Tower y NewPhotonics lanzan PICs integrados con láser para interconexión de IA

Tower Semiconductor y NewPhotonics han iniciado envíos de gran volumen de circuitos fotónicos integrados (PIC) de motor óptico integrados con láser y reparables para interconexión de IA de escala externa y escala interna, dijeron las compañías en un comunicado conjunto el 17 de septiembre de 2026, con PIC de producción en volumen que admiten tasas de datos de 800G a 1.6T.

Con fecha en Migdal HaEmek y Tel Aviv, Israel, el anuncio indicó que los motores ópticos están diseñados para satisfacer lo que las compañías describieron como una demanda urgente y creciente de interconexiones ópticas de gran ancho de banda y alta eficiencia energética en la infraestructura de inteligencia artificial. Los chips de motor óptico PIC respaldan soluciones OEM que abarcan módulos transceptores enchufables FRO/LRO/LPO y Óptica Empaquetada Extra-Densa (XPO), así como aplicaciones enchufables de Óptica Casi Empaquetada (NPO).

Más allá de la producción actual, las compañías dijeron que la fabricación de volumen futura está planificada para soluciones NPO de 6,4 T utilizadas en arquitecturas de escala externa e interna, con conjuntos de chips NPC505 compatibles con CPX-MSA para 6,4 T programados para iniciar envíos de volumen en la primera mitad de 2027. Los productos PIC NPG102 de NewPhotonics para 800 G y 1,6 T, que están en envío de volumen, emplean diseños de 200 G por carril y láseres integrados heterogéneamente en un PIC monolítico. Según las compañías, la arquitectura unificada permite a los clientes aplicar procesamiento de señal óptica mientras brinda eficiencia energética, densidad de ancho de banda y consistencia de fabricación.

Construido sobre la plataforma de fotónica de silicio PH18DA de Tower

Los envíos se basan en la plataforma tecnológica de fotónica de silicio PH18DA de alto volumen de Tower, que incorpora componentes de fosfuro de indio integrados heterogéneamente. La plataforma permite la integración monolítica de láseres, amplificadores ópticos semiconductores, moduladores y fotodetectores en un único circuito fotónico integrado. Según las compañías, mantener el diseño altamente integrado y centrado en el dominio óptico reduce la complejidad y la variabilidad de fabricación, lo que, según dijeron, mejora el rendimiento, la fiabilidad y el tiempo de salida al mercado.

Las compañías dijeron que el trabajo comercializa la fabricabilidad a escala de PICs de 800 G a 1,6 T en soluciones externas enchufables y soluciones de socket NPO compatibles con CPX MSA, construidas sobre una plataforma diseñada para la integración monolítica de láseres de alta densidad, SOA, moduladores y detectores.

Declaraciones de ambas compañías

Doron Tal, vicepresidente senior y director general de NewPhotonics, dijo que la siguiente fase de la infraestructura de IA exige conectividad óptica que escale tanto en producción como en rendimiento. “Con Tower, estamos traduciendo la fotónica integrada con láser en una opción práctica y disponible en volumen”, afirmó Tal, añadiendo que al combinar el diseño de chips ópticos de NewPhotonics con la plataforma de fabricación de Tower, las compañías son las primeras en llevar sistemas de mayor ancho de banda, alta eficiencia energética y alta integración al mercado de clientes OEM y centros de datos.

El Dr. Ed Preisler, vicepresidente y director general de la Unidad de Negocios RF de Tower Semiconductor, dijo que la visión de Tower de integrar láseres con circuitos fotónicos integrados de alto rendimiento está tomando forma mediante soluciones listas para escala optimizadas para arquitecturas FRO/LRO y NPO. Preisler afirmó que NewPhotonics es la primera en llevar motores ópticos heterogéneamente integrados con láseres en la plataforma PH18DA a producción de gran volumen, describiéndolo como un hito importante en la ampliación de la conectividad óptica para la infraestructura de IA de próxima generación.

Pedidos de volumen anteriores en la misma plataforma

El inicio del envío de gran volumen sigue a un hito de producción anterior que involucró la misma plataforma y productos. En un anuncio del 5 de marzo de 2026, OpenLight informó lo que llamó los primeros pedidos de producción en volumen de la historia por parte de un cliente en su plataforma fotónica PH18DA de fosfuro de indio sobre silicio, desarrollada en colaboración con Tower Semiconductor. Esos pedidos se basaron en la solución PIC integrada con láser de 800 G y 1,6 T de NewPhotonics, y OpenLight declaró que NewPhotonics fue el primer cliente de OpenLight en llevar sus diseños a producción en volumen sobre PH18DA.

OpenLight afirmó que los diseños de producción se desarrollaron utilizando su Kit de Diseño de Procesos, que integra componentes fotónicos activos en un único circuito fotónico integrado monolítico, y que la integración reduce la huella total, elimina múltiples fuentes de pérdida óptica, disminuye los costos de empaquetado y montaje, y mejora la calidad de la señal y la eficiencia energética. OpenLight describió esas ventajas como críticas para la infraestructura de IA a gran escala construida para despliegues de centros de datos de escala interna y externa. El director ejecutivo de OpenLight, Dr. Adam Carter, dijo que los primeros pedidos de volumen demostraron que la plataforma estaba lista para producción y podía soportar productos de clientes a 800 G y 1,6 T para redes de centros de datos de IA, mientras que Preisler comentó en ese momento que el proceso PH18DA se desarrolló para una fabricación escalable y de alto rendimiento de circuitos fotónicos heterogéneos y que los pedidos demostraron su madurez.

Apariciones en ECOC 2026

Ambas compañías participarán en ECOC 2026, programado del 21 al 23 de septiembre de 2026 en el FYCMA de Málaga, España, con representantes disponibles para reuniones durante el evento. Tower exhibirá su plataforma de fotónica de silicio y sus ofertas tecnológicas RF & HPA en el stand C1014, y NewPhotonics presentará los productos PIC NPG102 y NPC505 en el Pabellón 2, stand 2009.