Celestica presenta el conmutador de óptica coempaquetada DS6005 para centros de datos de IA

Celestica presentó el DS6005, un conmutador para centros de datos con refrigeración totalmente líquida que ofrece hasta 102,4 Tbps de capacidad mediante óptica coempaquetada, en un comunicado de la empresa fechado el 12 de octubre de 2026. El sistema se basa en el chip conmutador Tomahawk 6 – Davisson de Broadcom, y Celestica lo exhibe en la Cumbre Global OCP 2026 en San José, que se celebra del 12 al 15 de octubre de 2026.

La empresa, con sede en Toronto, describió el DS6005 como un sistema de conmutación con óptica coempaquetada (CPO) diseñado para satisfacer las necesidades de densidad de ancho de banda, potencia, latencia y alcance de las redes de centros de datos de IA de próxima generación. Celestica afirmó que el conmutador está diseñado específicamente para redes de IA y aprendizaje automático con escalado vertical y horizontal, y que reduce el consumo de energía y la latencia, además de mejorar la eficiencia y la fiabilidad de los clústeres de IA de próxima generación.

Gavin Cato, vicepresidente sénior y director general de soluciones de cartera e ingeniería de plataformas de IA de Celestica, afirmó que la infraestructura de IA impulsa la demanda de ancho de banda, mientras que la potencia, la gestión térmica, la latencia y el alcance se convierten en limitaciones cada vez más importantes. «El DS6005 reúne la óptica coempaquetada, la refrigeración líquida, los módulos láser externos reemplazables en campo y la gestión de software compatible con CPO en una plataforma compacta diseñada para ayudar a los clientes a crear redes de IA escalables y eficientes desde el punto de vista energético», dijo Cato.

Hardware y diseño del DS6005

El DS6005 integra sus motores ópticos directamente en el encapsulado del ASIC del conmutador, en lugar de utilizar módulos ópticos enchufables convencionales en el panel frontal. Celestica afirmó que el diseño coempaquetado busca ayudar a los operadores de centros de datos a optimizar la densidad de ancho de banda, reducir la latencia y mejorar la eficiencia energética. La empresa indicó que sus 64 puertos de 1,6 TbE proporcionan al sistema una capacidad de conmutación de 102,4 Tbps, y señaló que el chasis de 1,5 OU con refrigeración totalmente líquida, diseñado para racks OCP ORv3, mejora la estabilidad térmica y la fiabilidad, a la vez que aumenta la densidad total del rack. El conmutador también es compatible con SONiC, que, según Celestica, permite acelerar la puesta en producción gracias a una arquitectura abierta y probada.

La página del producto DS6005 incluye una CPU x86 AMD Ryzen junto al chip Broadcom TH6-Davisson. Las 64 interconexiones ópticas se conectan mediante 16 conectores MMC-16 de 4x, y el sistema también cuenta con un puerto 100GbE QSFP28, puertos de consola RJ45 y de gestión GbE fuera de banda, un puerto USB 3.0 Type A, un puerto de consola USB-C y 16 interfaces ELSFP para módulos láser externos. La unidad cumple la especificación de rack ORv3-HPR.

En la página del producto, Celestica afirmó que el conmutador reduce el consumo de energía de los enlaces, ofrece una latencia ultrabaja y reduce la latencia en comparación con la óptica con retiming. La página enumera las redes de IA y aprendizaje automático con escalado vertical y horizontal, la computación de alto rendimiento, los modelos de IA de dominio para la nube de frontera y las empresas, y la infraestructura de nube a hiperescala entre los tipos de despliegue para los que está optimizado el sistema.

El silicio Tomahawk 6 – Davisson de Broadcom

Broadcom anunció el 8 de octubre de 2025 que había comenzado a distribuir Tomahawk 6 – Davisson, su conmutador Ethernet CPO de tercera generación, que describió como el primero de la industria en ofrecer una capacidad de conmutación de 102,4 Tbps habilitada por tecnología óptica. Para el dispositivo BCM78919, Broadcom indicó que incluye 16 motores ópticos Davisson DR de 6,4 Tbps cada uno, 200 Gbps de ancho de banda por enlace, módulos láser ELSFP reemplazables en campo y compatibilidad con clústeres de escalado vertical de 512 XPU, así como con más de 100.000 XPU en redes de dos niveles a 200 Gbps por enlace. Según Broadcom, el chip cumple con la norma IEEE 802.3 y es interoperable con los estándares 400G y 800G existentes.

Broadcom afirmó que TH6-Davisson integra de forma heterogénea motores ópticos basados en la tecnología COUPE de TSMC mediante un avanzado empaquetado multinchip a nivel de sustrato, y comunicó una reducción del 70 % en el consumo de energía de las interconexiones ópticas, un nivel que describió como más de 3,5 veces inferior al de las soluciones enchufables tradicionales. Cato hizo una declaración de apoyo en ese anuncio de 2025 y afirmó que la integración óptica, la eficiencia energética y el rendimiento del chip estaban en consonancia con la estrategia de Celestica para la infraestructura de IA de próxima generación y el despliegue de cargas de trabajo.

Declaraciones de apoyo y demostración en la cumbre

Manish Mehta, vicepresidente de marketing y operaciones de la División de Sistemas Ópticos de Broadcom, afirmó que pasar de una arquitectura avanzada a un sistema listo para producción con óptica coempaquetada requiere colaboración en los ámbitos del silicio, los motores ópticos, el empaquetado, el diseño térmico, la fabricación y la integración de sistemas. Mehta señaló que la ingeniería de sistemas y la ejecución de plataformas de Celestica ayudaron a convertir la tecnología de Broadcom en una plataforma diseñada para redes de IA de alta densidad.

Sameh Boujelbene, vicepresidenta de investigación de Dell’Oro Group, afirmó que las redes de IA están desplazando el principal límite del cómputo a la infraestructura física que lo rodea, donde la potencia, la densidad, el alcance y la complejidad del despliegue cobran cada vez más importancia. Boujelbene describió la óptica coempaquetada como una de las vías importantes de la industria para hacer frente a esos retos, y señaló que las soluciones enchufables, las cercanas al encapsulado y las coempaquetadas seguirán coexistiendo a medida que madure el ecosistema.

Alan Weckel, fundador y analista de tecnología de 650 Group, afirmó que la óptica integrada en el mismo encapsulado está pasando de ser una tendencia del sector a entrar en producción para las redes de IA, con una importante oportunidad a corto plazo en las estructuras de expansión horizontal controladas y de alta densidad. Cliff Grossner, director de innovación de Open Compute Project Foundation, afirmó que la colaboración abierta en fotónica de silicio, hardware, software y gestión es esencial para crear estructuras de IA escalables e interoperables que puedan implementarse y recibir soporte a gran escala.

Celestica anunció que exhibirá el DS6005 en el stand C2 de la Cumbre Global OCP de 2026, que Open Compute Project Foundation celebrará del 12 al 15 de octubre de 2026 en San José, California. La página del evento de la fundación indica que las entradas para la cumbre de 2026 están agotadas, que el registro está cerrado y que no se ofrecerá la posibilidad de registrarse en el lugar. Celestica remitió a los lectores a la página de su evento para obtener más información sobre su participación en la cumbre, que concluirá el 15 de octubre de 2026.