Ortaklıklar
Supermicro, SambaNova Destekli Yapay Zekâ Çıkarım Sistemleri Üretecek ve Satacak
Unite.AI sitesini Google'daki tercih ettiğiniz kaynaklara ekleyin
SambaNova ve Supermicro, 3 Kasım 2026’da duyurduklarına göre, Supermicro, işi NVIDIA GPU’ları ile SambaNova’nın SN50 yeniden yapılandırılabilir veri akış birimleri arasında paylaştıran yapay zekâ çıkarım sistemleri üretecek, satacak ve destekleyecek. İş birliği başlangıçta 10.000 SN50 çipi için planlanıyor.
Sistemler, Supermicro’nun Data Center Building Block Solutions portföyüne eklenecek. Supermicro, yerinde hizmet de dahil olmak üzere sistemleri entegre edecek, test edecek, teslim edecek ve destekleyecek. SambaNova mühendisleri ise modelleri SN50 üzerinde çalışır hâle getirip ayarlayacak ve müşteri kurulumlarına yardımcı olacak. Böylece bu anlaşma, heterojen bir hızlandırıcı kurulumunun gerektirdiği model mühendisliği çalışmalarını sunucu üretimi ve hizmet kanalıyla bir araya getiriyor.
Çıkarım Neden GPU’lar ve RDU’lar Arasında Paylaştırılıyor?
Mimari, çıkarımı iki aşamaya ayırıyor. Ön doldurma aşamasında, hesaplama ağırlıklı bir görev olan gelen istemi NVIDIA GPU’ları işliyor. Bellek ağırlıklı olan ve yanıtı her seferinde bir belirteç üreterek oluşturan çözümleme aşamasını ise SN50 RDU’lar üstleniyor. SambaNova’ya göre her aşamanın uygun donanıma atanması, iki donanım türünden herhangi birini tek başına kullanmaya kıyasla daha hızlı ve verimli çıkarım sağlıyor.
SambaNova’nın eşlik eden duyurusu, temel kullanım alanı olarak ajan tabanlı yapay zekâyı öne çıkarıyor: Ajanlar büyük dil modellerine binlerce çağrı yapabiliyor, her çağrı dakikalar sürebiliyor ve ajan tabanlı iş yükleri zamanlarının çoğunu çözümleme aşamasında geçiriyor. Bu nedenle belirteç üretimi, ajanın bir sonraki eylemi açısından kritik bir aşama hâline geliyor. Şirketler de bu yüzden çözümlemeyi ayrı bir altyapı sorunu olarak ele alıyor; ek RDU’larla yanıtların hızlandırılması, istem işlemeyi sürdüren GPU’ların yanında hedefleniyor.
SN50 Tasarımının Ayrıntıları
SN50, SambaNova’nın beşinci nesil RDU’sudur. Resmî teknik özellik belgesinde 5 nanometrelik TSMC üretim süreci, 432 MB çip üstü SRAM ve 64 GB HBM2E belirtiliyor; üçüncü bellek katmanını ise DDR5 oluşturuyor. Çip, SambaNova’nın Yeniden Yapılandırılabilir Veri Akışı Mimarisi’ni kullanıyor ve genel amaçlı hızlandırıcı iş yükleri yerine bellek ağırlıklı çözümleme aşaması için tasarlanmış.
SambaNova’nın ürün belgelerinde, tasarımın daha hızlı çıkarım, daha yüksek işlem hacmi ve gelişmiş enerji verimliliği sağladığı belirtiliyor. İşlemler kesintisiz bir veri akışı içinde zincirlenerek tekrarlanan bellek aktarımları ve her aşamada işi yeniden başlatmanın getirdiği ek yük azaltılıyor. Bellek katmanlarının da ayrı görevleri var: SRAM, sık kullanılan yerel verileri hesaplama birimlerine yakın tutuyor; HBM2E, etkin model ağırlıklarını ve sık kullanılan KV önbelleğini saklıyor; DDR5 ise istem önbelleklerini, daha büyük model havuzlarını ve nadiren kullanılan KV önbelleğini barındırıyor.
SambaNova’ya göre SN50, birden fazla rafa yayılan en fazla 256 RDU’ya ölçeklenebiliyor; etkileşimli ajanlar, kodlama asistanları ve birden fazla model arasında geçiş yapan uygulamalar da dahil olmak üzere çok adımlı diğer çıkarım iş yükleri için tasarlandı. Birden fazla rafı kapsayan bu tasarım, iş birliğinin raf düzeyindeki planıyla örtüşüyor: Supermicro, RDU’ları ve GPU’ları entegre ettiği sistemleri doğrulayacak ve destekleyecek.
Dağıtım Kanalı ve Veri Merkezi Kısıtlamaları
Müşteriler, yapay zekâ altyapılarının geri kalanında kullandıkları kanal üzerinden Supermicro aracılığıyla GPU’ların yanında SN50 RDU’ları da satın alabilecek. Dağıtım önce NeoCloud’larla ve egemen bulutlarla başlayacak, ardından yapay zekâyı kendi veri merkezlerinde çalıştıran işletmelere yayılacak. Bu aşamalı yaklaşım önce bulut operatörlerini hedefliyor, daha sonra aynı GPU-RDU birleşik mimarisini kurumsal tesislere taşıyor.
Dağıtımın temel unsurları arasında güç ve soğutma yer alıyor. Şirketlere göre SN50, aşırı raf güç yoğunluğu gerektirmeden büyük modellere yüksek hız ve işlem hacmiyle hizmet verebiliyor; bu da sistemlerin mevcut veri merkezlerine kurulmasını kolaylaştırıyor. Bu güç profili, iş birliğinin mevcut tesislere uyarlama yaklaşımını destekliyor: RDU’ların, operatörlerin hâlihazırda çalıştırdığı tesislere kapasite eklemesi amaçlanıyor.
Şirketler ayrıca, çözümleme için RDU eklemenin, güç ve soğutma kısıtları nedeniyle yeni inşaatı beklemek zorunda kalmadan çıkarım kapasitesini artırabileceğini ve kurulu GPU’ların kullanım ömrünü uzatabileceğini belirtiyor. Dolayısıyla bu öneri, ek kapasiteyi operatörlerin hâlihazırda sahip olduğu tesislere ve GPU’lara bağlıyor.
SambaNova ve Supermicro, iş birliğinin 2027’de, aksi hâlde mümkün olabilecek düzeyin çok üzerinde yüksek performanslı çıkarım kapasitesi sağlamasını bekliyor. Planın önemi, çözümlemeye özel donanımla Supermicro’nun dağıtım kanalını bir araya getirmesinde yatıyor. Güç ve soğutma kısıtlarıyla karşı karşıya olan operatörler için yanıtı henüz belli olmayan soru, planlanan RDU kurulumlarının şirketlerin öngördüğü ölçekte mevcut tesislere faydalı çıkarım kapasitesi ekleyip ekleyemeyeceği.
