Corintis Haalt $24 Miljoen Op Om Het Koelprobleem Van AI Op Te Lossen

Corintis, het Zwitserse startupbedrijf voor halfgeleiderkoeling, heeft een Series A-rond van $24 miljoen opgehaald om de commercialisatie van zijn microfluidische chip-koeltechnologie te versnellen. De financiering, geleid door BlueYard Capital met deelname van Founderful, Acequia Capital, Celsius Industries en XTX Ventures, brengt het totale kapitaal dat door het bedrijf is opgehaald op $33,4 miljoen. Als onderdeel van zijn expansie zal Corintis meerdere kantoren in de VS openen en een technisch centrum in München, waardoor het zijn operaties van onderzoek naar massaproductie kan opschalen.

De investering komt op een moment dat datacenter-GPU’s verder gaan dan traditionele limieten. Slechts vier jaar geleden verbruikten AI-systemen die werden getraind op NVIDIA-accelerators ongeveer 400 watt per chip. Vandaag de dag mikken de volgende generatie GPU’s en AI-accelerators op vermogensniveaus van 4.000 watt – een tien keer zo hoge toename die koeling tot een van de meest urgente knelpunten in de hele industrie maakt.

Koeling Als De Volgende Beperking Van AI-Groei

Datacenters besteden al een grote deel van hun energieverbruik aan koelingsinfrastructuur, met wereldwijde faciliteiten die jaarlijks tientallen miljarden liters water verbruiken om chips binnen operationele limieten te houden. Traditionele oplossingen zoals luchtkoeling en oppervlaktekoude platen kunnen de intense vermichtdichtheden van moderne accelerators niet meer bijhouden. Immersiekoeling is onderzocht als een oplossing, maar de kosten, complexiteit en herontwerpeisen maken het moeilijk om universeel op te schalen.

Deze groeiende crisis benadrukt waarom de aanpak van Corintis aandacht trekt. Door micro-schaal kanalen rechtstreeks in of naast chips in te bedden, kan het bedrijf koelmiddel exact naar de regio’s sturen waar het het meest nodig is, warmte afvoeren voordat het de prestaties of betrouwbaarheid schaadt.

Microsoft-Samenwerking En Een Drievoudige Doorbraak

Eerder dit jaar maakten Corintis en Microsoft (MSFT ) een doorbraak bekend: door microfluidische koeling in de chip zelf te integreren, bereikten ze tot driemaal de warmteverwijderingsprestatie van conventionele koeloplossingen. Tests toonden temperatuurreducties van ongeveer 65%, waardoor chips de thermische ruimte kregen om hogere prestaties te behouden en mogelijk nieuwe driedimensionale architectuur te ermöglichen die eerder onmogelijk was vanwege warmteopbouw.

Microsoft-ingenieurs benadrukten dat thermische marges rechtstreeks in softwareprestaties vertalen, waardoor een groter overclockingpotentieel en minder throttling ontstaat. Deze samenwerking heeft Corintis niet alleen gepositioneerd als leverancier van koeloplossingen, maar ook als mede-ontwerper van toekomstige chiparchitectuur.

Van Onderzoek Naar Schaalbare Inzet

Opgericht op onderzoek aan de Zwitserse Federale Technische Hochschule in Lausanne (EPFL), werd Corintis mede-opgericht door Dr. Remco van Erp (CEO), Sam Harrison (COO) en Professor Elison Matioli (Wetenschappelijk Adviseur). Het bedrijf heeft al meer dan tienduizend koelsystemen geproduceerd, met een cumulatief omzet van acht cijfers en samenwerking met verschillende grote Amerikaanse technologiebedrijven.

Dr. Remco van Erp, mede-oprichter en CEO van Corintis, legde de unieke uitdaging uit die zijn industrie het hoofd moet bieden:

“Elke chip is uniek. Het is alsof je een stadsbeeld hebt met honderden miljarden transistors, verbonden door ontelbare draden. Koeling vandaag is niet aangepast aan de chip, maar vertrouwt op eenvoudige ontwerpen waarin meerdere evenwijdige richels in een koperen blok worden gesneden met een blad. Maar net als in de natuur is het optimale ontwerp voor elke chip een complex netwerk van nauwkeurig gevormde micro-schaal kanalen die zijn aangepast aan de chip en het koelmiddel naar de meest kritieke regio’s leiden. Het vinden van het juiste ontwerp per chip om steeds betere koelsystemen te creëren onder korte tijdslijnen is een uitdaging die alleen maar moeilijker zal worden.”

Hij voegde eraan toe dat de missie van het bedrijf centraal staat bij het mogelijk maken van de toekomst van compute:

“Thermische ingenieurs moeten elke dag een konijn uit een hoge hoed toveren om ervoor te zorgen dat chips niet oververhitten en kapotgaan, en dat is waar Corintis om de hoek komt kijken. Onze missie is om 10 keer betere koeling te ontgrendelen om de toekomst van compute mogelijk te maken, binnen een korte cyclus, en door bestaande infrastructuurinvesteringen in een datacenter te benutten. Zoals onze recente samenwerking met Microsoft aantoont, is er een industriebrede push om de grenzen van koeling te verbeteren om een toekomst van compute mogelijk te maken die niet wordt beperkt door warmte.”

Met deze nieuwe ronde wil Corintis opschalen naar meer dan een miljoen microfluidische koude platen per jaar tegen 2026. Het team van 55 zal tegen het einde van het jaar uitbreiden tot meer dan 70, terwijl het bestuur nu ook industrie-veteranen zoals Lip-Bu Tan, voorzitter van Walden International en huidig CEO van Intel (INTC ), en Geoff Lyon, oprichter van CoolIT Systems, omvat. Hun aanwezigheid signaleert de cruciale rol die Corintis beoogt te spelen bij het verbinden van chipontwerp, fabricage en koeling.

Waarom Deze Technologie Belangrijk Is Voor De Toekomst

De volgende generatie AI-chips zal niet worden beperkt door transistors of algoritmes, maar door warmte. Als chips niet effectief kunnen worden gekoeld, kunnen ze hun ontwerp potentieel niet bereiken. De microfluidische technologie van Corintis ziet koeling als een ontwerpeigenschap, niet als een bijzaak – een prestatie-, dichtheids- en duurzaamheidsversterker.

Als deze aanpak succesvol is, kan het energieverbruik en watergebruik in datacenters aanzienlijk worden verminderd, de deur openen voor geavanceerde 3D-chipstaptechnologie en de exponentiële groei van AI-berekening in stand houden. Door koeling van een beperking tot een katalysator om te zetten, kan Corintis helpen de volgende grote sprong in rekenkracht te ontgrendelen.