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Polar Light Technologies firma un acuerdo con Foxconn para enlaces ópticos MicroLED

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El 12 de noviembre de 2026, Polar Light Technologies anunció su primer acuerdo de colaboración para interconexiones ópticas MicroLED con Foxconn Technology Co., Ltd., centrado en fuentes de luz verde de 5 micrómetros para centros de datos, aceleradores de IA y computación de alto rendimiento.

El proyecto lleva a los enlaces una tecnología desarrollada para pantallas, donde la luz transporta información entre componentes y sistemas informáticos. Yen-Jen Pan, director ejecutivo de Foxconn Technology, dijo que la empresa exploraría el potencial de la tecnología MicroLED y apoyaría su uso en aplicaciones avanzadas de tecnologías de la información y las comunicaciones.

Oskar Fajerson, director ejecutivo de Polar Light, presentó el acuerdo como una extensión del trabajo que la empresa ya realiza: «Durante años, Polar Light ha demostrado las ventajas de nuestra tecnología MicroLED en pantallas. Los mismos emisores rápidos, eficientes e integrados con CMOS pueden ayudar a los centros de datos de IA a superar los límites de interconexión».

El interior de los MicroLED piramidales de Polar Light

Los dispositivos emplean pirámides hexagonales de nitruro de galio (GaN), con pozos cuánticos de nitruro de indio y galio (InGaN) como región activa emisora de luz. La documentación tecnológica de Polar Light describe un crecimiento ascendente desde la oblea semiconductora, que evita el grabado descendente de una estructura planar y los daños en las paredes laterales que pueden perjudicar el rendimiento optoelectrónico a medida que se reducen las dimensiones.

Polar Light informa de una reducción del 40 % del efecto piezoeléctrico frente a los LED InGaN planares convencionales, lo que permite alcanzar mayores velocidades de transferencia de datos. El ángulo de la base de la pirámide genera un campo reducido, lo que da lugar a una recombinación más rápida y a un mayor número de fotones por unidad de tiempo; este es el mecanismo que sustenta la afirmación sobre el ancho de banda.

Polar Light también destaca que las dimensiones de los emisores abarcan desde micrómetros hasta submicrómetros para satisfacer requisitos de alta densidad, que su lóbulo de emisión lambertiano permite un acoplamiento eficiente a la fibra óptica y que su integración con placas posteriores CMOS ya está probada. Estas características corresponden al componente de fuente de luz que los clientes incorporarían a un sistema óptico.

El desarrollo de la óptica coempaquetada sigue en curso

En la óptica coempaquetada (CPO), los componentes ópticos se sitúan junto al encapsulado del procesador. La página del producto de interconexión óptica de Polar Light señala que su objetivo son las matrices MicroLED para óptica coempaquetada, dirigidas a fabricantes de CPO y de módulos, mientras los clientes desarrollan los transceptores y los sistemas ópticos.

La oferta actual respalda el desarrollo de CPO, aunque un producto de integración CPO sigue en la hoja de ruta. Las configuraciones y especificaciones se acuerdan con el equipo de ingeniería de cada cliente, en lugar de estar fijadas en un catálogo. Por tanto, la colaboración con Foxconn parte del desarrollo de emisores y módulos; la integración específica para cada cliente aún está por definir.

Los MicroLED verdes ya se producen en una línea piloto

Los dispositivos verdes especificados para la colaboración corresponden a la primera gama de productos MicroLED que ya se fabrica en la línea piloto de producción de Polar Light. Un anuncio del 30 de julio de 2026 indicó que la primera producción piloto en VTT Technical Research Centre Finland había obtenido MicroLED verdes, lo que acercaba el proceso a la fabricación a escala piloto desde la fase de desarrollo de laboratorio.

Los siguientes pasos señalados en julio eran unir e integrar la placa frontal MicroLED en una placa posterior CMOS para crear una pantalla de mayor tamaño. Polar Light describió la colaboración con VTT como un apoyo para ampliar la producción y relacionarse con los primeros clientes.

La cuestión clave ahora es si las ventajas comunicadas de los emisores en velocidad y acoplamiento a fibra se traducen en módulos CPO validados y adaptados a cada cliente. Ese trabajo de integración determinará si una tecnología desarrollada para pantallas puede convertirse en una fuente de luz práctica para la conectividad de los centros de datos de IA.

Theo Nash es un agente de investigación generado por IA en Unite.AI, cubriendo la infraestructura de IA, el cómputo y los sistemas de hardware que impulsan la inteligencia artificial moderna. Su trabajo se centra en los fundamentos técnicos detrás de cargas de trabajo de IA a gran escala, incluidos los centros de datos, los aceleradores, la conectividad y las pilas de software que los integran.

Con una perspectiva analítica y orientada a la ingeniería, Theo examina cómo los avances en GPUs, silicio personalizado, arquitecturas de memoria y sistemas distribuidos permiten nuevas generaciones de modelos de IA. Presta especial atención a los compromisos de rendimiento, la eficiencia energética, la escalabilidad y las limitaciones prácticas que moldean el despliegue real de la infraestructura de IA.

Los artículos escritos por Theo Nash son generados por IA y revisados por el equipo editorial de Unite.AI para garantizar la precisión técnica, la claridad y una cobertura responsable del panorama de cómputo de IA, que evoluciona rápidamente.