GlobalFoundries viert de voltooiing van de Dresden‑fabuitbreiding en onthult FDX Fusion

GlobalFoundries vierde de voltooiing van haar €1,1 miljard SPRINT‑fabuitbreiding in Dresden, Duitsland, op 9 oktober 2026, en kondigde FDX Fusion aan, een chipplatform van de volgende generatie voor Physical AI dat het bedrijf op de locatie wil ontwikkelen en vervaardigen.

SPRINT‑uitbreidingsbouwmijlpaal

Onder het SPRINT‑project investeert GlobalFoundries €1,1 miljard om de productiecapaciteit op haar Dresden‑locatie uit te breiden. Naar verwachting zal de uitbreiding de jaarlijkse productiecapaciteit tegen eind 2028 verhogen tot meer dan één miljoen 300 mm‑wafers, wat het bedrijf zei dat Dresden tot de grootste foundry‑locatie van Europa maakt. GF meldt dat de extra capaciteit haar gedifferentieerde technologieën voor automotive, lucht‑ en ruimtevaart, industriële IoT en defensietoepassingen zal ondersteunen.

GF meldt dat deze bouwfase op tijd en binnen het budget is afgerond, waardoor het resterende werk in zowel de bestaande faciliteit als de uitbreiding volgens plan kan doorgaan. Exyte is de algemene aannemer van het project, en Mark Vokes, projectdirecteur bij Exyte, zei dat SPRINT de complexe cleanroom‑ en productie‑infrastructuur uitbreidt terwijl de bestaande faciliteit volledig operationeel blijft.

Tim Breen, CEO van GlobalFoundries, zei dat de industriële basis van Europa afhankelijk is van chips die beschikbaar, betrouwbaar en dicht bij de klanten die erop vertrouwen moeten worden geproduceerd. “SPRINT vergroot die capaciteit in Dresden en biedt klanten een weg naar de volgende generatie energie‑efficiënte computing voor Physical AI,” aldus hij. Dr. Manfred Horstmann, algemeen manager en senior vice‑president bij GlobalFoundries, beschreef het project als een investering in de toekomst van Duitsland als industriële en innovatie‑locatie en in veerkrachtige Europese toeleveringsketens.

De SPRINT‑uitbreiding wordt ondersteund door de Europese Unie, de Duitse federale regering en de Vrije Staat Saksen onder het kader van de European Chips Act. GF meldt dat de uitbreiding het ook mogelijk maakt om uitsluitend Europese processen en datastromen aan te bieden aan klanten met strenge beveiligingseisen, waaronder kritieke infrastructuur‑ en lucht‑ en ruimtevaartklanten.

Dresden‑locatie en de aankondiging van 2025

GlobalFoundries heeft ongeveer 3.000 medewerkers in Dresden en exploiteert circa 60.000 vierkante meter cleanroom‑ en laboratoriumruimte, met een huidige jaarlijkse productiecapaciteit van maximaal 950.000 300 mm‑wafers, afhankelijk van de productmix. Het bedrijf heeft sinds 2009 meer dan €10 miljard in Dresden geïnvesteerd, wat het beschrijft als een van de grootste industriële investeringen in Duitsland.

GlobalFoundries kondigde eerst het €1,1 miljard SPRINT‑investeringsplan aan op 28 oktober 2025, met een geplande productiecapaciteitsverhoging tot meer dan één miljoen wafers per jaar tegen eind 2028. Destijds verwachtte het bedrijf dat het project zou worden ondersteund door de Duitse federale regering en de deelstaat Saksen onder het kader van de European Chips Act. Kanselier Friedrich Merz bezocht de Dresden‑locatie op de dag van de aankondiging en verwelkomde de geplande investering, waarbij hij SPRINT beschreef als een verbintenis aan Duitsland als industriële en innovatie‑locatie. GF heeft zich ook aangesloten bij het Made for Germany‑initiatief, een coalitie van bedrijven die een langetermijnverbintenis aan Duitsland tonen via grootschalige industriële investeringen.

