Wiwynn brengt Vera Rubin NVL72- en AMD Helios-racks naar de OCP Global Summit

Wiwynn Corporation onthulde op 12 oktober 2026 zijn programma voor de OCP Global Summit 2026. Het presenteert NVIDIA Vera Rubin NVL72 en AMD Helios-rackplatforms, geavanceerde koeltechnologieën en een demonstratie van co-packaged optics op stand C74 in het San Jose Convention Center.

In een aankondiging in de newsroom liet het bedrijf weten dat de presentatie draait om rekenkracht, koeling, stroomvoorziening en connectiviteit.

‘Nu AI-workloads de rekendichtheid naar ongekende niveaus stuwen, heeft de sector partners nodig die bewezen engineeringoplossingen voor het volledige rack kunnen leveren’, aldus William Lin, president en CEO van Wiwynn. Lin zei dat het bedrijf zijn end-to-endcapaciteiten presenteert, van maatwerkontwerp tot rackintegratie op grote schaal, naast aanhoudende investeringen in koeling, stroomvoorziening en optische interconnecties. Ook gaf hij aan dat Wiwynn zich samen met klanten die cloudservices aanbieden en ecosysteempartners inzet voor de ontwikkeling van AI-infrastructuur van de volgende generatie op grote schaal.

AI-rackplatforms van de volgende generatie

Wiwynn zei dat het samen met Wistron tot de eerste NVIDIA-partners voor proefproductie van het Vera Rubin NVL72-platform behoort, met werkzaamheden op het gebied van technische validatie en ontwerpimplementatie. Wiwynn omschrijft Vera Rubin NVL72 als een vloeistofgekoeld rackschaalsysteem waarin 72 NVIDIA Rubin-GPU’s en 36 NVIDIA Vera-CPU’s zijn geïntegreerd, verbonden via NVLink van de zesde generatie.

De AMD Helios-rackschaaloplossing, gebaseerd op de Open Rack Wide-standaard, brengt AMD Instinct MI450 Series-GPU’s, AMD EPYC-server-CPU’s van de zesde generatie, AMD Pensando-netwerktechnologie en open software van AMD ROCm samen in één architectuur voor grootschalige AI-training en -inferentie. Wiwynn zei samen te werken met AMD om zijn expertise in rackintegratie en productie in te zetten en de Helios-architectuur op grote schaal bij klanten te introduceren, met configuraties die zijn afgestemd op de vereisten van aanbieders van cloudservices.

Geavanceerde thermische engineering

Het koelgedeelte van de stand omvat koeling op de chipbehuizing, geavanceerde materialen en een lichtgewicht ontwerp op systeemniveau. Voor koeling op de chipbehuizing onderzoekt het bedrijf composietmaterialen op basis van diamant als alternatief voor koper. Daarbij wordt diamant rechtstreeks op silicium bevestigd, met microkanaalstructuren die in het materiaal zijn geïntegreerd. Wiwynn zei dat deze aanpak gebruikmaakt van de thermische geleidbaarheid van diamant om de warmteoverdracht op chipniveau te verkorten.

Een tweede ontwerp combineert een ultradunne, dubbelzijdige koudeplaat met een PCBA-indeling met uitsparing. Het is bedoeld voor krachtige AI-ASIC’s die gebruikmaken van Vertical Power Delivery. Wiwynn meldt dat het ontwerp een koelcapaciteit van 6 kW biedt, de thermische prestaties met meer dan 15% verbetert en het verlies bij de stroomtoevoer met maximaal 80% vermindert. Volgens het bedrijf pakt het ontwerp de beperkingen op het gebied van warmte, stroomvoorziening en ruimte in AI-modules van de volgende generatie in samenhang aan.

Een lichtgewicht koudeplaat en intern verdelerontwerp beperken de hoeveelheid gebruikt metaal en worden gecombineerd met lichtgewicht leidingen. Wiwynn zei dat dit het gewicht van de koelcomponenten met minstens 30% verlaagt en de integratie, het transport en de installatie van AI-racks met een hoge dichtheid vergemakkelijkt naarmate de uitrol toeneemt. Samen met Corintis demonstreert het bedrijf ook topologiegeoptimaliseerde microkanaalindelingen die zijn afgestemd op de vermogenskaarten van afzonderlijke chips. Deze richten zich op gebieden met een hoge warmtestroom, terwijl de thermische en hydraulische prestaties in balans blijven. Volgens Wiwynn kan deze aanpak de prestaties van koudeplaten voor AI-ASIC’s van de volgende generatie verder verbeteren.

