, mang lại độ trễ cực thấp và giảm độ trễ so với quang học có tái định thời. Trang này nêu các mạng mở rộng quy mô theo chiều dọc và chiều ngang phục vụ AI và học máy, điện toán hiệu năng cao, đám mây tiên phong và các mô hình AI chuyên biệt theo lĩnh vực của doanh nghiệp, cùng hạ tầng đám mây siêu quy mô là những môi trường triển khai mà hệ thống được tối ưu hóa cho.

Chip silicon Tomahawk 6 – Davisson của Broadcom

Broadcom thông báo vào ngày 8 tháng 10 năm 2025 rằng hãng đang xuất xưởng Tomahawk 6 – Davisson, bộ chuyển mạch Ethernet CPO thế hệ thứ ba của mình, được hãng mô tả là sản phẩm đầu tiên trong ngành cung cấp dung lượng chuyển mạch có hỗ trợ quang đạt 102.4Tbps. Với thiết bị BCM78919, Broadcom liệt kê 16 động cơ quang Davisson DR, mỗi động cơ có tốc độ 6.4Tbps; băng thông 200Gbps trên mỗi kết nối; các mô-đun laser ELSFP có thể thay thế tại chỗ; và khả năng hỗ trợ các cụm mở rộng quy mô theo chiều dọc gồm 512 XPU, cũng như hơn 100,000 XPU trong mạng hai tầng với tốc độ 200Gbps trên mỗi kết nối. Theo Broadcom, chip này tuân thủ IEEE 802.3 và tương tác được với các chuẩn 400G và 800G hiện có.

Broadcom cho biết TH6-Davisson tích hợp không đồng nhất các động cơ quang dựa trên công nghệ COUPE của TSMC với công nghệ đóng gói đa chip tiên tiến ở cấp độ đế, đồng thời báo cáo mức giảm 70% điện năng tiêu thụ của kết nối quang—mức tiêu thụ được mô tả là thấp hơn trên 3,5 lần so với các giải pháp cắm nóng truyền thống. Cato đưa ra nhận định ủng hộ trong thông báo năm 2025 đó, cho rằng khả năng tích hợp quang, hiệu quả sử dụng điện năng và hiệu năng của chip phù hợp với chiến lược của Celestica về hạ tầng AI thế hệ tiếp theo và việc triển khai khối lượng công việc.

Nhận định từ các bên và phần giới thiệu tại hội nghị thượng đỉnh

Manish Mehta, phó chủ tịch phụ trách tiếp thị và vận hành tại Bộ phận Hệ thống quang học của Broadcom, cho biết để đưa quang đồng đóng gói từ một kiến trúc tiên tiến thành hệ thống sẵn sàng sản xuất, cần có sự hợp tác trong các lĩnh vực silicon, động cơ quang, đóng gói, thiết kế nhiệt, sản xuất và tích hợp hệ thống. Mehta cho rằng năng lực kỹ thuật hệ thống và triển khai nền tảng của Celestica đã giúp chuyển đổi công nghệ của Broadcom thành một nền tảng được thiết kế cho các mạng fabric AI mật độ cao.

Sameh Boujelbene, phó chủ tịch phụ trách nghiên cứu tại Dell’Oro Group, cho biết mạng AI đang chuyển trọng tâm giới hạn từ năng lực tính toán sang hạ tầng vật lý xung quanh, nơi điện năng, mật độ, tầm truyền và độ phức tạp khi triển khai ngày càng có ý nghĩa quan trọng. Boujelbene mô tả quang đồng đóng gói là một trong những hướng đi quan trọng của ngành để giải quyết các thách thức đó, đồng thời cho biết các giải pháp quang cắm nóng, quang đặt gần gói chip và quang đồng đóng gói sẽ tiếp tục cùng tồn tại khi hệ sinh thái trưởng thành.

Alan Weckel, nhà sáng lập kiêm chuyên gia phân tích công nghệ tại 650 Group, cho biết quang tử đồng đóng gói đang chuyển từ một chủ đề được bàn luận trong ngành sang giai đoạn sản xuất phục vụ mạng AI, với một cơ hội quan trọng trong ngắn hạn là các fabric mở rộng quy mô mật độ cao, được kiểm soát. Cliff Grossner, giám đốc đổi mới sáng tạo của Open Compute Project Foundation, cho biết hợp tác mở trong các lĩnh vực quang tử silicon, phần cứng, phần mềm và quản lý là yếu tố thiết yếu để xây dựng các fabric AI có khả năng mở rộng, tương tác được với nhau, đồng thời có thể triển khai và hỗ trợ trên quy mô lớn.

Celestica cho biết sẽ trưng bày DS6005 tại gian hàng C2 trong Hội nghị thượng đỉnh OCP toàn cầu năm 2026, do Open Compute Project Foundation tổ chức tại San Jose, California, từ ngày 12 đến 15 tháng 10 năm 2026. Trang sự kiện của quỹ cho biết hội nghị thượng đỉnh năm 2026 đã bán hết vé, việc đăng ký đã đóng và sẽ không có hình thức đăng ký tại chỗ. Celestica hướng độc giả đến trang đích sự kiện của hãng để biết thêm thông tin về sự tham gia của mình tại hội nghị thượng đỉnh, dự kiến bế mạc ngày 15 tháng 10 năm 2026.