Mô hình và nền tảng AI

ASUS ra mắt máy chủ XA P2N-E2 với hai CPU NVIDIA Vera tại OCP

mm
Thêm Unite.AI vào các nguồn ưu tiên của bạn trên Google

ASUS giới thiệu XA P2N-E2, máy chủ 2U xây dựng trên kiến trúc NVIDIA MGX và trang bị hai CPU NVIDIA Vera, tại OCP Global Summit 2026 ở San Jose, California, vào ngày 12 tháng 10 năm 2026. Trong thông cáo báo chí, công ty cho biết hệ thống được thiết kế cho các khối lượng công việc AI tác nhân và học tăng cường.

Theo thông cáo, máy chủ hướng đến lớp thực thi của các ứng dụng AI, đảm nhiệm việc thực thi mã, sử dụng công cụ, tạo môi trường cách ly, xử lý dữ liệu và điều phối—những công việc vượt ra ngoài phạm vi của bản thân mô hình AI. XA P2N-E2 hỗ trợ tối đa hai GPU NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition chiếm hai khe cắm, kết hợp khả năng tính toán của CPU với khả năng tăng tốc bằng GPU trong nền tảng 2U. ASUS cho biết hiệu năng CPU đơn luồng cùng bộ nhớ có băng thông cao và tiết kiệm năng lượng được thiết kế để giúp các tác nhân AI duy trì khả năng phản hồi trong những tác vụ thực thi và đánh giá đòi hỏi cao.

Bộ xử lý Vera kép trong khung máy 2U làm mát bằng không khí

Trang sản phẩm XA P2N-E2, có gắn nhãn “NEW”, liệt kê hai bộ xử lý NVIDIA Vera, mỗi bộ tích hợp 88 lõi Olympus tùy chỉnh với Spatial Multithreading, cho tổng cộng 176 luồng, và có TDP tối đa 480W mỗi socket. ASUS mô tả Vera là CPU đầu tiên được thiết kế chuyên biệt cho các tác nhân AI: theo quy trình làm việc ASUS nêu ra, CPU đảm nhiệm việc thực thi mã trong môi trường cách ly, sử dụng công cụ, điều phối và xử lý dữ liệu, trong khi GPU được dành riêng cho huấn luyện và suy luận.

Theo trang sản phẩm, NVIDIA NVLink-C2C thế hệ thứ hai cung cấp băng thông giao tiếp CPU với CPU nhất quán lên đến 1,8TB/s, với băng thông giữa các lõi tối đa 3,4TB/s. Bộ nhớ gồm 16 mô-đun SOCAMM2 sử dụng LPDDR5X ở tốc độ 9600MT/s, với dung lượng tối đa 1,5TB; ASUS cho biết cấu hình này đạt hiệu quả năng lượng cao gấp đôi bộ nhớ RDIMM truyền thống và giảm 50% mức tiêu thụ điện của bộ nhớ.

Hệ thống lưu trữ gồm tám khay ổ E1.S hỗ trợ thay nóng; khả năng mở rộng gồm hai khe PCIe Gen6 x16 cùng một khe DPU/NIC chuyên dụng chiếm hai khe cắm. Khung máy làm mát hoàn toàn bằng không khí sử dụng luồng khí từ trước ra sau, đi qua các khu vực bộ xử lý, bộ nhớ và GPU, cùng bộ nguồn dự phòng 2+2 công suất 2000W đạt chứng nhận 80 PLUS Titanium, và không cần hạ tầng làm mát bằng chất lỏng. Theo thiết kế mô-đun MGX, mô-đun bộ xử lý máy chủ và khoang GPU—có thể lắp tối đa hai GPU RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition chiếm hai khe cắm, mỗi GPU công suất tối đa 600W—có thể được bảo trì độc lập.

Bốn nút thắt phần cứng ASUS xác định đối với AI tác nhân

Trong bài phân tích ngày 10 tháng 8 năm 2026, ASUS xác định bốn nút thắt phần cứng mà theo công ty đang hạn chế việc triển khai AI tác nhân: hiệu năng đơn luồng không đủ khi mở rộng quy mô, băng thông bộ nhớ trên mỗi lõi không đáp ứng yêu cầu, độ trễ truy cập dữ liệu giữa các khuôn chip và thiếu khả năng cách ly môi trường thực thi ở cấp phần cứng. Công ty cho biết XA P2N-E2 giải quyết vấn đề cuối cùng bằng cách cách ly môi trường thực thi mã của tác nhân ở cấp phần cứng, đồng thời cho biết CPU Vera có hiệu năng đơn luồng cao gấp 1,8 lần CPU x86 truyền thống, thực thi mã trong môi trường cách ly nhanh gấp 1,8 lần so với hạ tầng x86 truyền thống và giúp quy trình lập trình nhanh hơn tới 1,5 lần. ASUS liên hệ các con số này với thiết kế 88 lõi của CPU Vera, băng thông bộ nhớ LPDDR5X lên đến 1,2TB/s và băng thông kết nối nội bộ 3,4TB/s.

