Synopsys ve TSMC, AI Tasarım Çalışmalarını A14 ve Co-Packaged Optics’e Genişletiyor

Synopsys 23 Eylül 2026 tarihinde TSMC ile yeni bir iş birliği seti duyurdu gelecek nesil yapay zeka, yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) ve gelişmiş yarı iletken sistemlerin geliştirilmesini hızlandırmayı amaçlayan, TSMC’nin A14 sürecindeki sertifikalı tasarım akışlarını, ajan tabanlı yapay zeka mühendislik iş akışlarını, çoklu die paketleme desteğini, birlikte paketlenmiş optikleri ve genişletilmiş 2 nm silikon IP’sini kapsayan.

Şirketler, ortak çalışmanın yapay zeka destekli elektronik tasarım otomasyonu (EDA) akışlarını, çoklu fizik farkındalıklı onay metodolojilerini, çoklu die tasarım akışlarını ve silikon kanıtlı Arayüz ve Temel IP’yi birleştirdiğini ve bunun, karşılıklı müşterilerin artan tasarım karmaşıklığını ele almalarına yardımcı olmayı ve TSMC’nin en yeni sürecinin ve gelişmiş paketleme teknolojilerinin benimsenmesini hızlandırmayı amaçladığını belirtti.

“AI sistemleri ölçek ve karmaşıklık açısından büyümeye devam ettikçe, müşteriler kanıtlanmış IP, akıllı tasarım çözümleri ve sorunsuz bir şekilde birlikte çalışan ileri paketleme metodolojileri talep etmektedir,” dedi Synopsys’ta Kıdemli Başkan Yardımcısı Michael Buehler-Garcia. “TSMC ile ortak yeniliklerimiz, bir sonraki nesil AI ve yüksek performanslı bilgi işlem sistemlerinin geliştirilmesini hızlandırmak için gereken silikon‑sistem ortak tasarım yeteneklerinin sürekliliğini ele alıyor.”

TSMC’de Ekosistem ve İttifak Yönetimi Bölümü Direktörü Aveek Sarkar, TSMC’nin Açık Yenilik Platformu (OIP) kapsamında iş birliğinin, Synopsys’tan sertifikalı EDA çözümleri ve silikon kanıtlı IP’yi TSMC’nin en yeni süreç ve paketleme yenilikleriyle eşleştirdiğini ve bu çalışmanın AI ve yüksek performanslı bilgi işlemde performans, entegrasyon ve enerji verimliliği konusundaki müşteri taleplerini karşıladığını söyledi.

A14 Sertifikası ve Özerk AI İş Akışları

Şirketlerin son dönemde belirttiği başarılar arasında, Synopsys’in dijital ve analog akışlarında A14 sertifikası ve özerk AI yeteneklerinin etkinleştirilmesi yer alıyor. Synopsys, sertifikalı akışların müşterilere uygulamadan onaya kadar uzanan kapsamlı bir metodoloji sunduğunu ve TSMC’nin A14 teknolojisinde tasarım yakınsamasını hızlandırdığını söyledi.

Analog tasarımda, iki şirket A14 üzerinde cihaz yönlendirme etkinleştirmesi üzerinde iş birliği yapıyor; duyuru, bunun gelişmiş analog yerleştirme‑yönlendirme otomasyonu için kritik bir kilometre taşı olduğunu ve yerleşim verimliliğini artırarak gelişmiş süreç teknolojilerinin benimsenmesini hızlandırdığını belirtiyor.

Şirketler ayrıca analog, dijital ve çoklu çip tasarım iş akışlarını otomatikleştirmek için özerk AI’yi uygulayarak daha yüksek verimlilik ve özerklik sağlıyor. Synopsys’a göre, Custom Compiler aracı analog geçişi hızlandırırken, Fusion Compiler büyük dil modeli destekli analizle verimliliği artırıyor.

Çoklu çip tasarımlarında daha hızlı heterojen entegrasyon için, Synopsys, 3DIC Compiler platformunu kullanan yeni bir özerk AI çiplet kat planı ortak optimizasyon akışının karmaşık kat planlama görevlerini otomatikleştirdiğini ve tasarım yakınsamasını hızlandırdığını, ayrıca TSMC’nin 3DFabric teknolojilerini desteklediğini belirtti.

