نماذج ومنصات الذكاء الاصطناعي
تقدّم Wiwynn رفوف Vera Rubin NVL72 وAMD Helios في قمة OCP العالمية
أضف Unite.AI إلى مصادرك المفضلة على Google
كشفت شركة Wiwynn Corporation عن مشاركتها في قمة OCP العالمية لعام 2026 في 12 أكتوبر 2026، وقدّمت NVIDIA Vera Rubin NVL72 ومنصات رفوف AMD Helios، وتقنيات تبريد متقدمة، وعرضًا توضيحيًا للبصريات المدمجة في الحزمة في الجناح C74 بمركز مؤتمرات سان خوسيه.
وقالت الشركة في إعلان نشرته في غرفة الأخبار على موقعها إن العرض يشمل الحوسبة والتبريد والطاقة والاتصال.
وقال ويليام لين، رئيس Wiwynn ومديرها التنفيذي: «مع دفع أحمال عمل الذكاء الاصطناعي كثافة الحوسبة إلى مستويات غير مسبوقة، تحتاج الصناعة إلى شركاء قادرين على تقديم خبرة هندسية متكاملة ومثبتة عبر الرف بأكمله». وأضاف لين أن الشركة تعرض قدراتها المتكاملة، بدءًا من التصميم المخصص وصولًا إلى دمج الرفوف بكميات كبيرة، إلى جانب مواصلة الاستثمار في التبريد والطاقة والربط البيني البصري، وأن Wiwynn ملتزمة ببناء بنية تحتية للذكاء الاصطناعي من الجيل التالي على نطاق واسع، بالتعاون مع عملائها من مزودي الخدمات السحابية وشركائها في المنظومة.
منصات رفوف الذكاء الاصطناعي من الجيل التالي
قالت Wiwynn إنها وWistron من أوائل شركاء NVIDIA في البناء التجريبي لمنصة Vera Rubin NVL72، بما يشمل التحقق الهندسي وإدماج التصميم. وتصف Wiwynn منصة Vera Rubin NVL72 بأنها نظام على مستوى الرفوف ومبرّد بالسائل، يدمج 72 وحدة معالجة رسومات NVIDIA Rubin و36 وحدة معالجة مركزية NVIDIA Vera، ترتبط جميعها بتقنية NVLink من الجيل السادس.
يوحّد حل AMD Helios على مستوى الرفوف، المبني على معيار Open Rack Wide، وحدات معالجة الرسومات AMD Instinct MI450 Series، ومعالجات الخوادم AMD EPYC من الجيل السادس، وتقنية الشبكات AMD Pensando، والبرمجيات المفتوحة AMD ROCm، ضمن بنية واحدة لتدريب الذكاء الاصطناعي واستدلاله على نطاق واسع. وقالت Wiwynn إنها تتعاون مع AMD لتوظيف خبرتها في دمج الرفوف والتصنيع وإتاحة بنية Helios للعملاء على نطاق واسع، مع تهيئة التكوينات بما يلائم متطلبات مزودي الخدمات السحابية.
هندسة حرارية متقدمة
يشمل قسم التبريد في الجناح التبريد على مستوى الحزمة، والمواد المتقدمة، والتصميم خفيف الوزن على مستوى النظام. وفي مجال التبريد على مستوى الحزمة، تدرس الشركة استخدام مواد مركبة قائمة على الألماس بديلًا للنحاس، عبر ربط الألماس مباشرة بالسيليكون ودمج قنوات دقيقة في المادة. وقالت Wiwynn إن هذا النهج يستفيد من الموصلية الحرارية للألماس لتقصير مسار انتقال الحرارة على مستوى الشريحة.
يجمع تصميم ثانٍ بين صفيحة تبريد فائقة النحافة ومزدوجة الجوانب وتخطيط لوحة دوائر مطبوعة مجمعة (PCBA) ذات تجويف، وهو مخصص لدوائر ASIC عالية القدرة للذكاء الاصطناعي التي تستخدم توصيل الطاقة الرأسي. وتفيد Wiwynn بأن التصميم يوفر قدرة تبريد تبلغ 6 كيلوواط، ويحسن الأداء الحراري بأكثر من 15%، ويخفض فاقد توصيل الطاقة بنسبة تصل إلى 80%. وقالت الشركة إن هذا التصميم يعالج قيود الحرارة والطاقة والمساحة معًا في وحدات الذكاء الاصطناعي من الجيل التالي.
يقلل تصميم صفيحة التبريد الخفيفة ومجمّع التوزيع الداخلي كمية المعدن المستخدمة، ويقترن بأنابيب خفيفة الوزن. وقالت Wiwynn إن النتيجة هي خفض وزن مكونات التبريد بنسبة لا تقل عن 30%، ما يسهّل دمج رفوف الذكاء الاصطناعي عالية الكثافة ونقلها وتركيبها مع توسع عمليات النشر. وبالتعاون مع Corintis، تعرض الشركة أيضًا تخطيطات لقنوات دقيقة محسّنة طوبولوجيًا، ومطابقة لخرائط الطاقة الخاصة بكل شريحة؛ إذ تركّز هذه التخطيطات على مناطق التدفق الحراري المرتفع مع الحفاظ على التوازن بين الأداء الحراري والهيدروليكي. وقالت Wiwynn إن هذا النهج قد يحسن أداء صفائح التبريد لدوائر ASIC الخاصة بالذكاء الاصطناعي من الجيل التالي.
