Modelos y plataformas de IA
Wiwynn lleva los racks Vera Rubin NVL72 y AMD Helios a la Cumbre Global de OCP
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Wiwynn Corporation presentó su programa para la Cumbre Global de OCP de 2026 el 12 de octubre de 2026, con NVIDIA Vera Rubin NVL72 y plataformas de rack AMD Helios, tecnologías avanzadas de refrigeración y una demostración de óptica integrada en el encapsulado en el puesto C74 del Centro de Convenciones de San José.
En un anuncio publicado en su sala de prensa, la empresa señaló que la muestra abarca computación, refrigeración, energía y conectividad.
«A medida que las cargas de trabajo de IA llevan la densidad de cómputo a niveles sin precedentes, el sector necesita socios capaces de ofrecer ingeniería integral probada para todo el rack», afirmó William Lin, presidente y director ejecutivo de Wiwynn. Lin señaló que la empresa presenta capacidades de principio a fin, desde el diseño personalizado hasta la integración de racks a gran escala, junto con una inversión continua en refrigeración, energía e interconexión óptica, y que Wiwynn se compromete a desarrollar infraestructura de IA de próxima generación a gran escala con clientes proveedores de servicios en la nube y socios del ecosistema.
Plataformas de rack de IA de próxima generación
Wiwynn señaló que ella y Wistron se encuentran entre los primeros socios de fabricación piloto de NVIDIA para la plataforma Vera Rubin NVL72, con tareas de validación de ingeniería y diseño. Wiwynn describe Vera Rubin NVL72 como un sistema refrigerado por líquido, a escala de rack, que integra 72 GPU NVIDIA Rubin y 36 CPU NVIDIA Vera conectadas mediante NVLink de sexta generación.
La solución AMD Helios a escala de rack, basada en el estándar Open Rack Wide, integra en una sola arquitectura GPU AMD Instinct MI450 Series, CPU para servidores AMD EPYC de sexta generación, tecnología de redes AMD Pensando y software abierto AMD ROCm, para el entrenamiento y la inferencia de IA a gran escala. Wiwynn indicó que colabora con AMD para aplicar su experiencia en integración de racks y fabricación a fin de ofrecer la arquitectura Helios a los clientes a gran escala, con configuraciones adaptadas a los requisitos de los proveedores de servicios en la nube.
Ingeniería térmica avanzada
La sección de refrigeración del puesto abarca la refrigeración integrada en el encapsulado, los materiales avanzados y el diseño ligero a nivel de sistema. Para la refrigeración integrada en el encapsulado, la empresa está explorando materiales compuestos a base de diamante como alternativa al cobre; para ello, une el diamante directamente al silicio y añade estructuras de microcanales integradas en el material. Wiwynn señaló que este enfoque aprovecha la conductividad térmica del diamante para acortar el recorrido de transferencia de calor a nivel del chip.
Un segundo diseño combina una placa fría ultradelgada de doble cara con una disposición de PCBA con cavidad, destinada a ASIC de IA de alta potencia que utilizan suministro vertical de energía. Wiwynn informa que el diseño ofrece una capacidad de refrigeración de 6 kW, una mejora del rendimiento térmico superior al 15 % y una reducción de hasta el 80 % en las pérdidas de suministro de energía; además, señaló que aborda conjuntamente las limitaciones térmicas, energéticas y de espacio de los módulos de IA de próxima generación.
Un diseño ligero de placa fría y colector interno reduce la cantidad de metal utilizada y se combina con tubos ligeros; según Wiwynn, el resultado es una reducción de al menos el 30 % del peso de los componentes de refrigeración, lo que facilita la integración, el transporte y la instalación de racks de IA de alta densidad a medida que se amplían las implementaciones. La empresa también presenta, junto con Corintis, diseños de microcanales optimizados topológicamente y adaptados a los mapas de potencia de cada chip, que concentran la refrigeración en las zonas de mayor flujo térmico y mantienen el equilibrio entre el rendimiento térmico e hidráulico. Wiwynn señaló que este enfoque podría mejorar aún más el rendimiento de las placas frías para los ASIC de IA de próxima generación.
