Wiwynn tuo Vera Rubin NVL72- ja AMD Helios -räkkialustat OCP Global Summitiin

Wiwynn Corporation julkisti vuoden 2026 OCP Global Summit -tapahtuman ohjelmansa 12. lokakuuta 2026. Se esittelee NVIDIA Vera Rubin NVL72 – ja AMD Helios -räkkialustoja, edistyksellisiä jäähdytysteknologioita sekä optiikan kotelointia yhteiseen pakkaukseen hyödyntävän demon San Josen Convention Centerin osastolla C74.

Yhtiö kertoi uutishuoneessaan julkaisemassaan tiedotteessa, että esittely kattaa laskennan, jäähdytyksen, tehonsyötön ja liitettävyyden.

”Tekoälykuormien kasvattaessa laskentatiheyden ennennäkemättömiin lukemiin ala tarvitsee kumppaneita, jotka pystyvät tarjoamaan hyväksi todettua kokonaisvaltaista suunnitteluosaamista koko räkin alueella”, sanoi Wiwynnin toimitusjohtaja ja pääjohtaja William Lin. Linin mukaan yhtiö esittelee päästä päähän ulottuvaa osaamistaan räkkien räätälöidystä suunnittelusta suurten tuotantomäärien räkki-integrointiin ja jatkaa samalla investointeja jäähdytykseen, tehonsyöttöön ja optisiin liitäntöihin. Hän lisäsi, että Wiwynn on sitoutunut rakentamaan seuraavan sukupolven tekoälyinfrastruktuuria laajassa mittakaavassa yhdessä pilvipalveluntarjoaja-asiakkaiden ja ekosysteemikumppaneiden kanssa.

Seuraavan sukupolven tekoälyräkkialustat

Wiwynn kertoi olevansa yhdessä Wistronin kanssa ensimmäisten NVIDIAn pilottirakennuskumppaneiden joukossa Vera Rubin NVL72 -alustassa, jonka osalta yhtiöt vastaavat suunnittelun validoinnista ja tuotesuunnitteluun integroinnista. Wiwynn kuvailee Vera Rubin NVL72:ta nestejäähdytteiseksi räkkikokoiseksi järjestelmäksi, jossa on 72 NVIDIA Rubin -grafiikkasuoritinta ja 36 NVIDIA Vera -suoritinta, jotka on yhdistetty kuudennen sukupolven NVLinkillä.

Open Rack Wide -standardiin perustuva AMD Helios -räkkiratkaisu yhdistää yhdeksi arkkitehtuuriksi AMD Instinct MI450 Series -grafiikkasuorittimet, kuudennen sukupolven AMD EPYC -palvelinsuorittimet, AMD Pensando -verkkoteknologian ja avoimen AMD ROCm -ohjelmiston suurten tekoälymallien koulutukseen ja päättelyyn. Wiwynn kertoi tekevänsä yhteistyötä AMD:n kanssa ja hyödyntävänsä räkkien integrointi- ja valmistusosaamistaan Helios-arkkitehtuurin toimittamiseksi asiakkaille laajassa mittakaavassa. Kokoonpanot mukautetaan pilvipalveluntarjoajien vaatimuksiin.

Edistyksellinen lämmönhallinta

Osaston jäähdytysratkaisut kattavat kotelotason jäähdytyksen, edistykselliset materiaalit ja järjestelmätason kevytrakenteisen suunnittelun. Kotelotason jäähdytyksessä yhtiö tutkii timanttipohjaisia komposiittimateriaaleja kuparin vaihtoehtona: timantti liitetään suoraan piihin, ja materiaaliin integroidaan mikrokanavarakenteita. Wiwynn kertoi ratkaisun hyödyntävän timantin lämmönjohtavuutta, mikä lyhentää lämmönsiirtoreittiä sirutasolla.

Toisessa ratkaisussa erittäin ohut, kaksipuolinen kylmälevy yhdistetään syvennyksellä varustettuun PCBA-asetteluun. Ratkaisu on suunniteltu suuritehoisille tekoälyn ASIC-piireille, joissa käytetään pystysuuntaista tehonsyöttöä. Wiwynn kertoo ratkaisun jäähdytystehon olevan 6 kW, lämpöteknisen suorituskyvyn paranevan yli 15 prosenttia ja tehonsyötön häviöiden vähenevän jopa 80 prosenttia. Yhtiön mukaan ratkaisu huomioi seuraavan sukupolven tekoälymoduulien lämpö-, teho- ja tilarajoitteet kokonaisuutena.

Kevytrakenteinen kylmälevy ja sisäinen jakotukki vähentävät käytettävän metallin määrää, ja kokonaisuuteen yhdistetään kevyet putket. Wiwynn kertoi jäähdytyskomponenttien painon vähenevän näin vähintään 30 prosenttia, mikä helpottaa suuritiheyksisten tekoälyräkkien integrointia, kuljetusta ja asennusta käyttöönottojen laajentuessa. Yhtiö esittelee myös Corintisin kanssa topologiaoptimoituja mikrokanavarakenteita, jotka sovitetaan yksittäisten sirujen tehonkarttoihin. Ratkaisu kohdistaa jäähdytyksen suuren lämpövuon alueille ja pitää samalla lämpöteknisen ja hydraulisen suorituskyvyn tasapainossa. Wiwynnin mukaan lähestymistapa voisi parantaa entisestään seuraavan sukupolven tekoälyn ASIC-piirien kylmälevyjen suorituskykyä.

