Celestica تكشف عن محوّل DS6005 بتقنية البصريات المدمجة في الحزمة لمراكز بيانات الذكاء الاصطناعي

قدّمت Celestica محوّل مراكز البيانات DS6005، المبرد بالكامل بالسائل، والذي يوفر سعة تصل إلى 102.4 تيرابت في الثانية عبر تقنية البصريات المدمجة في الحزمة، في إعلان للشركة مؤرخ في 12 أكتوبر 2026. ويعتمد النظام على شريحة المحوّل Tomahawk 6 – Davisson من Broadcom، وتستعرضه Celestica في قمة OCP Global Summit لعام 2026 في سان خوسيه، التي تُقام في الفترة من 12 إلى 15 أكتوبر 2026.

وصفت الشركة، التي تتخذ من تورونتو مقرًا لها، جهاز DS6005 بأنه نظام تحويل بتقنية البصريات المدمجة في الحزمة (CPO)، صُمم ليلبي متطلبات كثافة عرض النطاق الترددي والطاقة وزمن الاستجابة ومدى الاتصال في شبكات مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي من الجيل التالي. وقالت Celestica إن المحوّل مصمم خصيصًا لشبكات التوسّع الرأسي والأفقي للذكاء الاصطناعي والتعلّم الآلي، وإنه يقلل استهلاك الطاقة وزمن الاستجابة، ويحسّن كفاءة مجموعات الحوسبة وموثوقيتها في مجموعات الذكاء الاصطناعي من الجيل التالي.

قال غافين كاتو، نائب الرئيس الأول والمدير العام لحلول المحفظة وهندسة منصات الذكاء الاصطناعي في Celestica، إن البنية التحتية للذكاء الاصطناعي تدفع الطلب على عرض النطاق الترددي، في وقت تصبح فيه الطاقة والإدارة الحرارية وزمن الاستجابة ومدى الاتصال قيودًا تزداد أهميتها. وأضاف كاتو: «يجمع DS6005 بين البصريات المدمجة في الحزمة والتبريد السائل ووحدات الليزر الخارجية القابلة للاستبدال ميدانيًا وإدارة البرمجيات الواعية بتقنية CPO، ضمن منصة مدمجة صُممت لمساعدة العملاء على إنشاء شبكات ذكاء اصطناعي قابلة للتوسع وموفرة للطاقة».

عتاد DS6005 وتصميمه

يضع DS6005 محركاته الضوئية مباشرةً على حزمة الدائرة المتكاملة الخاصة بالتطبيقات (ASIC) في المحوّل، بدلًا من استخدام وحدات البصريات التقليدية القابلة للتوصيل في الواجهة الأمامية. وقالت Celestica إن تصميم البصريات المدمجة في الحزمة يهدف إلى مساعدة مشغّلي مراكز البيانات على تحسين كثافة عرض النطاق الترددي، وتقليل زمن الاستجابة، ورفع كفاءة استهلاك الطاقة. وذكرت الشركة أن النظام يضم 64 منفذًا بسرعة 1.6TbE، توفر سعة التبديل البالغة 102.4 تيرابت في الثانية، وأضافت أن الهيكل المبرد بالكامل بالسائل، بحجم 1.5OU والمصمم لرفوف OCP ORv3، يعزز استقرار درجة الحرارة والموثوقية، مع زيادة كثافة الرفوف الإجمالية. ويدعم المحوّل أيضًا SONiC، التي قالت Celestica إنها تتيح الانتقال إلى الإنتاج بسرعة أكبر بالاعتماد على بنية مفتوحة ومثبتة.

تذكر صفحة منتج DS6005 وحدة معالجة مركزية AMD Ryzen بمعمارية x86 إلى جانب شريحة Broadcom TH6-Davisson. وتُوصل الوصلات الضوئية البالغ عددها 64 عبر 16 موصلًا من نوع 4x MMC-16، كما يضم النظام منفذ 100GbE QSFP28 واحدًا، ومنافذ إدارة GbE خارج النطاق، ومنفذ وحدة تحكم RJ45، ومنفذ USB 3.0 Type A واحدًا، ومنفذ وحدة تحكم USB-C واحدًا، و16 واجهة ELSFP لوحدات الليزر الخارجية. ويتوافق الجهاز مع مواصفات الرف ORv3-HPR.

وقالت Celestica في صفحة المنتج إن المحوّل يقلل استهلاك الطاقة في الوصلات، ويوفر زمن استجابة منخفضًا للغاية، ويخفض زمن الاستجابة مقارنةً بالبصريات المعاد توقيتها. وتذكر الصفحة أن النظام مُحسّن للاستخدام في شبكات التوسّع الرأسي والأفقي للذكاء الاصطناعي والتعلّم الآلي، والحوسبة عالية الأداء، ونماذج الذكاء الاصطناعي المتقدمة للسحابة والشركات، والبنية التحتية للسحابة فائقة النطاق.