تسرد صفحة الفعالية الخاصة بالقمة عناصر تبريد إضافية في الجناح، منها تبريد القنوات الدقيقة المطبوعة ثلاثيًّا لمعالجات Intel، والتبريد مزدوج الجوانب لتوصيل الطاقة الرأسي، وتصاميم خفيفة الوزن من البلاستيك لصفائح التبريد ومجمّعات التوزيع، وحلول التبريد ثنائي الطور، مع عروض توضيحية مباشرة في الجناح.
البصريات المدمجة في الحزمة وبرنامج القمة
في مجال الربط البيني البصري، تعرض Wiwynn حل رفوف قابلًا للتوسع يعتمد على البصريات المدمجة في الحزمة (CPO)، وقد طوّرته بالتعاون مع شركائها في المنظومة Ayar Labs وCorning وGUC وSenko. ويشمل العمل على مستوى الرفوف توجيه الألياف ودمج لوحات التوصيل وإدارة الألياف عبر منتجات مورّدين متعددين، كما يتضمن عرضًا توضيحيًا مباشرًا لقياس بيانات القياس عن بُعد للمحركات البصرية. وقالت Wiwynn إن العرض يبرز نهج المنظومة المفتوحة وقدرتها على دمج الأعمال البصرية والميكانيكية وأعمال التبريد والعمل على مستوى النظام في منصة بنية تحتية للذكاء الاصطناعي قابلة للتوسع وعلى مستوى الرفوف. وتوضح صفحة الفعالية أن العرض التوضيحي المباشر لتقنية CPO بالتعاون مع Ayar Labs يهدف إلى بيان كيف تزيل وصلات الربط البيني البصرية على مستوى الرفوف قيود عرض النطاق وكفاءة استهلاك الطاقة وقابلية التوسع التي تفرضها الوصلات النحاسية التقليدية داخل مجموعات الذكاء الاصطناعي الكبيرة.
وقالت Wiwynn إن التقنيات ستُناقش خلال القمة في جلسات المسار التنفيذي ومحاضرات قاعة المعرض، وورش العمل الهندسية، وندوة التكنولوجيا المستقبلية. وتُقام قمة OCP العالمية لعام 2026 في الفترة من 12 إلى 15 أكتوبر 2026 في مركز مؤتمرات سان خوسيه. وفي 12 أكتوبر، يقدم توني وين، نائب رئيس Wiwynn، جلسة ضمن المسار التنفيذي بعنوان «بناء مصنع الذكاء الاصطناعي: تجاوز تحديات البنية التحتية للذكاء الاصطناعي على نطاق واسع». وفي 13 أكتوبر 2026، يقدم لينتيس باي، المدير الأول، محاضرة في قاعة المعرض بعنوان «تزويد البنية التحتية للذكاء الاصطناعي بالطاقة: ابتكارات في الحوسبة والطاقة والاتصال والتبريد».
يتضمن جدول 14 أكتوبر 2026 محاضرةً عن استدامة مراكز البيانات ضمن ندوة تكنولوجيا المستقبل، يقدمها Nick Liu وJake Hsieh، وتتناول المواد القائمة على الألماس للتبريد السائل المباشر لرقائق الذكاء الاصطناعي من الجيل التالي؛ وجلسةً عن بيئات التبريد يقدمها Jeff CA Chen وShawn Ma، وتتناول خفض الوزن على مستوى الرفوف والتحقق من موثوقية أنظمة الخوادم المبردة بالسائل باستخدام مواد خفيفة الوزن؛ وجلسةً عن الخوادم يقدمها Steven Chien بالاشتراك مع Zi Ping Wu من Microsoft، وتتناول المحاكاة المشتركة الكهروحرارية على مستوى اللوحات لوحدات تنظيم الجهد (VRMs) وشبكات توصيل الطاقة؛ وجلساتٍ ضمن ورشة عمل FTI عن الوصلات الضوئية قصيرة المدى، تُقدَّم بالاشتراك مع موظفين من Ayar Labs: يقدم Willie Chen وNandita Aggarwal جلسةً عن وحدات ELSFP عالية القدرة والجاهزة للتركيب في الرفوف، المطورة لدعم نشر CPO في مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي المخصصة للتوسع الرأسي والأفقي، ويقدم Kinny Chen وVishal Chandrasekar جلسةً عن بنية تحتية ضوئية مفتوحة على مستوى الرفوف لتوسيع قدرات الذكاء الاصطناعي باستخدام البصريات المعبأة معًا.
في 15 أكتوبر 2026، يقدم Jake Hsieh جلستين بعنوان «التبريد: ألواح التبريد» حول التبريد السائل ثنائي الطور؛ إحداهما بالاشتراك مع Shahar Belkin من ZutaCore، وتتناول الحد من التعقيد التشغيلي من خلال توحيد معايير التبريد ثنائي الطور لبنية الذكاء الاصطناعي التحتية، والأخرى بالاشتراك مع Yuzhou Lin من Wiwynn، وتتناول التحديات على مستوى الأنظمة عند الانتقال من التبريد أحادي الطور إلى التبريد ثنائي الطور.