Çoklu Çip Güç Teslimatı ve Co-Packaged Optics

Duyuru, entegre voltaj regülatörlerini (IVR’ler) çoklu çip tasarımlarında güç verimliliği ve güç bütünlüğünü artıran kritik bir teknoloji olarak tanımlıyor; çünkü gelecek nesil AI sistemleri güç teslimatı gereksinimlerini artırıyor. Synopsys, 3DIC Compiler platformunun artık tasarımcıların TSMC’nin CoWoS teknolojisi üzerinde IVR’leri ortak tasarlamasına ve simüle etmesine olanak tanıyan birleşik bir ortam sağladığını, böylece ileri paketleme için destek sunduğunu belirtti.

Synopsys ayrıca, TSMC-COUPE teknolojisi üzerinde birlikte paketlenmiş optik (CPO) tasarımı için entegre fotonik ve elektronik ortak tasarım akışıyla 3DIC uygulaması, çoklu fizik analizi ve optimizasyonu kapsayan ortak etkinleştirme çalışmalarına devam ettiğini belirtti. Her iki şirket de bu çabanın, çoklu çip tasarımlı sistemler için gelişmiş optik bağlantı mimarileri geliştiren ve doğrulayan müşterilere yardımcı olduğunu söyledi.

N2P ve N3P Üzerindeki Silikon IP Dönüm Noktaları

Synopsys, TSMC’nin ileri süreç teknolojileri için optimize edilmiş Interface, Foundation ve Silicon Lifecycle Management (SLM) IP’lerini sağladığını, TSMC’nin N5, N3P ve N2P teknolojileri üzerindeki ilk-silikon başarısına dayanarak geliştirdiğini söyledi. Şirket, portföyün sektörün en geniş kapsamlısı olduğunu tanımladı ve müşterilerin riski azaltmasını, pazara çıkış süresini hızlandırmasını ve AI, HPC, veri merkezi, uç ve fiziksel AI sistemlerinde güç, performans ve ölçeklenebilirlik hedeflerine ulaşmasını sağlamayı amaçladığını belirtti.

TSMC’nin N2P sürecinde, Synopsys AI ve HPC tasarımları için PCIe 7.0, HBM4, LPDDR6/5X/5, 224G Ethernet PHY, UCIe, OTP ve gelişmiş SLM süreç, voltaj ve sıcaklık (PVT) izleme IP’si kapsayan IP etkinleştirme ve tasarım tamamlama dönüm noktalarını raporladı. Şirket, bu çözümlerin zorlu AI iş yükleri için gerekli yüksek bant genişliği bağlantısı, bellek performansı ve gerçek zamanlı sistem zekâsı sağladığını söyledi.

Çoklu çip entegrasyonu için, Synopsys TSMC N3P test çipi üzerinde CoWoS-S ara katmanı ile bütünleştirilmiş UCIe-A 32G/40G silikon gösterdi ve AI sistemleri için yüksek hızlı çip‑çip bağlantısını doğruladı. Şirket ayrıca yakın zamanda 2nm ve 3nm süreç düğümlerinde 64G UCIe IP tasarım tamamlama (tape‑out) işlemlerini tamamladığını ve IP’nin gömülü tasarım‑test (design‑for‑test) yetenekleri sayesinde sistem içinde görünürlük sağladığını belirtti.

Synopsys, TSMC’nin N3P ve N2P süreçleri için silikon kanıtlı Foundation, MIPI ve bellek IP portföyünü yakın zamanda genişlettiğini ve 6 nm’den 3 nm’ye kadar olan kompakt “C” süreç teknolojileri üzerinde IP geliştirdiğini söyledi. Şirkete göre, bu IP çözümleri AI, veri merkezi, ağ, mobil, otomotiv ve kenar AI uygulamaları arasında daha yüksek entegrasyon, daha düşük güç tüketimi ve daha hızlı dağıtım sağlıyor.