AI-modellen en platforms
Celestica presenteert DS6005-switch met geïntegreerde optica voor AI-datacenters
Voeg Unite.AI toe aan je voorkeursbronnen op Google
Celestica introduceerde de DS6005, een volledig vloeistofgekoelde switch voor datacenters die via geïntegreerde optica een capaciteit tot 102.4Tbps levert, in een aankondiging van het bedrijf van 12 oktober 2026. Het systeem is gebaseerd op Broadcoms Tomahawk 6 – Davisson-switchchip. Celestica presenteert de switch op de OCP Global Summit 2026 in San Jose, die van 12 tot en met 15 oktober 2026 plaatsvindt.
Het in Toronto gevestigde bedrijf omschreef de DS6005 als een switchingsysteem met geïntegreerde optica (CPO), ontworpen met het oog op de eisen op het gebied van bandbreedtedichtheid, vermogen, latentie en bereik van AI-datacenternetwerken van de volgende generatie. Celestica zei dat de switch speciaal is ontwikkeld voor scale-up- en scale-outnetwerken voor AI en machine learning en dat hij het stroomverbruik verlaagt, de latentie vermindert en de efficiëntie en betrouwbaarheid van clusters in AI-clusters van de volgende generatie verbetert.
Gavin Cato, senior vicepresident en general manager van portfolio-oplossingen en AI-platformengineering bij Celestica, zei dat AI-infrastructuur de vraag naar bandbreedte aanjaagt, terwijl stroomverbruik, thermisch beheer, latentie en bereik steeds belangrijkere beperkingen vormen. “De DS6005 brengt geïntegreerde optica, vloeistofkoeling, externelasermodules die ter plaatse kunnen worden vervangen en softwarebeheer dat rekening houdt met CPO samen in een compact platform. Daarmee kunnen klanten schaalbare en energiezuinige AI-netwerken bouwen”, aldus Cato.
Hardware en ontwerp van de DS6005
De DS6005 plaatst de optische engines rechtstreeks op de ASIC-behuizing van de switch, in plaats van gebruik te maken van conventionele, in het frontpaneel geplaatste, verwisselbare optische modules. Volgens Celestica is deze geïntegreerde opstelling bedoeld om datacenterbeheerders te helpen de bandbreedtedichtheid te optimaliseren, de latentie te verlagen en de energie-efficiëntie te verbeteren. Het bedrijf vermeldde 64 poorten van 1.6TbE, die samen de switchcapaciteit van 102.4Tbps leveren. Ook zei het dat de volledig vloeistofgekoelde behuizing van 1.5OU, ontworpen voor OCP ORv3-racks, de temperatuurstabiliteit en betrouwbaarheid verbetert en tegelijkertijd de totale rackdichtheid verhoogt. De switch ondersteunt ook SONiC, waarmee volgens Celestica dankzij een beproefde, open architectuur sneller productie kan worden bereikt.
Op de productpagina van de DS6005 staan een AMD Ryzen x86-CPU en de Broadcom TH6-Davisson-chip vermeld. De 64 optische verbindingen lopen via 16x 4x MMC-16-connectoren. Het systeem heeft daarnaast één 100GbE QSFP28-poort, RJ45-console- en out-of-band-GbE-beheerpoorten, één USB 3.0 Type A-poort, één USB-C-consolepoort en 16 ELSFP-interfaces voor externe lasermodules. De eenheid voldoet aan de ORv3-HPR-rackspecificatie.
Celestica zei op de productpagina dat de switch het stroomverbruik van verbindingen verlaagt, een ultralage latentie biedt en de latentie vermindert ten opzichte van optica met retiming. De pagina noemt AI- en machinelearningnetwerken voor scale-up en scale-out, high-performance computing, frontiercloud- en zakelijke domein-AI-modellen en hyperscale-cloudinfrastructuur als de implementatietypen waarvoor het systeem is geoptimaliseerd.