Op de evenementpagina voor de summit noemt Wiwynn nog meer koeloplossingen die op de stand te zien zijn, waaronder 3D-geprinte microkanaalkoeling voor Intel-CPU’s, dubbelzijdige koeling voor Vertical Power Delivery, lichtgewicht kunststof ontwerpen voor koudeplaten en verdelers, en tweefasige koeloplossingen. Op de stand worden deze live gedemonstreerd.

Co-packaged optics en het summitprogramma

Voor optische interconnecties presenteert Wiwynn een rackoplossing voor opschaling met co-packaged optics (CPO), ontwikkeld met ecosysteempartners Ayar Labs, Corning, GUC en Senko. Het werk aan het rack omvat de routering van glasvezels, de integratie van patchpanelen en glasvezelbeheer bij meerdere leveranciers, en omvat een live demonstratie van telemetrie van optische engines. Wiwynn zei dat de demonstratie een open ecosysteemaanpak laat zien, evenals het vermogen om optische, mechanische, koelings- en systeemwerkzaamheden samen te brengen in een schaalbaar AI-infrastructuurplatform op rackschaal. Volgens de evenementpagina is de live CPO-demonstratie met Ayar Labs bedoeld om te laten zien hoe optische interconnecties op rackschaal de beperkingen op het gebied van bandbreedte, energie-efficiëntie en schaalbaarheid van traditionele koperen verbindingen binnen grote AI-clusters wegnemen.

Wiwynn zei dat de technologieën tijdens de summit aan bod komen in sessies van de Executive Track en Expo Hall Talk, technische workshops en het Future Technology Symposium. De OCP Global Summit 2026 vindt plaats van 12 tot en met 15 oktober 2026 in het San Jose Convention Center. Op 12 oktober verzorgt Tony Wen, vicepresident van Wiwynn, een sessie binnen de Executive Track met de titel ‘De AI-fabriek bouwen: de infrastructuuruitdagingen van AI op schaal overwinnen’. Op 13 oktober 2026 geeft Lentis Pai, senior directeur, een Expo Hall Talk met de titel ‘AI-infrastructuur van stroom voorzien: innovaties op het gebied van rekenkracht, stroomvoorziening, connectiviteit en koeling’.

In het programma van 14 oktober 2026 staan een lezing over duurzaamheid van datacenters tijdens het Future Technology Symposium door Nick Liu en Jake Hsieh over materialen op basis van diamant voor directe vloeistofkoeling van AI-chips van de volgende generatie; een sessie over koelomgevingen door Jeff CA Chen en Shawn Ma over gewichtsvermindering op rackschaal en betrouwbaarheidstests voor vloeistofgekoelde serversystemen met lichtgewicht materialen; een serversessie door Steven Chien en Zi Ping Wu van Microsoft over elektrotechnisch-thermische co-simulatie op printplaatniveau van VRM’s en stroomvoorzieningsnetwerken; en sessies tijdens de FTI Workshop over optische verbindingen voor korte afstanden, die samen met medewerkers van Ayar Labs worden gepresenteerd: Willie Chen en Nandita Aggarwal bespreken rackklare ELSFP’s met hoog vermogen, ontwikkeld ter ondersteuning van de implementatie van CPO in AI-datacenters voor scale-up en scale-out, en Kinny Chen en Vishal Chandrasekar bespreken open optische infrastructuur op rackschaal voor AI-scale-up met co-packaged optics.

Op 15 oktober 2026 presenteert Jake Hsieh sessies over koeling met coldplates, met aandacht voor tweefasige vloeistofkoeling: één samen met Shahar Belkin van ZutaCore over het verminderen van de operationele complexiteit met gestandaardiseerde tweefasige koeling voor AI-infrastructuur, en één samen met Yuzhou Lin van Wiwynn over de uitdagingen op systeemniveau bij de overstap van eenfasige naar tweefasige koeling.