Semtech varmistaa Towerilta erillisen SiGe-kapasiteetin tekoälyn datayhteyksiä varten

Tower Semiconductor ja Semtech Corporation ilmoittivat 13. lokakuuta 2026 laajentaneensa monivuotista sopimustaan. Sopimuksen mukaan Semtech investoi varmistaakseen käyttöönsä erillistä pii-germanium- (SiGe) -kapasiteettia Towerilta. Sopimus pohjautuu yhtiöiden 20-vuotiseen kumppanuuteen, jonka tarkoituksena on tukea tekoälyn datakeskusten infrastruktuurin optisia ja kuparipohjaisia datayhteyksiä.

Yhteisessä tiedotteessa, joka oli päivätty Israelin Migdal Haemekiin ja Kalifornian Camarilloon, kapasiteettiin tehtävä investointi yhdistettiin yhtiöiden mukaan vahvaan suunnittelumenestykseen ja tekoälyn datakeskusten optisten datayhteyskomponenttien kysyntään. Tower toimii valimona, joka valmistaa arvokkaita analogisia puolijohderatkaisuja, kun taas Semtech toimittaa suorituskykyisiä puolijohteita tekoälyn datakeskusten verkkoratkaisuihin ja verkkoon kytkettyihin esineiden internetin laitteisiin.

Erillistä kapasiteettia kolmella alueella

Varmistettu kapasiteetti kattaa Towerin puolijohdetehtaat Yhdysvalloissa, Israelissa ja Japanissa. Yhtiöiden mukaan maantieteellinen kattavuus vahvistaa Semtechin valmistusstrategian toimitusvarmuutta ja maantieteellistä hajautusta. Sopimus pohjautuu nykyiseen tuotantoon ja parantaa Semtechin toimitusvarmuutta. Tiedotteen mukaan SiGe-pohjaisten tuotteiden kysynnän odotetaan kasvavan yhä laajemmassa asiakasohjelmien ja loppumarkkinoiden joukossa.

Tiedotteen tulevaisuutta koskevissa lausumissa varoitetaan, että tulokset voivat poiketa ennusteista. Syiksi mainitaan se, pystyykö Tower asentamaan laitteet ja laajentamaan SiGe-valmistuskapasiteettiaan tehtaissaan aikataulun mukaisesti, sekä mahdollisuus, ettei Semtechin SiGe-pohjaisten tuotteiden kysyntä kehity odotetusti tai ettei Semtech hyödynnä kokonaan sille varattua kapasiteettia. Lisäksi riskinä on, etteivät suunnittelumenestykset johda tuotantotilauksiin tai liikevaihtoon odotetussa laajuudessa tai aikataulussa. Lausumissa mainitaan myös tekoälyn datakeskusinvestointien tahti, seuraavan sukupolven datayhteysnopeuksien käyttöönoton vauhti sekä Semtechin riippuvuus Towerista SiGe-pohjaisten tuotteidensa valmistuksessa, jonka tuotanto on keskitetty rajalliseen määrään tehtaita, myös Israelissa.

SiGe-tuotevalikoima ja nopeuksien kehityspolku

Tiedotteessa kuvataan tehoa tekoälyn seuraavaksi pullonkaulaksi: yhä suurempi osa tehosta kuluu datan siirtämiseen laskennan sijasta. Yhtiöiden mukaan tekoälyklustereiden laajentuessa laitetelineistä riveihin ja kampuksille datan siirtämiseen bittiä kohden tarvittava energia määrittää yhä enemmän sitä, kuinka paljon hyödyllistä työtä kukin kiihdytin pystyy tekemään. Nopeuksien kehityspolun jokainen askel 800G:stä 1.6T:hen ja edelleen 3.2T:hen kasvattaa kaistanleveyttä, kantamaa ja bittiä kohden tarvittavaa tehoa koskevia vaatimuksia, mikä korostaa signaalia lähettävän ja vastaanottavan nopean analogisen etuasteen merkitystä.

Semtechin signaalin eheyttä parantava tuotevalikoima, johon kuuluvat transimpedanssivahvistimet (TIA), modulaattori- ja laserdraiverit sekä lineaariset taajuuskorjaimet, perustuu Towerin SiGe-prosessiteknologiaan. Tuotevalikoima kattaa täysin uudelleenajoitetut optiikkaratkaisut (FRO), lineaariset kytkettävät optiikkaratkaisut (LPO), lineaariset vastaanotto-optiikkaratkaisut (LRO), pakkausta lähellä olevat optiikkaratkaisut (NPO), erittäin tiheät kytkettävät optiikkaratkaisut (XPO), piirilevylle sijoitettavat lineaariset taajuuskorjaimet sekä aktiiviset kuparikaapelit (ACC). Semtech kertoi uskovansa, että nämä tuotteet antavat sille valmiudet vastata sekä laitetelineiden sisäisten kupariyhteyksien että datakeskuksen eri osien välisten optisten yhteyksien tarpeisiin alan siirtyessä seuraavan sukupolven arkkitehtuureihin.

