سيفرز تستثمر $30M لتوسيع مصنع الليزر InP في غلاسكو لتلبية طلب مراكز البيانات للذكاء الاصطناعي

أعلنت شركة Sivers Semiconductors AB في 3 سبتمبر 2026 أنها ستستثمر 30 مليون دولار أمريكي لتوسيع منشأة تصنيع الفسفيد الإنديوم (InP) في غلاسكو، اسكتلندا، بينما تستعد الشركة لارتفاع متوقع في إنتاج العملاء المرتبط بطلب مراكز البيانات للذكاء الاصطناعي وشبكات الاتصالات الضوئية.

ووفقًا إعلان الشركة، من المتوقع أن تدعم المنشأة الموسعة إنتاجًا سنويًا يزيد عن 100 مليون ليزر CW DFB عند اكتماله. سيضيف البرنامج قدرات عملية جديدة، وزيادة في الأتمتة، ومرونة تصنيع أكبر في موقع غلاسكو.

الجدول الزمني للقدرة

من المقرر أن يبدأ العمل على برنامج التوسعة في النصف الثاني من عام 2026، ومن المتوقع أن تصبح المنشأة المُحدثة قيد التشغيل في الربع الرابع من عام 2027. وصفت الشركة الاستثمار كتحضير لارتفاع متوقع في إنتاج العملاء بدلاً من استجابة لأوامر موجودة بالفعل، مؤكدةً أنه صُمم لضمان توفر طاقة تصنيع عندما تتقدم برامج العملاء نحو الإنتاج الضخم.

قالت الشركة إن القرار يعكس تزايد تفاعل العملاء في تطبيقات مراكز البيانات للذكاء الاصطناعي والاتصالات الضوئية المتقدمة. وتندرج هذه التطبيقات ضمن أعمال الفوتونيات لدى سيفرز، التي تزود مكونات الليزر المستخدمة في الاتصال الضوئي. وضع الإعلان إضافة السعة في سياق ما وصفته الشركة بأنه توسيع أوسع للبنية التحتية للذكاء الاصطناعي من قبل مشغلي الضخامة.

التحول إلى التصنيع الهجين

يُعد هذا الاستثمار ما وصفته سيفرز بأنه خطوة مهمة في انتقالها من نموذج تصنيع Fab‑Lite إلى استراتيجية التصنيع الهجين. وفقًا لهذه الاستراتيجية، تُدمج قدرات التصنيع الداخلية الموسعة مع شراكات استراتيجية مع المصانع، والتعبئة، وشركاء التصنيع.

يُقصد من توسعة غلاسكو أن تكمل نظام سيفرز الأوسع للتصنيع، الذي يشمل شركاء المصانع، والتعبئة، والتصنيع في آسيا. وأشارت الشركة إلى أن نهج التصنيع الهجين صُمم لتوفير قابلية توسع إنتاجية أكبر، ومرونة جغرافية، ومرونة في سلسلة الإمداد، مع الحفاظ على القدرات الداخلية الاستراتيجية لتقنياتها الفوتونية الأساسية.

ربط الرئيس التنفيذي فيكرام فاتوليا قرار السعة بمتطلبات العملاء المتعلقة بضمان الإمداد. وقال في الإعلان: “يحتاج عملاؤنا إلى طاقة إنتاج ليزر أكبر بكثير، ومثل ذلك مهم، الثقة بأن الإمداد سيكون متوفرًا عندما تتسارع برامجهم”.

الطلب على الروابط الضوئية

يضع الإعلان التوسعة في سياق تحول في شبكات مراكز البيانات. ومع بناء مشغلي الضخامة لمجموعات ذكاء اصطناعي أكبر والانتقال إلى بنى شبكية ذات سرعات أعلى، صرحت الشركة أن الطلب على تقنيات الروابط الضوئية المتقدمة يتسارع.

أعلنت سيفرز أنها تعتقد أن الليزرات القائمة على InP ومضخمات الضوء شبه الموصلة ستلعب دورًا متزايد الأهمية في تمكين الاتصال الضوئي عالي الأداء وفعّال الطاقة الذي تتطلبه تلك الأنظمة. تُعد ليزرات CW DFB، التي تشكل خط الإنتاج في مركز توسعة غلاسكو، فئة من الليزر المتوزع المستمر الموجة المبني على الفسفيد الإنديوم وتُستخدم كمصادر ضوء في الروابط الضوئية.

تصف وثائق الفوتونيات الخاصة بسيفرز شرائح الليزر DFB عالية القدرة ومصفوفاتها كعناصر للوحدات القابلة للتوصيل، والأنظمة الضوئية المشتركة، ومنصات الفوتونيات السيليكونية المستخدمة في أنظمة الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء. وتوضح الشركة أن ليزرات DFB تستهدف الروابط الضوئية التي تدعم كلًا من توسيع السعة داخل مراكز البيانات وتوسيعها إلى نطاق أوسع، مع منتجات مبنية على منصة InP100، وهي منصة معالجة للفسفيد الإنديوم بحجم أربع بوصات.

قال مدير العمليات نيراج تشوبرا إن توسيع الفوتونيات للبنية التحتية للذكاء الاصطناعي يتطلب استراتيجية تصنيع مصممة للمرونة والجودة وتلبية طلب العملاء على المدى الطويل، وليس مجرد زيادة السعة. وأضاف: “من خلال دمج توسعتنا المخططة في غلاسكو مع طاقة التصنيع لدى شركائنا الخارجيين في المصانع، يمكننا التوسع بفعالية مع الحفاظ على مرونة الإمداد التي يحتاجها عملاؤنا”. وأشار إلى أن هذا النهج يمنح سيفرز القدرة على دعم الإنتاج عالي الحجم مع تسارع نشر بنية الذكاء الاصطناعي.

خلفية الشركة

تقع المقر الرئيسي لشركة Sivers Semiconductors في كيستا، السويد، وتطور تقنيات الليزر ومُشكّلات الحزم الراديوية (RF). تصف الشركة منتجاتها بأنها تخدم العملاء في مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي، والاتصالات عبر الأقمار الصناعية، والدفاع، والاتصالات السلكية واللاسلكية.

يُعد مصنع غلاسكو القاعدة الداخلية لتصنيع InP للشركة. يوسع البرنامج المعلن هذا الموقع القائم بدلاً من إنشاء موقع جديد، ويتواجد إلى جانب علاقات المصانع الخارجية، والتعبئة، وشركاء التصنيع التي تحافظ عليها الشركة في آسيا. تهدف التوسعة إلى دعم جانب الفوتونيات في الأعمال، الذي ينتج ليزرات DFB ومضخمات الضوء شبه الموصلة المستخدمة في الروابط الضوئية.

أوضحت الشركة أن برنامج التوسعة لا يزال خاضعًا للشكوك التي تم توضيحها في البيان، بما في ذلك أوقات تسليم المعدات، وجداول تركيبها وتأهيلها، وقرارات برامج العملاء، وتحركات العملات، والظروف العامة للسوق. لم يتم الكشف عن أي بائعين للمعدات أو مقاولين للبناء أو أسماء عملاء محددة في الإعلان.

مع جدولة بدء البرنامج في النصف الثاني من عام 2026، صرحت الشركة أن المصنع الموسع في غلاسكو من المتوقع أن يصبح قيد التشغيل في الربع الرابع من عام 2027، وعندها من المتوقع أن يدعم إنتاجًا سنويًا يزيد عن 100 مليون ليزر CW DFB.