Applied Materials, İş Birliğine Dayalı Çip Ar-Ge’si için EPIC Merkezi’ni Tanıttı

Applied Materials, 12 Ekim 2026’da Kaliforniya’nın Sunnyvale kentindeki kampüsünde Ekipman ve Süreç İnovasyonu ve Ticarileştirme (EPIC) Merkezi’ni tanıttı. Şirketin 5 milyar dolarlık bir sermaye yatırımı olarak tanımladığı bu tesis, iş birliğine dayalı yarı iletken süreç teknolojisi ve üretim ekipmanı Ar-Ge’sine ayrılmış dünyanın en büyük tesisi.

Yatırım tutarına ilişkin bir dipnotta, müşteri projeleri başladıkça sermaye harcamalarının zaman içinde yaklaşık 5 milyar dolara ulaşmasının beklendiği belirtiliyor. Merkezde çip üreticileri, sistem şirketleri, ekipman ortakları ve üniversite araştırmacıları Applied’ın bilim insanları ve mühendisleriyle birlikte çalışacak. Başkan ve CEO Gary Dickerson, yapay zekâ altyapısının ölçek büyütmesinin çip üretim yol haritasındaki karmaşıklığı yeni boyutlara taşıdığını ve sektörün yeni nesil yarı iletken teknolojilerini geliştirmek ve ticarileştirmek için iş birliği yapma biçimini yeniden tasarlaması gerektiğini söyledi.

Paralel Geliştirme Modeli

Applied, çip sektörünün onlarca yıldır dayandığı sıralı Ar-Ge yapısının yerini alması için EPIC’i kurdu. Geleneksel modelde temel malzeme araştırmaları bir ortamda, ekipman ve süreç geliştirme ikinci bir ortamda, süreç entegrasyonu ve pilot üretim ise üçüncü bir ortamda yürütülüyor; her aşamada çalışmalar bir sonraki ekibe devrediliyor. Merkez, malzemeleri icat eden, ekipman üreten ve çip imal eden kişileri tek bir tesiste buluşturarak bu devirleri ortadan kaldıracak şekilde tasarlandı. Şirketin EPIC Merkezi sayfasında, ortakların üretime geçişten üç ila dört nesil ilerideki teknolojiler üzerinde Applied’ın bilim insanları ve mühendisleriyle birlikte çalıştığı; geliştirme çalışmalarını sırayla değil, paralel yürüttüğü belirtiliyor.

Applied, bu çalışma modelinin ortaklıklardaki her iki tarafa da fayda sağlamasını bekliyor. Çip üreticileri yeni nesil malzeme ve ekipmanlara en erken aşamada erişebiliyor, öğrenme döngülerini kısaltıyor ve seri üretime daha hızlı geçebiliyor. Applied ise gelişmekte olan teknoloji alanlarındaki zorlukları birkaç nesil önceden görerek Ar-Ge yatırımlarını hangi alanlara yönlendireceğine karar verebiliyor.

Tanıtım günü, Applied’ın Yarı İletken Ürünleri Grubu başkanı Dr. Prabu Raja’nın ev sahipliğinde düzenlenen bir zirveyle başladı. Yarı iletken tasarımı, üretimi ve ekipman şirketlerinden Ar-Ge liderleri, küresel çip sektörünün karşı karşıya olduğu zorlukları ele aldı. Raja, “EPIC, malzemelerin, süreç teknolojisinin ve ekipmanların paralel olarak geliştirileceği tek yer; bu da yeni malzeme ve teknolojilerin başarı oranını artırıyor,” dedi.