25. elokuuta 2026 Semtech esitteli 224G:n lineaaristen TIA-vahvistimien ja draiverien tuoteperheen, joka on suunniteltu tekoälyn ja koneoppimisen klustereiden sekä hyperskaalautuvien datakeskusten NPO- ja koottujen optiikkakomponenttien (CPO) arkkitehtuureihin. Tuoteperheeseen kuuluvat GN1838L ja GN42T380, joita Semtech kuvaili alan ensimmäisiksi lineaarisiksi kahdeksankanavaisiksi TIA-vahvistimiksi, sekä lineaarinen kahdeksankanavainen Mach–Zehnder-modulaattoridraiveri GN42M380, joka on optimoitu 1.6T:n, 3.2T:n, 6.4T:n ja 12.8T:n optisille moottoreille. GN1838L:n kanavaväli on 500 µm ja GN42T380:n 375 µm; molemmissa on automaattinen vahvistuksensäätö ja ohjelmoitava jatkuva-aikainen lineaarinen taajuuskorjaus. GN42M380:n kanavaväli on 375 µm, ja se tukee piifotoniikkaa sekä indiumfosfidista valmistettuja Mach–Zehnder-modulaattoreita ja ohutkalvoisia litiumniobaattimodulaattoreita.

21. syyskuuta 2026 Semtech ilmoitti liittyneensä erittäin tiheiden kytkettävien optiikkaratkaisujen Multi-Source Agreement -sopimukseen (XPO MSA), joka on alan aloite tekoälyinfrastruktuuriin tarkoitetun 12.8T:n tiheän optisen lähetin-vastaanottimen muotokertoimen määrittelemiseksi. MSA-sopimuksen mukainen nykyinen moduulisukupolvi tarjoaa 12.8T:n nopeuden 200G:lla kanavaa kohti ja sisältää integroidun nestejäähdytyksen. Tulevan sukupolven suunnitelmissa ovat 400G:n sähköliitännät kanavaa kohti.

Semtechin mukaan sen 200G:n kanavakohtainen modulaattoridraiveri- ja TIA-tuotevalikoima on suunniteltu tukemaan XPO-lähetin-vastaanottimien kehitystä ja laajamittaista käyttöönottoa. Valikoimaan kuuluu neli- ja kahdeksankanavaisia TIA-vahvistimia, joiden kanavavälit ovat 750 µm, 500 µm ja 375 µm, sekä Mach–Zehnder-modulaattoridraivereita, joiden kanavavälit ovat 625 µm ja 375 µm. Samassa tiedotteessa Cignal AI:n optisten komponenttien johtava analyytikko Scott Wilkinson ennusti datasiirron optiikan kysynnän kasvavan vuoden 2024 9 miljardista dollarista arviolta 37 miljardiin dollariin vuonna 2026.

ECOC-palkinto ja johdon lausunnot

Semtech sai optisten komponenttien innovaatiosta (siru/kiekko) myönnettävän palkinnon European Conference on Optical Communication (ECOC) 2026 -konferenssissa, joka järjestettiin 21.–23. syyskuuta 2026 Málagassa Espanjassa. Palkinto myönnettiin yhtiön 224 Gbit/s:n kaistakohtaiselle TIA-piiriperheelle, joka on tarkoitettu lineaariseen kytkettävään optiikkaan ja perustuu Towerin SiGe-teknologiaan. Yhtiöt kertoivat jatkavansa tiivistä yhteistyötä tuotantokapasiteetin ja yhteisen teknologiasuunnitelman parissa. Suunnitelman kerrotaan olevan suunniteltu varmistamaan tuotteiden johtoasema useiden sukupolvien ajan AI-datakeskusten välisissä yhteyksissä.

Semtechin toimitusjohtaja Hong Hou sanoi, että Semtechin asiakkaat kasvattavat yhteyksien kaistanleveyttä nopeasti ja valtavassa mittakaavassa. Tähän kysyntään vastaaminen edellyttää hänen mukaansa pitkän aikavälin kapasiteettisuunnittelua ja sitoutuneita valmistuskumppaneita. Houn mukaan sopimus ”varmistaa omistetun SiGe-kapasiteetin kolmella alueella, jotta voimme kasvattaa kuparipohjaisia ja optisia yhteyksiä nykyisistä 800G- ja 1.6T-ratkaisuista 3.2T-ratkaisuihin ja niiden yli”.

Tower Semiconductorin toimitusjohtaja Russell Ellwanger sanoi yhtiöiden kehittävän alustatason ratkaisuja, joiden suorituskykymittarit ovat hänen mukaansa luokkansa parhaita nykyisen ja seuraavan sukupolven sekä N+2-teknologioissa. Ratkaisuja hyväksytään käyttöön hyvissä ajoin ennen kuin markkinoilla on niille tarvetta. Ellwangerin mukaan kumppanuus varmistaa, että yhtiöiden jo ennestään johtava markkinaosuus optisten lähetin-vastaanotinten liitännöissä kasvaa jatkuvasti.