Intel, Yapay Zeka Veri İletiminde Devrim Yaratan Çığır Açan Optik Bilgi İşlem Ara Bağlantı Çipletini Tanıttı

Intel Corporation devrimsel bir dönüm noktasına ulaştı entegre fotonik teknolojisiEntegre fotonik teknolojisi, lazerler, modülatörler ve dedektörler gibi fotonik cihazların, elektronik entegre devrelerde kullanılanlara benzer yarı iletken üretim teknikleri kullanılarak tek bir mikroçip üzerine entegrasyonunu içerir. Bu teknoloji, ışık sinyallerinin mikro ölçekte manipülasyonuna ve iletilmesine olanak tanıyarak, geleneksel elektronik devrelere kıyasla hız, bant genişliği ve enerji verimliliği açısından önemli avantajlar sunar.

Bugün Intel, Intel CPU ile birlikte paketlenen ilk tam entegre optik bilgi işlem ara bağlantı (OCI) yongasını tanıttı. Fiber Optik İletişim Konferansı (OFC) 2024. Yüksek hızlı veri iletimi için tasarlanan bu OCI yongası, veri merkezlerinde ve yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) uygulamalarında yapay zeka altyapısını geliştirmeyi amaçlayan yüksek bant genişliğine sahip ara bağlantılarda önemli bir ilerlemeyi ifade ediyor.

Temel Özellikler ve Yetenekler:

1. Yüksek Bant Genişliği ve Düşük Güç Tüketimi:
   • Her yönde 64 kanal 32 Gbps veri iletimini destekler.
   • Saniyede 4 terabit'e (Tbps) kadar çift yönlü veri aktarımı sağlar.
   • Enerji tasarrufludur ve 5 pJ/bit'teki takılabilir optik alıcı-verici modülleriyle karşılaştırıldığında bit başına yalnızca 15 piko-Joule (pJ) tüketir.
2. Genişletilmiş Erişim ve Ölçeklenebilirlik:
   • Fiber optik kullanarak 100 metreye kadar veri iletebilmektedir.
   • Tutarlı bellek genişletme ve kaynak ayrıştırma da dahil olmak üzere CPU/GPU kümesi bağlantısı ve yeni bilgi işlem mimarileri için gelecekteki ölçeklenebilirliği destekler.
3. Gelişmiş Yapay Zeka Altyapısı:
   • Yapay zeka altyapısının daha yüksek bant genişliği, daha düşük güç tüketimi ve daha uzun erişime yönelik artan taleplerini karşılar.
   • Daha büyük işlem birimi kümelerini ve daha verimli kaynak kullanımını destekleyerek yapay zeka platformlarının ölçeklenebilirliğini kolaylaştırır.

Teknik Gelişmeler:

• Entegre Silikon Fotonik Teknolojisi: Çip üzerinde lazerler ve optik amplifikatörler içeren bir silikon fotonik entegre devreyi (PIC) bir elektrik IC ile birleştirir.
• Yüksek Veri İletim Kalitesi: Güçlü sinyal kalitesine sahip 32 Gbps Tx göz diyagramını sergileyen, tek modlu fiber (SMF) yama kablosu üzerinden verici (Tx) ve alıcı (Rx) bağlantısıyla gösterilmiştir.
• Yoğun Dalga Boyu Bölmeli Çoğullama (DWDM): Verimli veri aktarımı için her biri sekiz DWDM dalga boyu taşıyan sekiz fiber çifti kullanır.

Yapay Zeka ve Veri Merkezleri Üzerindeki Etki:

• ML İş Yükü Hızlanmasını Artırır: AI/ML altyapısında önemli performans iyileştirmeleri ve enerji tasarrufu sağlar.
• Elektriksel Giriş/Çıkış Sınırlamalarını Giderir: Erişim ve bant genişliği yoğunluğu sınırlı olan elektriksel G/Ç'ye üstün bir alternatif sağlar.
• Gelişen Yapay Zeka İş Yüklerini Destekler: Daha büyük ve daha verimli makine öğrenimi modellerinin dağıtımı için gereklidir.

Gelecek görünüşü:

• Prototip Aşaması: Intel şu anda OCI'yi çip üzerindeki sistemlerle (SoC'ler) optik bir G/Ç çözümü olarak birlikte paketlemek için belirli müşterilerle çalışıyor.
• Sürekli Yenilik: Intel, çip üzerinde lazer ve SOA performansındaki ilerlemelerin yanı sıra, ortaya çıkan 200 Gbps ve 800 Tbps uygulamalar için yeni nesil 1.6G/şerit PIC'ler geliştiriyor.

Intel'in Silikon Fotonik Alanındaki Liderliği:

• Kanıtlanmış Güvenilirlik ve Hacimli Üretim: 8 milyondan fazla entegre çip üstü lazerle birlikte 32 milyonun üzerinde PIC sevk edildi ve sektör lideri güvenilirlik sergilendi.
• Gelişmiş Entegrasyon Teknikleri: Hibrit lazer-on-wafer teknolojisi ve doğrudan entegrasyon üstün performans ve verimlilik sağlar.

Intel'in OCI yongası, yüksek hızlı veri iletiminde önemli bir sıçramayı temsil ediyor ve yapay zeka altyapısı ve bağlantısında devrim yaratmaya hazırlanıyor.