Wiwynn, Vera Rubin NVL72 ve AMD Helios Rack Sistemlerini OCP Global Summit’te Tanıtıyor

Wiwynn Corporation, 2026 OCP Global Summit kapsamındaki ürün ve teknoloji tanıtımlarını 12 Ekim 2026’da duyurdu. San Jose Convention Center’daki C74 numaralı standında NVIDIA Vera Rubin NVL72 ve AMD Helios rack platformlarını, gelişmiş soğutma teknolojilerini ve birlikte paketlenmiş optik sistemler demonstrasyonunu sergiliyor.

Şirket, haber odasındaki duyurusunda serginin bilgi işlem, soğutma, güç ve bağlantı alanlarını kapsadığını belirtti.

Wiwynn Başkanı ve CEO’su William Lin, “Yapay zekâ iş yükleri bilgi işlem yoğunluğunu daha önce görülmemiş seviyelere çıkarırken sektörün, rack’in tamamında kendini kanıtlamış, uçtan uca mühendislik sunabilen iş ortaklarına ihtiyacı var” dedi. Lin, şirketin özel tasarımdan yüksek hacimli rack entegrasyonuna kadar uçtan uca yetkinliklerini sergilediğini; soğutma, güç ve optik bağlantı alanlarındaki yatırımlarını sürdürdüğünü ve bulut hizmeti sağlayıcısı müşterileri ile ekosistem ortaklarıyla birlikte yeni nesil yapay zekâ altyapısını büyük ölçekte kurmaya kararlı olduğunu belirtti.

Yeni Nesil Yapay Zekâ Rack Platformları

Wiwynn, kendisinin ve Wistron’un Vera Rubin NVL72 platformu için mühendislik doğrulama ve tasarıma entegrasyon çalışmalarını kapsayan ilk NVIDIA Pilot Üretim Ortakları arasında yer aldığını belirtti. Wiwynn, Vera Rubin NVL72’yi altıncı nesil NVLink ile birbirine bağlanan 72 NVIDIA Rubin GPU ve 36 NVIDIA Vera CPU’yu bir araya getiren, sıvı soğutmalı ve rack ölçeğinde bir sistem olarak tanımlıyor.

Open Rack Wide standardı temel alınarak geliştirilen AMD Helios rack ölçekli çözümü; AMD Instinct MI450 Series GPU’ları, altıncı nesil AMD EPYC sunucu CPU’larını, AMD Pensando ağ teknolojisini ve AMD ROCm açık yazılımını, büyük ölçekli yapay zekâ eğitimi ve çıkarımı için tek bir mimaride bir araya getiriyor. Wiwynn, Helios mimarisini müşterilere büyük ölçekte sunmak üzere rack entegrasyonu ve üretim uzmanlığını kullanmak için AMD ile iş birliği yaptığını, yapılandırmaların bulut hizmeti sağlayıcılarının gereksinimlerine göre uyarlandığını belirtti.

Gelişmiş Isıl Mühendislik

Standın soğutma bölümünde paket üstü soğutma, gelişmiş malzemeler ve sistem düzeyinde hafif tasarım ele alınıyor. Şirket, paket üstü soğutma için bakıra alternatif olarak elmas tabanlı kompozit malzemeleri araştırıyor; elması doğrudan silisyuma bağlıyor ve malzemenin içine mikrokanal yapıları entegre ediyor. Wiwynn, bu yaklaşımın elmasın ısıl iletkenliğinden yararlanarak çip düzeyindeki ısı aktarım yolunu kısalttığını belirtti.

İkinci tasarımda, ultra ince ve çift taraflı bir soğuk plaka, boşluklu bir PCBA yerleşimiyle birleştiriliyor. Tasarım, Dikey Güç Dağıtımı kullanan yüksek güçlü yapay zekâ ASIC’lerini hedefliyor. Wiwynn, tasarımın 6kW soğutma kapasitesi sunduğunu, ısıl performansı %15’ten fazla artırdığını ve güç dağıtımındaki kaybı %80’e kadar azalttığını bildiriyor. Şirket, bu tasarımın yeni nesil yapay zekâ modüllerindeki ısıl, güç ve alan kısıtlarını bir arada ele aldığını belirtti.

Hafif soğuk plaka ve iç manifold tasarımı, kullanılan metal miktarını azaltıyor ve hafif borularla birlikte kullanılıyor. Wiwynn, bunun soğutma bileşenlerinin ağırlığını en az %30 azalttığını; dağıtımlar büyüdükçe yüksek yoğunluklu yapay zekâ rack’lerinin entegrasyonunu, taşınmasını ve kurulumunu kolaylaştırdığını belirtti. Şirket, Corintis ile birlikte her çipin güç haritasına göre uyarlanan, topoloji optimizasyonlu mikrokanal düzenlerini de sergiliyor. Isıl ve hidrolik performans dengesini korurken yüksek ısı akısının görüldüğü bölgelere odaklanan bu yaklaşımın, yeni nesil yapay zekâ ASIC’leri için soğuk plaka performansını daha da artırabileceğini belirtti.

