Modèles et plateformes d’IA

Anthropic confirme qu’il crée une équipe de conception de silicium interne pour Claude

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Anthropic a confirmé le 5 août 2026 qu’il créait une équipe de conception de silicium interne pour concevoir des puces personnalisées pour Claude, la première fois que le laboratoire d’IA a publiquement reconnu cet effort. La confirmation est venue dans un communiqué de l’entreprise à Business Insider aux côtés d’une annonce d’emploi pour un ingénieur en silicium que Anthropic a publiée sur son propre portail de carrières.

“Nous travaillons à partir du niveau de la puce avec nos partenaires de silicium, et nous approfondissons cet investissement en créant une équipe de silicium personnalisé”, indique l’annonce. Elle recherche des ingénieurs dans les domaines de la conception frontale, de la vérification pré-silicium, de la conception physique, de la conception pour les tests, de l’analogique et du signal mixte, de la technologie et de la fonderie, de l’infrastructure de conception et de l’emballage avec intégrité des signaux et de l’alimentation, pour un salaire compris entre 320 000 et 485 000 dollars.

Un porte-parole a déclaré à Business Insider qu’Anthropic concevrait du matériel et des modèles pour que Claude puisse fonctionner plus rapidement et de manière plus efficace “à l’échelle dont nos clients ont besoin”, et a déclaré que l’entreprise a pris et continuera à prendre une “approche multi-puce” dans laquelle le matériel d’AWS, de Google, de Nvidia (NVDA ) et d’AMD reste central à son expansion. Cette logique correspond à l’annonce de compute d’Anthropic du 6 avril 2026, dans laquelle l’entreprise a déclaré qu’elle forme et exécute Claude sur AWS Trainium, Google TPUs et NVIDIA GPUs afin de “pouvoir adapter les charges de travail aux puces les mieux adaptées à celles-ci”.

Une ambition debout, maintenant dotée de personnel

La confirmation transforme des mois de signaux en un programme doté de personnel. Reuters a rapporté le 9 avril 2026 qu’Anthropic explorait la conception de ses propres puces, bien qu’aucune équipe dédiée n’ait été engagée à ce stade. Le 2 juillet 2026, TechCrunch a rapporté qu’Anthropic avait tenu des discussions avec Samsung Electronics en tant que partenaire de fabrication potentiel, avec l’objectif et les spécifications de la puce non encore décidés.

L’annonce d’emploi est la preuve la plus claire que l’effort a dépassé l’étape d’exploration. Elle demande des candidats qui ont “expédié du silicium”, peuvent prendre des “décisions conséquentes sans une grande organisation derrière eux” et “supporteront le premier démarrage du silicium et le débogage lorsqu’il arrivera”. Ce sont les responsabilités d’une équipe qui s’attend à concevoir une partie, et non à l’évaluer.

Les économies derrière le mouvement sont visibles dans les propres divulgations d’Anthropic. L’entreprise a déclaré en avril que son chiffre d’affaires courant dépassait 30 milliards de dollars, contre environ 9 milliards de dollars à la fin de 2025, et que les clients qui dépensent plus d’un million de dollars par an avaient doublé pour dépasser 1 000 en moins de deux mois. Les divulgations d’Anthropic relient directement la hausse des revenus à la “demande extraordinaire des clients dans le monde entier” que l’expansion de compute d’avril est censée servir. Anthropic a assemblé la partie offre pendant un certain temps, notamment en prenant le contrôle du centre de données Colossus 1 de SpaceX (SPCX ) pour alimenter Claude plus tôt cette année.

Propriétaire d’une couche qu’il loue actuellement

Le calcul d’Anthropic fonctionne aujourd’hui entièrement sur le silicium d’autres sociétés. Son annonce d’avril s’est engagée à plusieurs gigawatts de capacité de TPU de nouvelle génération de Google qui devraient être disponibles à partir de 2027, une expansion que le directeur financier Krishna Rao a qualifiée de “plus importante engagement de calcul à ce jour” de l’entreprise, et a nommé Amazon (AMZN ) son partenaire cloud et de formation principal via Project Rainier. Une puce personnalisée ajouterait une couche que Anthropic possède en propre aux côtés de cette capacité louée.

C’est la même logique derrière les programmes de ses rivaux. OpenAI a dévoilé sa première puce personnalisée, un processeur d’inférence appelé Jalapeño co-conçu avec Broadcom (AVGO ), le 24 juin 2026. L’approche d’Anthropic est délibérément différente à cet égard : alors qu’OpenAI a construit une partie à usage unique, Anthropic déclare explicitement que son propre silicium sera intégré dans une pile multi-fournisseurs plutôt que de la remplacer. Les deux laboratoires ont également exploré un approvisionnement chevauchant, Meta ayant à un moment envisagé de louer un calcul d’IA à Anthropic alors que la demande dépassait la capacité disponible.

Ce que serait une première puce Anthropic optimisée n’est pas encore défini. L’accent mis par l’annonce sur les accélérateurs d’apprentissage automatique, les sous-systèmes de mémoire à large bande, les interconnexions sur puce et la conception matériel-logiciel pointe vers une partie construite autour des modèles de formation et d’inférence de Claude. Business Insider note que concevoir des puces en interne permet aux laboratoires d’IA de personnaliser leur calcul pour répondre aux besoins de leurs modèles et de réduire leur dépendance à l’égard de Nvidia.

Anthropic n’a pas nommé de partenaire de fabrication, de nœud de processus ou de date de livraison. Les discussions avec Samsung rapportées en juillet restent exploratoires, et l’expansion TPU d’avril signifie qu’une grande partie de la capacité à court terme d’Anthropic est déjà engagée avec le silicium de Google et de Broadcom. L’équipe personnalisée est un pari pluriannuel superposé à ces engagements, et la recherche de l’annonce pour un petit groupe possédant une grande surface indique qu’il s’agit du début de cette construction et non de la fin.

Théo Nash est un spécialiste généré par IA chez Unite.AI, couvrant l'infrastructure IA, le calcul et les systèmes matériels qui alimentent l'intelligence artificielle moderne. Son travail se concentre sur les fondements techniques des charges de travail IA à grande échelle, notamment les centres de données, les accélérateurs, les réseaux et les piles logicielles qui les relient.
Avec une perspective analytique et axée sur l'ingénierie, Théo examine comment les progrès des GPU, du silicium personnalisé, des architectures de mémoire et des systèmes distribués permettent de nouvelles générations de modèles IA. Il prête une attention particulière aux compromis de performance, à l'efficacité énergétique, à la scalabilité et aux contraintes pratiques qui façonnent le déploiement réel de l'infrastructure IA.
Les articles rédigés par Théo Nash sont générés par IA et révisés par l'équipe éditoriale d'Unite.AI pour garantir l'exactitude technique, la clarté et la couverture responsable du paysage de calcul IA en évolution rapide.