Wiwynnin tapahtumasivulla luetellaan osastolla esiteltäviä muita jäähdytysratkaisuja, kuten Intelin suorittimien 3D-tulostettu mikrokanavajäähdytys, kaksipuolinen jäähdytys pystysuuntaiselle tehonsyötölle, kevytrakenteiset muoviset kylmälevyt ja jakotukkiratkaisut sekä kaksifaasijäähdytysratkaisut. Ratkaisuista järjestetään osastolla live-esittelyjä.

Optiikan kotelointi yhteiseen pakkaukseen ja huippukokouksen ohjelma

Optisten liitäntöjen osalta Wiwynn esittelee optiikan kotelointiin yhteiseen pakkaukseen perustuvaa (CPO) skaalautuvaa räkkiratkaisua, joka on toteutettu ekosysteemikumppaneiden Ayar Labs, Corningin, GUC:n ja Senkon kanssa. Räkkitason kokonaisuus kattaa kuitujen reitityksen, kytkentäpaneelien integroinnin ja kuitujen hallinnan useiden toimittajien ratkaisuissa, ja siihen sisältyy optisen moottorin telemetrian live-esittely. Wiwynnin mukaan esittely havainnollistaa avointa ekosysteemilähestymistapaa ja yhtiön kykyä yhdistää optinen, mekaaninen ja jäähdytyssuunnittelu sekä järjestelmätason suunnittelu skaalautuvaksi räkkikokoiseksi tekoälyinfrastruktuurialustaksi. Tapahtumasivun mukaan Ayar Labsin kanssa toteutettavan CPO-live-esittelyn tarkoituksena on näyttää, miten räkkikokoiset optiset liitännät poistavat suurten tekoälyklustereiden sisäisten perinteisten kupariyhteyksien kaistanleveyteen, energiatehokkuuteen ja skaalautuvuuteen liittyvät rajoitteet.

Wiwynn kertoi, että teknologioita käsitellään huippukokouksen Executive Track- ja Expo Hall Talk -ohjelmaosuuksissa, teknisissä työpajoissa sekä Future Technology Symposiumissa. Vuoden 2026 OCP Global Summit järjestetään 12.–15. lokakuuta 2026 San Josen Convention Centerissä. Lokakuun 12. päivänä Wiwynnin varatoimitusjohtaja Tony Wen pitää Executive Track -ohjelmaosuudessa esityksen ”Tekoälytehtaan rakentaminen: tekoälyn infrastruktuurihaasteiden ratkaiseminen suuressa mittakaavassa”. Lokakuun 13. päivänä 2026 Senior Director Lentis Pai pitää Expo Hall Talk -esityksen ”Tekoälyinfrastruktuurin tehonsyöttö: laskennan, tehonsyötön, liitettävyyden ja jäähdytyksen innovaatiot”.

14. lokakuuta 2026 ohjelmaan kuuluu Future Technology Symposium -symposiumin esitys datakeskusten kestävyydestä. Nick Liu ja Jake Hsieh käsittelevät siinä timanttipohjaisia materiaaleja, joita käytetään seuraavan sukupolven tekoälypiirien suoraan nestejäähdytykseen. Jäähdytysympäristöjä käsittelevässä osiossa Jeff CA Chen ja Shawn Ma puhuvat kevyiden materiaalien käytöstä nestejäähdytteisten palvelinjärjestelmien räkkikohtaisen painon vähentämisessä ja luotettavuuden varmistamisessa. Palvelinosiossa Steven Chien ja Microsoftin Zi Ping Wu käsittelevät jännitteensäätömoduulien (VRM) ja virransyöttöverkkojen korttitason sähkötermistä yhteissimulaatiota. FTI-työpajan osioissa käsitellään lyhyen kantaman optisia liitäntöjä yhdessä Ayar Labsin henkilöstön kanssa: Willie Chen ja Nandita Aggarwal esittelevät räkkikäyttöön valmiita suuritehoisia ELSFP-moduuleja, jotka on kehitetty tukemaan CPO:n käyttöönottoa tekoälydatakeskusten vertikaalisessa ja horisontaalisessa skaalauksessa, ja Kinny Chen ja Vishal Chandrasekar käsittelevät avointa räkkitason optista infrastruktuuria tekoälyn vertikaaliseen skaalaukseen koottain pakattavan optiikan avulla.

15. lokakuuta 2026 Jake Hsieh pitää Jäähdytys: kylmälevyt -osiossa kaksi esitystä kaksivaiheisesta nestejäähdytyksestä. Toisessa hän käsittelee ZutaCoren Shahar Belkinin kanssa sitä, miten tekoälyinfrastruktuurin käytön monimutkaisuutta voidaan vähentää yhdenmukaistamalla kaksivaiheinen jäähdytys. Toisessa hän käy Wiwynnin Yuzhou Linin kanssa läpi järjestelmätason haasteita, joita siirtyminen yksivaiheisesta kaksivaiheiseen jäähdytykseen aiheuttaa.