شريحة Tomahawk 6 – Davisson من Broadcom

أعلنت Broadcom في 8 أكتوبر 2025 أنها بدأت شحن Tomahawk 6 – Davisson، وهو محوّل إيثرنت بتقنية CPO من الجيل الثالث، وصفته بأنه الأول في القطاع الذي يوفر سعة تبديل مدعومة بصريًا تبلغ 102.4 تيرابت في الثانية. وبالنسبة إلى الجهاز BCM78919، ذكرت Broadcom أنه يضم 16 محركًا ضوئيًا من نوع Davisson DR، تبلغ سعة كل منها 6.4 تيرابت في الثانية، وعرض نطاق تردديًا قدره 200 جيجابت في الثانية لكل وصلة، ووحدات ليزر ELSFP قابلة للاستبدال ميدانيًا، كما يدعم مجموعات التوسّع الرأسي التي تضم 512 وحدة معالجة إكسيليريتور (XPU)، فضلًا عن أكثر من 100,000 وحدة XPU في شبكات ذات مستويين، بسرعة 200 جيجابت في الثانية لكل وصلة. ووفقًا لـ Broadcom، تتوافق الشريحة مع IEEE 802.3 وتتفاعل تشغيليًا مع معياري 400G و800G الحاليين.

وقالت Broadcom إن TH6-Davisson يدمج على نحو غير متجانس محركات ضوئية قائمة على تقنية COUPE من TSMC مع تغليف متقدم متعدد الشرائح على مستوى الركيزة، وأفادت بانخفاض استهلاك الطاقة في الوصلات الضوئية بنسبة 70%، وهو مستوى وصفته بأنه أقل بأكثر من 3.5 مرات من الحلول التقليدية القابلة للتوصيل. وقدّم كاتو تصريحًا داعمًا في إعلان عام 2025، قال فيه إن دمج الشريحة للتقنيات الضوئية وكفاءتها في استهلاك الطاقة وأداءها تتماشى مع استراتيجية Celestica للبنية التحتية للذكاء الاصطناعي من الجيل التالي ونشر أعباء العمل.

تصريحات داعمة واستعراض في القمة

قال مانيش ميهتا، نائب رئيس التسويق والعمليات في قسم الأنظمة الضوئية لدى Broadcom، إن نقل البصريات المدمجة في الحزمة من بنية متقدمة إلى نظام جاهز للإنتاج يتطلب تعاونًا يشمل السيليكون والمحركات الضوئية والتغليف والتصميم الحراري والتصنيع وتكامل الأنظمة. وأضاف ميهتا أن هندسة الأنظمة لدى Celestica وتنفيذها للمنصة ساهما في تحويل تقنية Broadcom إلى منصة مصممة لشبكات الذكاء الاصطناعي عالية الكثافة.

قالت سامح بوجلبيني، نائبة رئيس الأبحاث في Dell’Oro Group، إن شبكات الذكاء الاصطناعي تنقل موضع القيود من القدرة الحاسوبية إلى البنية التحتية المادية المحيطة بها، حيث تزداد أهمية الطاقة والكثافة ومدى الاتصال وتعقيد النشر. ووصفت بوجلبيني البصريات المدمجة في الحزمة بأنها أحد المسارات المهمة في القطاع لمواجهة هذه التحديات، وقالت إن الحلول القابلة للتوصيل والقريبة من الحزمة والمدمجة في الحزمة ستواصل التعايش مع نضوج المنظومة.

قال آلان ويكل، مؤسس ومحلل تقني في 650 Group، إن البصريات المدمجة في الحزمة تنتقل من كونها موضوعًا مطروحًا في القطاع إلى مرحلة الإنتاج لشبكات الذكاء الاصطناعي، مع فرصة مهمة على المدى القريب في شبكات التوسّع الأفقي عالية الكثافة والخاضعة للتحكم. وقال كليف غروسْنر، رئيس الابتكار في Open Compute Project Foundation، إن التعاون المفتوح في مجالات الفوتونيات السيليكونية والأجهزة والبرمجيات والإدارة ضروري لبناء شبكات ذكاء اصطناعي قابلة للتوسع والتشغيل البيني، ويمكن نشرها ودعمها على نطاق واسع.

قالت Celestica إنها ستعرض DS6005 في الجناح C2 خلال قمة OCP العالمية لعام 2026، التي تعقدها Open Compute Project Foundation في سان خوسيه، كاليفورنيا، من 12 إلى 15 أكتوبر 2026. وتفيد صفحة الفعالية التابعة للمؤسسة بأن تذاكر قمة 2026 قد نفدت، وأن التسجيل مغلق، ولن يتاح التسجيل في الموقع. وأحالت Celestica القراء إلى الصفحة التعريفية بفعاليتها لمزيد من المعلومات عن مشاركتها في القمة، التي تختتم أعمالها في 15 أكتوبر 2026.