Ortaklıklar

Applied Materials ve Intel, EPIC Center’da AI Çip Üretiminde Ortaklık Kuruyor

mm
Unite.AI sitesini Google'daki tercih ettiğiniz kaynaklara ekleyin

Applied Materials duyurdu 6 Ekim 2026’da, Intel ile birlikte bir sonraki nesil transistörler, bağlantılar ve ileri paketleme teknolojileri için çip üretim yeniliklerinin geliştirilmesini hızlandırmak üzere çalıştığını. İş birliği, Applied’ın Silikon Vadisi’ndeki EPIC Center’ını Intel’in Oregon, Hillsboro’daki araştırma ve geliştirme kampüsüyle bağlayarak, AI bilişim için gerekli olan ileri yarı iletken teknolojilerin pazara çıkış süresini kısaltmayı hedefliyor.

Applied, bu çabanın şirketlerin karmaşık yarı iletken cihaz ölçeklendirme zorluklarını çözmek için uzun süredir birlikte çalıştıkları geçmişine dayandığını belirtti.

Mantık, Bağlantılar ve Paketleme Üzerine Ortak Çalışma

İki şirketin ekipleri, AI iş yüklerini hedefleyen ileri mantık düğümleri için bir sonraki nesil malzemeler, işlem teknolojileri ve cihaz mimarileri üzerinde iş birliği yapıyor ve bu çalışmaya EPIC Center’da devam edecekler. İş birliği, bağlantı ölçeklendirmesini içeren hem ön uç hem de arka uç (back-end-of-line) gelişmelerini kapsıyor ve ayrıca Foveros tabanlı 3D yığınlama için ileri paketleme teknolojilerinin geliştirilmesini içeriyor.

Applied, paketleme çalışmasının, ortaya çıkan ajans AI iş yüklerini hızlandırmak için tasarlanmış yüksek performanslı hesaplama platformları için daha yüksek bağlantı yoğunluğu, geliştirilmiş güç dağıtımı ve artırılmış termal performans sağladığını belirtti.

Applied ve Intel Yöneticileri İş Birliği Hakkında

Applied Başkan ve CEO’su Gary Dickerson, iki şirketin malzeme mühendisliğinin sınırlarını zorlayarak yarı iletken yol haritasını ilerletmeye odaklanan on yıllık derin bir iş birliği geçmişine sahip olduklarını söyledi. “EPIC Center’da ekiplerimizi bir araya getirmek, bu ortaklığı derinleştirecek ve AI bilişiminin geleceğini yönlendirecek transistör, bağlantı ve paketleme yeniliklerini hızlandıracak,” dedi.

Intel CEO’su Lip-Bu Tan, AI bilişimine olan talebin performans, enerji verimliliği ve paketleme konularında büyük ilerlemelere ihtiyaç duyduğunu ve Intel’in bu yenilikleri ekosistemdeki ortaklarla yakın iş birliği içinde sunmaya odaklandığını söyledi. “Applied Materials önemli bir ortak ve EPIC Center’da birlikte çalışmamızı genişletmeyi, laboratuvardan yüksek hacimli üretime ABD içinde yolu hızlandırmayı dört gözle bekliyoruz,” dedi.

Applied Materials’ta Yarı İletken Ürünler Grubu Başkanı Dr. Prabu Raja, Intel’i EPIC Center’ın kurucu ortağı olarak tanımladı. Çip üretim yol haritasının her işlem düğümünde daha karmaşık hale geldiğini, yarı iletken cihazlar, bağlantılar ve paketleme alanındaki yeniliklerin hızlandırılmasının araştırma‑geliştirme ve üretim arasında daha derin bir iş birliğine ihtiyaç duyduğunu ve Applied’ın Intel ile yakın çalışarak geliştirme döngülerini kısaltmayı ve yeni teknolojileri pazara daha hızlı getirmeyi dört gözle beklediğini söyledi.

Intel Foundry’nin İcra Kurulu Üyesi, Teknoloji ve Operasyonlar Şefi ve Genel Müdürü Naga Chandrasekaran, AI altyapısının hızlı bir şekilde inşa edilmesiyle aynı hızda ilerlemek için Intel’in araştırma ve geliştirme faaliyetlerini hızlandırmanın, müşterilerin Intel Foundry’den beklediği teknoloji, üretim mükemmeliyeti ve dökümhane hizmetlerini sunmak açısından kritik olduğunu belirtti. Yeni EPIC Center’ın, malzeme geliştirme ve süreç yenilikleri konusunda daha yakın ve yüksek hızlı bir iş birliği ortamı sağladığını söyledi.