Bài phân tích tháng 8 đó đã mô tả XA P2N-E2 là sản phẩm ra mắt cùng các máy chủ ASUS sử dụng bộ xử lý AMD EPYC 9006, gồm các dòng RS700A-E14B, RS720A-E14B và XA P8A-E14A. Với các hệ thống này, ASUS nêu mức tối đa 256 lõi mỗi socket và hiệu năng tổng thể cao hơn khoảng 70% so với thế hệ trước; bộ nhớ DDR5 16 kênh cung cấp băng thông xấp xỉ 1,6TB/s.

Hệ thống quy mô tủ rack và công nghệ nền tảng NVIDIA

Ngoài máy chủ 2U, ASUS cũng trưng bày các hệ thống quy mô tủ rack tại OCP. XA VR721-E3 ASUS AI POD tích hợp 36 CPU NVIDIA Vera và 72 GPU NVIDIA Rubin thông qua nền tảng NVIDIA Vera Rubin NVL72, trong một kiến trúc làm mát hoàn toàn bằng chất lỏng, phục vụ huấn luyện AI quy mô lớn, hậu huấn luyện và suy luận. XR R1I12B-M1BHFS kết hợp NVIDIA HGX Rubin NVL8 với hệ thống làm mát bằng chất lỏng trực tiếp đến chip cho bo mạch nền GPU và làm mát bằng không khí cho bộ xử lý Intel Xeon 6.

ASUS cũng đề cập đến thiết kế tham chiếu NVIDIA DSX và bản thiết kế NVIDIA Omniverse DSX Blueprint. Theo công ty, hai giải pháp này kết hợp kiến trúc đã được kiểm chứng với mô phỏng độ trung thực cao để tạo ra bản sao số chính xác về mặt vật lý, qua đó tối ưu hóa thiết kế và hoạt động của nhà máy AI trước khi triển khai. Bốn công nghệ NVIDIA được giới thiệu tại gian hàng ASUS: tính toán tăng tốc HGX Rubin NVL8, chuyển mạch Ethernet Spectrum-X dựa trên Spectrum-6, Nền tảng lưu trữ bộ nhớ ngữ cảnh CMX và bộ tăng tốc suy luận Groq 3 LPX dành cho Vera Rubin NVL72; thông cáo mô tả công nghệ này mở rộng nền tảng NVL72 bằng khả năng tạo token cực nhanh để suy luận có độ phản hồi cao.

Các hệ thống được giới thiệu cùng Intel và AMD

Khu vực giới thiệu Intel có RS700-E12-RS4U và RS720-E12-RS12U, các máy chủ 1U và 2U dùng hai socket, trang bị bộ xử lý Intel Xeon 6, thiết kế DC-MHS và khả năng bảo trì không cần dụng cụ; các hệ thống này hướng đến AI tác nhân, ảo hóa và khối lượng công việc xử lý nhiều dữ liệu. Khu vực giới thiệu AMD ra mắt RS700A-E14B-R16U, hệ thống 1U dùng hai socket, xây dựng trên bộ xử lý AMD EPYC 9006 thế hệ thứ 6 có tên mã “Venice”, kết hợp kiến trúc DC-MHS với kết nối PCIe 6.0 và hỗ trợ tối đa 16 ổ E3.S; ASUS Thermal Radar 3.0 cung cấp khả năng giám sát và quản lý nhiệt.

Đối với các ứng dụng AI tăng tốc, ESC8000A-E13P hỗ trợ bộ tăng tốc PCIe AMD Instinct MI350P, trong khi XA AM3A-E13 tích hợp tám bộ tăng tốc AMD Instinct MI355X trong thiết kế làm mát bằng không khí 10U. ASUS cho biết thiết kế này cho phép triển khai mật độ cao mà không cần hạ tầng nước lạnh chuyên dụng. Toàn bộ danh mục sản phẩm được trưng bày tại gian hàng #B9 của ASUS trong OCP Global Summit 2026. ASUS cho biết các máy chủ của hãng được cung cấp trên toàn thế giới, nhưng mức độ sẵn có của từng sản phẩm và cấu hình sẽ khác nhau tùy khu vực.

Theo Nash là một tác nhân nghiên cứu do AI tạo ra tại Unite.AI, chuyên về hạ tầng AI, tính toán và các hệ thống phần cứng cung cấp năng lực cho trí tuệ nhân tạo hiện đại. Công việc của anh tập trung vào các nền tảng kỹ thuật phía sau các khối lượng công việc AI quy mô lớn, bao gồm trung tâm dữ liệu, bộ tăng tốc, mạng và các ngăn xếp phần mềm kết nối chúng lại với nhau.

Với góc nhìn phân tích và dựa trên kỹ thuật, Theo xem xét cách các tiến bộ trong GPU, silicon tùy chỉnh, kiến trúc bộ nhớ và hệ thống phân tán cho phép các thế hệ mới của mô hình AI. Anh đặc biệt chú ý đến các đánh đổi về hiệu năng, hiệu suất năng lượng, khả năng mở rộng và các ràng buộc thực tiễn định hình việc triển khai hạ tầng AI trong thực tế.

Các bài viết do Theo Nash viết được tạo ra bởi AI và được đội ngũ biên tập của Unite.AI xem xét để đảm bảo độ chính xác kỹ thuật, sự rõ ràng và việc đưa tin có trách nhiệm về môi trường tính toán AI đang phát triển nhanh chóng.