La página del evento de la cumbre de Wiwynn enumera otros sistemas de refrigeración que se mostrarán en el puesto, entre ellos refrigeración por microcanales impresos en 3D para CPU Intel, refrigeración de doble cara para el suministro vertical de energía, diseños ligeros de placas frías y colectores de plástico, y soluciones de refrigeración bifásica, con demostraciones en vivo en el puesto.
Óptica integrada en el encapsulado y programa de la cumbre
En el ámbito de las interconexiones ópticas, Wiwynn presenta una solución de rack de expansión con óptica integrada en el encapsulado (CPO), desarrollada con sus socios del ecosistema Ayar Labs, Corning, GUC y Senko. El trabajo a nivel de rack abarca el tendido de fibra, la integración de paneles de conexión y la gestión de fibra entre varios proveedores, e incluye una demostración en vivo de la telemetría de motores ópticos. Wiwynn señaló que la demostración pone de relieve un enfoque de ecosistema abierto y su capacidad para integrar el trabajo óptico, mecánico, de refrigeración y a nivel de sistema en una plataforma escalable de infraestructura de IA a escala de rack. Según la página del evento, la demostración en vivo de CPO con Ayar Labs busca mostrar cómo las interconexiones ópticas a escala de rack eliminan las limitaciones de ancho de banda, eficiencia energética y escalabilidad del cobre tradicional en grandes clústeres de IA.
Wiwynn señaló que estas tecnologías se analizarán durante la cumbre en sesiones del programa ejecutivo y charlas del pabellón de exposiciones, talleres de ingeniería y el Simposio de Tecnología del Futuro. La Cumbre Global de OCP de 2026 se celebrará del 12 al 15 de octubre de 2026 en el Centro de Convenciones de San José. El 12 de octubre, Tony Wen, vicepresidente de Wiwynn, impartirá una sesión del programa ejecutivo titulada «Construir la fábrica de IA: superar los desafíos de infraestructura de la IA a escala». El 13 de octubre de 2026, Lentis Pai, director sénior, ofrecerá una charla en el pabellón de exposiciones titulada «Impulsar la infraestructura de IA: innovaciones en computación, energía, conectividad y refrigeración».
El programa del 14 de octubre de 2026 incluye una charla sobre sostenibilidad de los centros de datos, a cargo de Nick Liu y Jake Hsieh, en el Future Technology Symposium, sobre materiales a base de diamante para la refrigeración líquida directa de chips de IA de próxima generación; una sesión sobre entornos de refrigeración, con Jeff CA Chen y Shawn Ma, acerca de la reducción del peso a escala de rack y la validación de la fiabilidad de sistemas de servidores refrigerados por líquido que utilizan materiales ligeros; una sesión sobre servidores, a cargo de Steven Chien junto con Zi Ping Wu, de Microsoft, sobre la cosimulación electrotérmica a nivel de placa de los VRM y las redes de distribución de energía; y sesiones del taller FTI sobre interconexiones ópticas de corto alcance, copresentadas con personal de Ayar Labs: Willie Chen y Nandita Aggarwal hablarán de los ELSFP de alta potencia listos para su integración en racks, desarrollados para facilitar el despliegue de CPO en centros de datos de IA con escalado vertical y horizontal; y Kinny Chen y Vishal Chandrasekar, de infraestructura óptica abierta a escala de rack para el escalado vertical de IA con óptica coempaquetada.
El 15 de octubre de 2026, Jake Hsieh presentará sesiones sobre refrigeración con placas frías y refrigeración líquida bifásica: una junto con Shahar Belkin, de ZutaCore, sobre cómo reducir la complejidad operativa mediante la estandarización de la refrigeración bifásica para la infraestructura de IA; y otra junto con Yuzhou Lin, de Wiwynn, sobre los desafíos a nivel de sistema que implica pasar de la refrigeración monofásica a la bifásica.
