GlobalFoundries merkitsee Dresdenin tehdaslaajennuksen päätöstyön ja esittelee FDX Fusionin

GlobalFoundries juhli €1,1 miljardin SPRINT‑tehdaslaajennuksen päätöstyötä Dresdenissä, Saksassa, 9. lokakuuta 2026, ja julisti FDX Fusion, seuraavan sukupolven sirualustan Physical AI:lle, jonka yritys aikoo kehittää ja valmistaa kohteessa.

SPRINT‑laajennuksen rakennusvirstanpylväs

SPRINT‑hankkeen alla GlobalFoundries investoi €1,1 miljardia laajentaakseen valmistuskapasiteettiaan Dresdenin toimipaikassa. Laajennuksen odotetaan nostavan vuotuisen tuotantokapasiteetin yli miljoonaan 300 mm:n waferiin vuoden 2028 loppuun mennessä, mikä yrityksen mukaan tekee Dresdenistä Euroopan suurimman foundry‑sijainnin. GF kertoi, että lisäkapasiteetti tukee sen erottuvia teknologioita auto-, avaruus-, teollinen IoT- ja puolustussovelluksiin.

GF ilmoitti, että tämä rakennusvaihe valmistui aikataulussa ja budjetissa, mikä mahdollistaa jäljellä olevan työn sekä olemassa olevassa laitoksessa että laajennuksessa jatkumisen suunnitellusti. Exyte on hankkeen pääurakoitsija, ja Exyten projektijohtaja Mark Vokes totesi, että SPRINT laajentaa monimutkaista puhdastila- ja valmistusinfrastruktuuria samalla kun olemassa oleva laitos pysyy täysin toiminnassa.

Tim Breen, GlobalFoundriesin toimitusjohtaja, totesi, että Euroopan teollinen perusta riippuu siruista, jotka täytyy olla saatavilla, luotettavia ja rakennettu lähellä asiakkaita, jotka niihin luottavat. “SPRINT laajentaa tätä kapasiteettia Dresdenissä ja tarjoaa asiakkaille polun seuraavaan sukupolveen energiatehokkaassa laskennassa Physical AI:lle,” hän sanoi. Tohtori Manfred Horstmann, GlobalFoundriesin pääjohtaja ja vanhempi varapuheenjohtaja, kuvaili hanketta investoinniksi Saksan tulevaisuuteen teollisuus- ja innovaatiokeskuksena sekä kestävään eurooppalaiseen toimitusketjuun.

SPRINT‑laajennusta tukevat Euroopan unioni, Saksan liittovaltion hallitus ja Saksan vapaa valtio Sachsen Euroopan siru‑asetuksen puitteissa. GF kertoi, että laajennus mahdollistaa myös Eurooppaan rajoitettujen prosessien ja tietovirtojen tarjoamisen asiakkaille, joilla on tiukat turvallisuusvaatimukset, mukaan lukien kriittisen infrastruktuurin ja avaruusasiakkaat.

Dresdenin toimipaikka ja vuoden 2025 ilmoitus

GlobalFoundries työllistää noin 3 000 henkilöä Dresdenissä ja ylläpitää noin 60 000 neliömetrin puhdastila- ja laboratoriotilaa, nykyinen vuotuinen tuotantokapasiteetti on enintään 950 000 300 mm:n waferia tuotantoseoksen mukaan. Yritys on investoinut yli 10 miljardia euroa Dresdeniin vuodesta 2009 lähtien, ja kuvaa sitä yhtenä Saksan suurimmista teollisista investoinneista.

GlobalFoundries julisti €1,1 miljardin SPRINT‑investointisuunnitelman 28. lokakuuta 2025, suunnitellulla tuotantokapasiteetin kasvulla yli miljoonaan waferiin vuodessa vuoden 2028 loppuun mennessä. Tuolloin yritys odotti hankkeen saavan tukea Saksan liittovaltion hallitukselta ja Sachsenin osavaltiolta Euroopan siru‑asetuksen puitteissa. Kansleri Friedrich Merz vieraili Dresdenin toimipaikalla ilmoituksen päivänä ja toivotti suunnitellun investoinnin tervetulleeksi, kuvaten SPRINTiä sitoumuksena Saksaan teollisuus‑ ja innovaatiokeskuksena. GF on myös liittynyt Made for Germany -aloitteeseen, yritysverkostoon, joka osoittaa pitkäaikaista sitoutumista Saksaan merkittävien teollisten investointien kautta.