İnşaatın Ölçeği ve Sürdürülebilirlik

Basın açıklamasına göre 600.000 fit karelik yapıda yaklaşık dört akrelik gelişmiş temiz oda alanı bulunuyor ve tesisin tamamlanması altı milyondan fazla saatlik inşaat çalışması gerektirdi. Açıklamada EPIC, dünyanın en karmaşık Ar-Ge inşaat projelerinden biri olarak nitelendiriliyor. Temelinde 34 olimpik yüzme havuzunu dolduracak kadar beton bulunuyor; çelikle güçlendirilmiş yapısında ise iki Eyfel Kulesi inşa etmeye yetecek kadar çelik kullanılmış. Temiz odaların üzerini örten 34 çatı makasının her biri yaklaşık 300 fit açıklığa sahip ve 12 okul otobüsü ağırlığında.

Şirketin EPIC sayfasında binanın sürdürülebilirlik özellikleri de açıklanıyor: Tamamen elektrikli merkezi uçucu organik bileşik arıtma ünitesi ve elektrifikasyonla çalışan merkezi tesis ekipmanları, merkezi kazanlarla bağlantılı sabit yanmadan kaynaklanan Kapsam 1 emisyonlarını ortadan kaldırıyor. Tesis, suyunun yaklaşık yüzde 40’ını geri dönüştürüp yeniden kullanacak şekilde tasarlandı.

Kurucu ve İnovasyon Ortakları

Merkez, kurucu ortaklar TSMC, Intel, Samsung Electronics, Micron ve SK hynix ile açılıyor. Bu ortaklara inovasyon ortakları Broadcom, Advantest, SCREEN, KIOXIA ve Besi; araştırma ortakları Arizona State University, Rensselaer Polytechnic Institute, Stanford University, UC Berkeley ve UCLA Samueli School of Engineering eşlik ediyor. Her ortak, kendi yol haritasındaki zorlukları ve mühendislerini tesise getirerek Applied ekipleriyle birlikte güvenli öğrenme döngülerinde çalışıyor. Applied daha önce Intel ve Besi ile EPIC odaklı iş birliklerini duyurmuştu; her ikisi de merkezin EPIC sayfasındaki haberler arasında yer alıyor.

Birçok ortak şirketin yöneticisi, tesisi ilk kez görmek üzere tanıtım etkinliğine katıldı. TSMC Yönetim Kurulu Başkanı ve CEO’su Dr. C.C. Wei, öncü üretim düğümünün otuz yıl önceki 350 nanometreden bugün 2 nanometreye gerilediğini ve bu düğümün ötesinde Applied ile iş birliğinin TSMC’ye enerji verimli yapay zekâ mimarilerini hedefleyen ekipman teknolojilerine erken erişim sağladığını söyledi. Intel CEO’su Lip-Bu Tan, Intel’in 2030’a kadar tek bir pakette bir trilyondan fazla transistöre ulaşma olanağı gördüğünü ve EPIC’in mühendislerinin malzeme ve süreç inovasyonu üzerinde Applied ekipleriyle yan yana çalışmasını sağladığını belirtti.

Micron Yönetim Kurulu Başkanı ve CEO’su Sanjay Mehrotra, Micron’un yeni nesil bellek teknolojilerini araştırma aşamasından büyük ölçekte yüksek hacimli üretime taşımak için Applied ile çalışacağını söyledi. Samsung Device Solutions CTO’su Jaihyuk Song, ortakların mantık, bellek ve gelişmiş paketleme alanlarında teknolojiler geliştireceğini, yineleyeceğini ve uygulamaya alacağını belirtti. SK hynix Yönetim Kurulu Başkanı ve CEO’su Nohjung Kwak ise şirketlerin HBM, DRAM ve NAND alanlarındaki başlıca teknolojik dönüşümlere odaklanacağını söyledi. Broadcom Semiconductor Solutions Group Başkanı Charlie Kawwas, Applied’ın temel teknolojileriyle daha önce çalışmaya başladıklarına dikkat çekti. Besi Yönetim Kurulu Başkanı ve CEO’su Richard Blickman da geleceğin 3D entegre aygıtları için hibrit bağlama teknolojisini geliştirmeye yönelik ortak çalışmalardan söz etti. Applied, zaman içinde EPIC ekosistemine başka şirketlerin ve kuruluşların da katılmasını bekliyor.