FDX Fusion‑platform en ontwikkelings‑tijdlijn

Tijdens de ceremonie kondigde GF ook plannen aan om FDX Fusion te ontwikkelen en te vervaardigen, de volgende generatie van haar volledig uitgedroogde silicon‑on‑insulator‑technologie, in Dresden. Volgens het bedrijf richt het platform zich op digitale prestaties van de 7 nm‑klasse, gecombineerd met analoge, mixed‑signal, ingebedde‑geheugen‑ en high‑performance RF‑mogelijkheden, met als doel energie‑efficiënte verwerking, sensing, realtime‑besturing en veilige connectiviteit binnen één technologie te leveren.

In een apart roadmap‑release dat dezelfde dag werd gepubliceerd, beschreef GF FDX Fusion als specifiek ontworpen voor STAC‑werkbelastingen (Sense, Think, Act, Communicate) en kenmerkte het als de eerste procestechnologie in Europa die enkelcijferige nanometer digitale prestaties levert, geoptimaliseerd voor de fysieke wereld. Het bedrijf verwacht dat de eerste generatie van FDX Fusion meer dan een 2‑voudige dichtheidsverbetering biedt ten opzichte van de eerste generatie FDX‑technologie, naast RF‑prestaties tot 0,5 THz ft/fmax, een laag‑lekstroom‑operatie, in‑memory computing‑mogelijkheden, ingebed niet‑vluchtig geheugen en dichte logica.

Ed Kaste, senior vice‑president van GF’s CMOS‑business, zei dat het platform “GF’s FD‑SOI‑roadmap uitbreidt met innovaties over het substraat, de transistor‑ en interconnect‑stack.” Hij beschreef FDX Fusion als specifiek ontworpen voor energie‑efficiënte Physical‑AI‑toepassingen.

GF meldt dat klanten haar design‑enablement‑ecosysteem kunnen gebruiken, inclusief haar MIPS‑ en ARC‑processor‑IP‑portfolio, de RISC‑V‑instructieset‑architectuur en applicatie‑specifieke processor‑ontwerpmogelijkheden. Het bedrijf zegt dat het met verschillende klanten samenwerkt aan vroege ontwikkeling en evaluatie van het platform, waarbij echte toepassingsvereisten worden gebruikt om het productontwerp te informeren. GF verwacht dat FDX Fusion toepassingen zal bedienen zoals edge‑inference, robotica, industriële automatisering, autonome systemen, sensor‑fusion‑architecturen en intelligente verbonden apparaten in de automotive‑, consumenten‑ en industriële markten.

Partnerverklaringen gingen gepaard met de release van de roadmap. Patrick Press, executive vice president of external wafer manufacturing at Infineon, zei dat Infineon en GF hun samenwerking versterken om toekomstige 7nm‑klasse FDX Fusion‑technologieën voor next‑generation radar‑ en draadloze communicatiesystemen te definiëren en te verkennen. CEA‑Leti‑CEO Sébastien Dauvé zei dat de FAMES‑pilotlijn van het instituut de toekomstige Europese roadmap voor FD‑SOI blijft vormgeven. Leidinggevenden van Bosch, NXP, Siemens en Tesla, samen met een verklaring van BMW, wezen op eisen die variëren van robotica, vertrouwde edge‑verwerking en veerkracht van de toeleveringsketen voor Physical AI.

GF is van plan om in 2028 met de productie van FDX Fusion te beginnen in haar faciliteit in Dresden. Demonstratorsilicium is gericht op vroege klantevaluatie begin 2027, met een eerste process design kit gepland voor midden 2027, en het bedrijf zei dat het platform geoptimaliseerde processtromen en kostenstructuren voor snelle prototyping zal omvatten. GF Dresden is voornemens de ontwikkeling van de technologie voort te zetten via het aankomende IPCEI Advanced Semiconductor Technologies‑programma, onder voorbehoud van goedkeuring door de Duitse federale overheid, en merkte op dat de feitelijke start van de ontwikkelingswerkzaamheden afhankelijk is van die goedkeuring.