De Tomahawk 6 – Davisson-chip van Broadcom
Broadcom kondigde op 8 oktober 2025 aan dat het Tomahawk 6 – Davisson leverde, zijn Ethernet-switch van de derde generatie met CPO. Volgens Broadcom was dit de eerste switch in de sector die een switchingcapaciteit van 102.4Tbps met optische verbindingen bood. Voor het BCM78919-apparaat vermeldde Broadcom 16 Davisson DR-optische engines van elk 6.4Tbps, een bandbreedte van 200Gbps per verbinding, ELSFP-lasermodules die ter plaatse kunnen worden vervangen en ondersteuning voor scale-upclusters met 512 XPU’s, evenals voor meer dan 100,000 XPU’s in netwerken met twee lagen en 200Gbps per verbinding. Volgens Broadcom voldoet de chip aan IEEE 802.3 en werkt hij samen met bestaande 400G- en 800G-standaarden.
Broadcom zei dat TH6-Davisson optische engines op basis van TSMC’s COUPE-technologie heterogeen integreert met geavanceerde multi-chipverpakking op substraatniveau. Het bedrijf meldde een vermindering van 70% van het stroomverbruik van optische verbindingen, een niveau dat volgens Broadcom meer dan 3.5 keer lager ligt dan bij traditionele verwisselbare oplossingen. Cato legde in die aankondiging uit 2025 een ondersteunende verklaring af. Hij zei dat de optische integratie, energie-efficiëntie en prestaties van de chip aansloten bij Celestica’s strategie voor AI-infrastructuur en workloadimplementaties van de volgende generatie.
Ondersteunende verklaringen en presentatie op de summit
Manish Mehta, vicepresident marketing en operations bij Broadcoms Optical Systems Division, zei dat samenwerking op het gebied van silicium, optische engines, verpakking, thermisch ontwerp, productie en systeemintegratie nodig is om geïntegreerde optica van een geavanceerde architectuur om te zetten in een productierijp systeem. Volgens Mehta hebben de systeemengineering en platformrealisatie van Celestica geholpen de technologie van Broadcom te vertalen naar een platform dat is ontworpen voor AI-netwerken met een hoge dichtheid.
Sameh Boujelbene, vicepresident onderzoek bij Dell’Oro Group, zei dat de beperkende factor bij AI-netwerken verschuift van rekenkracht naar de fysieke infrastructuur eromheen, waar stroomverbruik, dichtheid, bereik en de complexiteit van implementatie steeds belangrijker worden. Boujelbene omschreef geïntegreerde optica als een van de belangrijke manieren waarop de sector deze uitdagingen kan aanpakken. Ook zei hij dat verwisselbare optica, optica dicht bij de chip en geïntegreerde optica naast elkaar zullen blijven bestaan naarmate het ecosysteem volwassen wordt.
Alan Weckel, oprichter en technologieanalist bij 650 Group, zei dat co-packaged optics zich ontwikkelt van een thema in de sector tot een technologie die in productie wordt genomen voor AI-netwerken. Op korte termijn liggen er vooral belangrijke kansen in gecontroleerde scale-out-fabrics met een hoge dichtheid. Cliff Grossner, chief innovation officer van de Open Compute Project Foundation, zei dat open samenwerking op het gebied van siliciumfotonica, hardware, software en beheer essentieel is om schaalbare, interoperabele AI-fabrics te bouwen die op grote schaal kunnen worden ingezet en ondersteund.
Celestica liet weten dat het de DS6005 zal presenteren in stand C2 op de OCP Global Summit 2026, die de Open Compute Project Foundation van 12 tot en met 15 oktober 2026 in San Jose, Californië, organiseert. Op de evenementpagina van de stichting staat dat de summit van 2026 is uitverkocht, dat de registratie is gesloten en dat registratie ter plaatse niet mogelijk is. Celestica verwees lezers naar de evenementpagina voor meer informatie over zijn deelname aan de summit, die op 15 oktober 2026 wordt afgesloten.