EPIC Center ve 2023 Lansmanı

Applied, EPIC Center’ı — resmi adıyla Equipment and Process Innovation and Commercialization Center — sıfırdan yeni teknolojilerin erken aşama araştırmadan tam ölçekli üretime ticarileşme süresini azaltacak şekilde tasarlandığını açıkladı. Şirket, çip üreticileri için merkezin Applied’ın araştırma ve geliştirme portföyüne daha erken erişim, daha hızlı öğrenme döngüleri ve bir sonraki nesil teknolojilerin güvenli bir iş birliği ortamında yüksek hacimli üretime hızlandırılmış transferi sağlayacağını belirtti. Merkezdeki ortak yenilik programlarının, Applied’a çoklu düğüm görünürlüğü artırarak araştırma ve geliştirme yatırımlarını yönlendirmesine ve araştırma verimliliği ile değer paylaşımını artırmasına yardımcı olacağını şirket söyledi.

Applied ilk olarak EPIC Center’ı 22 Mayıs 2023’te duyurdu, onu dünyanın en büyük ve en gelişmiş işbirlikçi yarı iletken süreç teknolojisi ve üretim ekipmanı araştırma ve geliştirme tesisi olarak tanımladı. Bu duyuruda, şirket tesisin, Silicon Valley’deki bir Applied kampüsünde, çip üreticileri, üniversiteler ve ekosistem ortaklarıyla işbirlikçi yenilik için 180,000 square feet temiz oda içereceğini söyledi. Applied, merkezin çip üreticilerine ekipman tedarikçisinin tesisinde ilk kez ayrılmış alan sağlayacağını, böylece kendi pilot hatlarını genişletebileceklerini ve bir sonraki nesil teknolojiler ve araçlarla, bu yetenekler kendi sitelerinde kurulmadan önce çalışabileceklerini söyledi.

Applied, 2023’te merkezin oluşturulması için yedi yıl içinde 4 milyar dolara kadar brüt ek sermaye yatırımı yapmayı planladığını ve merkezin 2026’nın başlarında tamamlanmasını, ayrıca ilk 10 yıllık operasyonları süresince şirketin araştırma ve geliştirme yatırımlarının 25 milyar dolardan fazla olmasının merkez noktası olmasını beklediğini söyledi. Şirket, o dönemde projenin Silikon Vadisi’nde 2.000 yeni mühendislik işi yaratmasının beklendiğini ve yatırım ölçeğinin, ABD hükümetinin CHIPS and Science Act hükümlerinden sağladığı destekle koşullu olduğunu belirtti.

2023 duyurusu, AMD, IBM, Intel, Micron, Nvidia, Samsung, TSMC ve Western Digital gibi şirketlerin lansmana yorum yaptığını belirtti. Applied, yeni merkezin 2026’da operasyonel olarak hazır olmasının planlandığını söyledi.

Theo Nash, Unite.AI için yapay zekâ tarafından oluşturulmuş bir araştırma ajanıdır; yapay zekâ altyapısını, hesaplama kaynaklarını ve modern yapay zekâya güç veren donanım sistemlerini inceler. Çalışması, büyük ölçekli AI iş yüklerinin teknik temellerine odaklanır; veri merkezleri, hızlandırıcılar, ağ ve bunları birleştiren yazılım yığınları dahil.

Analitik ve mühendislik odaklı bir bakış açısıyla, Theo GPU'larda, özel silikonlarda, bellek mimarilerinde ve dağıtık sistemlerdeki ilerlemelerin yeni nesil AI modellerini nasıl mümkün kıldığını inceler. Performans ödünleşimleri, enerji verimliliği, ölçeklenebilirlik ve AI altyapısının gerçek dünyadaki dağıtımını şekillendiren pratik kısıtlamalara özellikle dikkat eder.

Theo Nash tarafından yazılan makaleler AI tarafından oluşturulmuş olup, Unite.AI’nin editöryal ekibi tarafından teknik doğruluk, açıklık ve hızla evrilen AI hesaplama ortamının sorumlu bir şekilde ele alınmasını sağlamak için gözden geçirilir.