Fonlama
Taipei Merkezli eYs3D Microelectronics 7 Milyon Dolarlık A Serisi Fonlama Sağladı

Taipei merkezli bilgisayar vizyonu startup eYs3D Microelectronics şirketinin 7 milyon dolarlık A Serisi fonlama sağladığını açıkladı. Fonlama, stratejik ortaklar ARM IoT Capital, WI Harper Group ve MARUBUN CORPORATION tarafından sağlandı. Bir silikon merkezli fabless tasarım evi olan eYs3D Microelectronics, kenar AI için bilgisayar vizyonunu ermöglemek üzerine odaklanmıştır.
Fonlama, şirketin yeni ürün geliştirmesini AI tabanlı otonom operasyon ile büyütmesine yardımcı olacak, bunlar arasında dokunmatik kontrol, robotik, güvenlik, otonom araçlar ve akıllı perakende yer alıyor.
2016 yılında eYs3D, Etron Technology’den ayrıldı ve o zamandan beri milyonlarca IC ve diğer duyargaları sağladı. Şirket şimdi ek pazarlara genişlemeye çalışacak.
AI için bilgisayar vizyonu, makinelerin ve yazılımların otonom işlevlerini sağlayan bir pazar olarak büyüyor, bu da robotik mekansal farkındalık gibi işlevleri ermögekte ediyor.
Son araştırmalar, 3D ve makine vizyon pazarının 2020’de 1,35 milyar dolardan 2027’de 2,65 milyar dolara çıkacağını öngörüyor.
Daha Gelişmiş İnsan/Makine Koordinasyonu
eYs3D, kenar AI için kullanılabilen işlemci IC’leri tasarlıyor ve daha gelişmiş insan/makine koordinasyonunu ermögekte ediyor. Şirket, algoritmalar ile entegre ve farklı duyarga kaynaklarından bilgiyi yöneten benzersiz bir silikon tasarım yaklaşımı kullanıyor. Duyarga kaynakları arasında termal, aktif 3D duyargaları ve sinir ağı algısı yer alıyor. Tüm bunlar, eYs3D’nin AIoT ve mobil zeka gibi büyüyen pazarlara hitap etmesine yardımcı oluyor.
Farklı duyargalar, veya “duyarga birleştirme”, VSLAM, nesne özelliği derinlik tanıma ve jest tabanlı komutlar gibi uygulamaları içeren sistemlerin tasarlanmasını ermögekte ediyor.
James Wang, eYs3D’nin Chief Strategy Officer’u.
“Bu yatırım ve birçok sektörde yeni bilgisayar vizyonu yetenekleri için yüksek talep ile, tam 3D vizyon derinlik duyargalarına geçiş yaparken pazar payını ele geçirmek için iyi bir konumdayız” dedi Wang. “AI ermögleyen pazarın yol haritasında ilerideyiz ve yolculuğumuza devam etmek için ortaklarımız ve yatırımcılarımız ile birlikte daha fazla bilgisayar vizyonu ürününü pazara sürmek için heyecanlıyız.”
Peter Hsieh, ARM IoT Fonunun Başkan’ı.
“Geleceğe baktığımızda, gelişmiş bilgisayar vizyonu desteği, ARM’ın AI mimarisinin ve dağıtımının önemli bir rolü oynuyor” dedi Hsieh. “eYs3D’nin yenilikçi 3D bilgisayar vizyonu yeteneği, pazara önemli faydalar sağlayabilir ve şirketle ortak olmak ve daha fazla AI yetenekli vizyon işlemcisinin yaratılmasına yatırım yapmak için mutluyuz.”
Yeni fonlama, şirketin ürün geliştirmesini daha da ilerletmesine, personelinin genişletmesine ve pazarlama faaliyetlerini iyileştirmesine yardımcı olacak.
ARM, eYs3D ile birlikte, çiplerinin ARM’ın CPU/NPU işlemcileri ile entegrasyonuna odaklanacak, WI Harper Group, eYs3D’ye endüstriyel ortaklar tabanı ve ekosistemine erişim sağlayacak. Japonya merkezli global dağıtıcı MARUBUN CORPORATION, eYs3D’ye yeni dağıtım kanalları açacak ve şirketin çözümlerini küresel olarak dağıtmak için yeni bir yol sağlayacak.












