Celestica esittelee tekoälydatakeskuksiin DS6005-kytkimen, jossa optiikka on pakattu yhteiseen koteloon

Celestica esitteli 12. lokakuuta 2026 päivätyssä yhtiön tiedotteessa DS6005:n, täysin nestejäähdytteisen datakeskuskytkimen, jonka yhteispakattu optiikka tarjoaa jopa 102.4Tbps:n kapasiteetin. Järjestelmä perustuu Broadcomin Tomahawk 6 – Davisson -kytkinpiiriin, ja Celestica esittelee sitä vuoden 2026 OCP Global Summit -tapahtumassa San Josessa 12.–15. lokakuuta 2026.

Torontossa toimiva yhtiö kuvaili DS6005:tä yhteispakattuun optiikkaan (CPO) perustuvaksi kytkentäjärjestelmäksi, joka on suunniteltu vastaamaan seuraavan sukupolven tekoälydatakeskusverkkojen vaatimuksiin kaistanleveyden tiheyden, tehonkulutuksen, viiveen ja kantaman osalta. Celestican mukaan kytkin on suunniteltu erityisesti tekoälyn ja koneoppimisen skaalausverkkoihin sekä skaalautuviin verkkoihin, ja se vähentää virrankulutusta ja viivettä sekä parantaa seuraavan sukupolven tekoälyklustereiden tehokkuutta ja luotettavuutta.

Celestican salkkuratkaisuista ja tekoälyalustojen suunnittelusta vastaava varatoimitusjohtaja ja pääjohtaja Gavin Cato sanoi, että tekoälyinfrastruktuuri kasvattaa kaistanleveyden kysyntää samalla, kun tehonkulutuksesta, lämmönhallinnasta, viiveestä ja kantamasta tulee yhä merkittävämpiä rajoitteita. ”DS6005 yhdistää yhteispakatun optiikan, nestejäähdytyksen, kentällä vaihdettavat ulkoiset lasermoduulit ja CPO:n huomioivan ohjelmistohallinnan kompaktiksi alustaksi, joka auttaa asiakkaita rakentamaan skaalautuvia ja energiatehokkaita tekoälyverkkoja”, Cato sanoi.

DS6005:n laitteisto ja rakenne

DS6005 sijoittaa optiset moottorinsa suoraan kytkimen ASIC-piirin koteloon perinteisten etupaneeliin liitettävien optisten moduulien sijaan. Celestican mukaan yhteispakattu rakenne auttaa datakeskusten ylläpitäjiä optimoimaan kaistanleveyden tiheyden, vähentämään viivettä ja parantamaan energiatehokkuutta. Yhtiön mukaan 64 1.6TbE-porttia tarjoavat järjestelmälle sen 102.4Tbps:n kytkentäkapasiteetin. OCP ORv3 -räkkeihin suunniteltu, täysin nestejäähdytteinen 1.5OU-kotelo parantaa lämpötilan vakautta ja luotettavuutta sekä kasvattaa räkkien kokonaislaitetiheyttä. Kytkin tukee myös SONiC-käyttöjärjestelmää, jonka Celestica sanoo nopeuttavan siirtymistä tuotantokäyttöön hyväksi todetun avoimen arkkitehtuurin avulla.

DS6005-tuotesivulla mainitaan AMD Ryzen x86 -suoritin Broadcom TH6-Davisson -piirin rinnalla. Järjestelmän 64 optista liitäntää kulkevat 16x 4x MMC-16 -liittimen kautta. Lisäksi järjestelmässä on yksi 100GbE QSFP28 -portti, RJ45-konsoliportti ja erilliset kaistan ulkopuolisen GbE-hallinnan portit, yksi USB 3.0 Type A -portti, yksi USB-C-konsoliportti sekä 16 ELSFP-liitäntää ulkoisille lasermoduuleille. Laite täyttää ORv3-HPR-räkkimäärityksen vaatimukset.

Tuotesivulla Celestica kertoi, että kytkin vähentää linkkien virrankulutusta, tarjoaa erittäin pienen viiveen ja pienentää viivettä uudelleenkellotukseen perustuvaan optiikkaan verrattuna. Sivun mukaan järjestelmä on optimoitu tekoälyn ja koneoppimisen skaalausverkkoihin ja skaalautuviin verkkoihin, suurteholaskentaan, edistyneisiin pilvipalveluihin ja yritysten toimialakohtaisiin tekoälymalleihin sekä hyperskaalautuvaan pilvi-infrastruktuuriin.