FDX Fusion -alusta ja kehitysaikataulu

Seremonian yhteydessä GF ilmoitti myös suunnitelmistaan kehittää ja valmistaa FDX Fusionia, seuraavan sukupolven täysin tyhjennettyä piisiläpäiskytkentätekniikkaa (FD-SOI), Dresdenissä. Yrityksen mukaan alusta pyrkii 7 nm‑luokan digitaaliseen suorituskykyyn yhdistettynä analogisiin, sekasignaali-, upotettuihin muistikapasiteetteihin ja korkean suorituskyvyn RF-ominaisuuksiin, tavoitteena tarjota energiatehokas käsittely, havainnointi, reaaliaikainen ohjaus ja turvallinen yhteys yhdessä teknologiassa.

Sama päivä julkaistussa erillisessä tiekarttajulkaisussa GF kuvaili FDX Fusionia erityisesti STAC‑ (Sense, Think, Act, Communicate) -työkuormia varten rakennettuna ja määritteli sen Euroopan ensimmäiseksi prosessiteknologian, joka tarjoaa yksinumeroisen nanometrin digitaalisen suorituskyvyn, optimoituna fyysiseen maailmaan. Yritys odottaa, että FDX Fusionin ensimmäinen sukupolvi tarjoaa yli kaksinkertaisen tiheysparannuksen ensimmäiseen FDX‑teknologiaan verrattuna, sekä RF‑suorituskyvyn jopa 0,5 THz ft/fmax, alhaisen vuotamisen toiminnan, muistissa tapahtuvan laskennan, upotetun ei‑kondensaattorisen muistin ja tiheän logiikan.

Ed Kaste, GF:n CMOS-liiketoiminnan vanhempi varapuheenjohtaja, totesi, että alusta “laajentaa GF:n FD‑SOI‑tiekarttaa innovaatioilla alustan, transistorin ja interkonektikerroksen tasolla.” Hän kuvaili FDX Fusionia erityisesti energiatehokkaita Physical AI -sovelluksia varten rakennettuna.

GF kertoi, että asiakkaat voivat hyödyntää sen suunnittelun mahdollistamista ekosysteemiä, mukaan lukien MIPS- ja ARC-prosessori‑IP‑portfolion, RISC‑V‑käskykannan ja sovelluskohtaiset prosessorisuunnittelukyvyt. Yritys ilmoitti olevan yhteistyössä useiden asiakkaiden kanssa alustan varhaisessa kehityksessä ja arvioinnissa, käyttäen todellisia sovellusvaatimuksia tuotteen suunnittelun ohjaamiseen. GF odottaa, että FDX Fusion kattaa sovelluksia kuten reunatason inferenssi, robotiikka, teollinen automaatio, autonomiset järjestelmät, anturifuusioarkkitehtuurit ja älykkäät yhdistetyt laitteet auto-, kuluttaja- ja teollisuusmarkkinoilla.

Kumppanilausunnot seurasivat tiekarttajulkaisua. Patrick Press, Infineonin ulkoisen wafer‑valmistuksen varapuheenjohtaja, sanoi, että Infineon ja GF vahvistavat yhteistyötään määritelläkseen ja tutkiakseen tulevia 7 nm‑luokan FDX Fusion -teknologioita seuraavan sukupolven tutka‑ ja langattomien viestintätuotteille. CEA‑Letin toimitusjohtaja Sébastien Dauvé totesi, että instituutin FAMES‑pilottirivi jatkaa Euroopan FD‑SOI‑tiekartan muokkaamista. Boschin, NXP:n, Siemens– ja Teslan johtajat yhdessä BMW:n lausunnon kanssa korostivat vaatimuksia, jotka kattavat robotiikan, luotettavan reunaprosessoinnin ja toimitusketjun resilienssin fyysiselle tekoälylle.

GF aikoo aloittaa FDX Fusionin valmistuksen vuonna 2028 Dresdenin laitoksessaan. Demonstrator‑silicia on suunniteltu varhaiseen asiakasarviointiin alkavana vuonna 2027, ja ensimmäinen prosessisuunnittelupaketti on tarkoitus julkaista kesken vuoden 2027, ja yhtiö kertoi, että alusta sisältää optimoidun prosessivirran ja kustannusrakenteet nopeaa prototyyppien valmistusta varten. GF Dresden aikoo edistää teknologian kehitystä tulevan IPCEI Advanced Semiconductor Technologies -ohjelman kautta, edellyttäen Saksan liittovaltion hallituksen hyväksyntää, ja totesi, että varsinaisen kehitystyön aloitus riippuu tästä hyväksynnästä.