Wiwynn’in zirve etkinliği sayfasında standda sergilenecek diğer soğutma çözümleri arasında Intel CPU’lar için 3D baskılı mikrokanal soğutma, Dikey Güç Dağıtımı için çift taraflı soğutma, hafif plastik soğuk plaka ve manifold tasarımları ile iki fazlı soğutma çözümleri yer alıyor. Bu çözümler standda canlı demonstrasyonlarla gösterilecek.

Birlikte Paketlenmiş Optik Sistemler ve Zirve Programı

Optik bağlantı alanında Wiwynn, Ayar Labs, Corning, GUC ve Senko ekosistem ortaklarıyla geliştirdiği, birlikte paketlenmiş optik sistemlere (CPO) dayalı ölçek büyütme rack çözümünü sergiliyor. Rack düzeyindeki çalışmalar; birden fazla tedarikçi arasında fiber yönlendirmeyi, patch panel entegrasyonunu ve fiber yönetimini kapsıyor, ayrıca optik motor telemetrisinin canlı demonstrasyonunu içeriyor. Wiwynn, demonstrasyonun açık bir ekosistem yaklaşımını ve optik, mekanik, soğutma ve sistem düzeyindeki çalışmaları ölçeklenebilir, rack ölçeğinde bir yapay zekâ altyapı platformunda bir araya getirme becerisini ortaya koyduğunu belirtti. Etkinlik sayfasında, Ayar Labs ile gerçekleştirilecek canlı CPO demonstrasyonunun, rack ölçeğindeki optik bağlantıların büyük yapay zekâ kümelerinde geleneksel bakır bağlantıların yol açtığı bant genişliği, güç verimliliği ve ölçeklenebilirlik kısıtlarını nasıl ortadan kaldırdığını göstermesinin amaçlandığı belirtiliyor.

Wiwynn, bu teknolojilerin zirve kapsamında Yönetici Oturumu ve Fuar Alanı Konuşması oturumlarında, mühendislik atölyelerinde ve Future Technology Symposium’da ele alınacağını belirtti. 2026 OCP Global Summit, 12–15 Ekim 2026’da San Jose Convention Center’da düzenlenecek. 12 Ekim’de Wiwynn Başkan Yardımcısı Tony Wen, “Yapay Zekâ Fabrikasını Kurmak: Yapay Zekâyı Büyük Ölçekte Hayata Geçirmenin Altyapı Zorluklarını Aşmak” başlıklı bir Yönetici Oturumu sunacak. 13 Ekim 2026’da Kıdemli Direktör Lentis Pai, “Yapay Zekâ Altyapısına Güç Vermek: Bilgi İşlem, Güç, Bağlantı ve Soğutma Alanındaki Yenilikler” başlıklı bir Fuar Alanı Konuşması yapacak.

14 Ekim 2026 programında; Nick Liu ve Jake Hsieh’in, yeni nesil yapay zekâ çiplerinin doğrudan sıvı soğutulmasında elmas tabanlı malzemelerin kullanımı üzerine veri merkezi sürdürülebilirliği konuşması yapacağı Future Technology Symposium oturumu; Jeff CA Chen ve Shawn Ma’nın, hafif malzemeler kullanılarak sıvı soğutmalı sunucu sistemlerinde raf ölçeğinde ağırlık azaltımı ve güvenilirlik doğrulaması üzerine konuşacağı Cooling Environments oturumu; Steven Chien’in Microsoft’tan Zi Ping Wu ile birlikte VRM’lerin ve güç dağıtım ağlarının kart düzeyinde elektrotermal ortak simülasyonu üzerine yapacağı Server oturumu; ayrıca Ayar Labs çalışanlarıyla birlikte sunulacak kısa mesafeli optik bağlantılara yönelik FTI Atölyesi oturumları yer alıyor: Willie Chen ve Nandita Aggarwal’ın, yapay zekâ ölçek büyütme ve ölçeği genişletme veri merkezlerinde CPO kurulumunu desteklemek üzere geliştirilen, rafa kuruluma hazır yüksek güçlü ELSFP’ler üzerine oturumu ve Kinny Chen ile Vishal Chandrasekar’ın, birlikte paketlenmiş optiklerle yapay zekâ ölçek büyütme için açık raf ölçekli optik altyapı üzerine oturumu.

15 Ekim 2026’da Jake Hsieh, iki fazlı sıvı soğutma üzerine Soğutma: Soğuk Plaka oturumları sunacak. Oturumlardan birinde ZutaCore’dan Shahar Belkin ile yapay zekâ altyapısında standartlaştırılmış iki fazlı soğutma yoluyla operasyonel karmaşıklığın azaltılmasını, diğerinde ise Wiwynn’den Yuzhou Lin ile tek fazlı soğutmadan iki fazlı soğutmaya geçişteki sistem düzeyindeki zorlukları ele alacak.