Broadcomin Tomahawk 6 – Davisson -pii

Broadcom ilmoitti 8. lokakuuta 2025 toimittavansa Tomahawk 6 – Davisson -piiriä, kolmannen sukupolven CPO-Ethernet-kytkintäänsä, jota yhtiö kuvaili alan ensimmäiseksi 102.4Tbps:n optisesti mahdollistetun kytkentäkapasiteetin tarjoavaksi ratkaisuksi. BCM78919-laitteen ominaisuuksiin Broadcom listasi 16 Davisson DR -optista moottoria, joista kukin tarjoaa 6.4Tbps:n nopeuden, 200Gbps:n kaistanleveyden linkkiä kohden, kentällä vaihdettavat ELSFP-lasermoduulit sekä tuen skaalausklustereille, joissa on 512 XPU:ta, ja kaksitasoisille verkoille, joissa on yli 100 000 XPU:ta ja linkkikohtainen nopeus on 200Gbps. Broadcomin mukaan piiri täyttää IEEE 802.3 -standardin vaatimukset ja toimii yhteen nykyisten 400G- ja 800G-standardien kanssa.

Broadcomin mukaan TH6-Davisson yhdistää heterogeenisesti TSMC:n COUPE-teknologiaan perustuvat optiset moottorit edistyneeseen, alustatasolla toteutettuun monipiiripakkaukseen. Yhtiö ilmoitti optisten liitäntöjen virrankulutuksen vähentyneen 70 prosenttia. Sen mukaan kulutus on näin yli 3,5 kertaa pienempi kuin perinteisissä liitettävissä ratkaisuissa. Cato antoi vuoden 2025 tiedotteessa lausunnon, jonka mukaan piirin optinen integraatio, energiatehokkuus ja suorituskyky sopivat yhteen Celestican seuraavan sukupolven tekoälyinfrastruktuuria ja työkuormien käyttöönottoa koskevan strategian kanssa.

Tukevia lausuntoja ja esittely huippukokouksessa

Broadcomin Optical Systems -divisioonan markkinoinnista ja operatiivisesta toiminnasta vastaava varatoimitusjohtaja Manish Mehta sanoi, että yhteispakatun optiikan kehittäminen edistyneestä arkkitehtuurista tuotantovalmiiksi järjestelmäksi edellyttää yhteistyötä pii- ja optisten moottorien, pakkaustekniikan, lämpösuunnittelun, valmistuksen ja järjestelmäintegraation parissa. Mehtan mukaan Celestican järjestelmäsuunnittelu ja alustan toteutus auttoivat muuntamaan Broadcomin teknologian alustaksi, joka on suunniteltu suuren tiheyden tekoälyverkkoihin.

Dell’Oro Groupin tutkimuksesta vastaava varatoimitusjohtaja Sameh Boujelbene sanoi, että tekoälyverkkojen pullonkaula siirtyy laskentatehosta sitä ympäröivään fyysiseen infrastruktuuriin, jossa tehonkulutuksella, tiheydellä, kantamalla ja käyttöönoton monimutkaisuudella on yhä suurempi merkitys. Boujelbene kuvaili yhteispakattua optiikkaa yhdeksi alan tärkeistä keinoista vastata näihin haasteisiin ja sanoi, että liitettävät, lähelle koteloa sijoitettavat ja yhteispakatut ratkaisut tulevat edelleen olemaan rinnakkain käytössä ekosysteemin kehittyessä.

650 Groupin perustaja ja teknologia-analyytikko Alan Weckel sanoi, että yhteispakattu optiikka on siirtymässä alan puheenaiheesta tuotantoon tekoälyverkkoja varten. Merkittävä lähiajan mahdollisuus liittyy hallittuihin, tiheisiin skaalautuviin verkkoarkkitehtuureihin. Open Compute Project Foundationin innovaatiojohtaja Cliff Grossner sanoi, että avoin yhteistyö piifotoniikan, laitteiston, ohjelmistojen ja hallinnan aloilla on välttämätöntä skaalautuvien ja yhteentoimivien tekoälyverkkojen rakentamiseksi, jotta niitä voidaan ottaa käyttöön ja ylläpitää laajassa mittakaavassa.

Celestica kertoi esittelevänsä DS6005:n 2026 OCP Global Summit -tapahtumassa osastolla C2. Open Compute Project Foundation järjestää tapahtuman San Josessa Kaliforniassa 12.–15. lokakuuta 2026. Säätiön tapahtumasivulla kerrotaan, että vuoden 2026 huippukokous on loppuunmyyty, ilmoittautuminen on suljettu eikä paikan päällä voi ilmoittautua. Celestica ohjasi lukijat tapahtumasivulleen, josta saa lisätietoja yhtiön osallistumisesta huippukokoukseen, joka päättyy 15. lokakuuta 2026.