Semtech, Yapay Zekâ Bağlantıları İçin Tower’da Özel SiGe Kapasitesi Güvence Altına Alıyor

Tower Semiconductor ve Semtech Corporation, 13 Ekim 2026’da, Semtech’in Tower’da özel silisyum germanyum (SiGe) kapasitesi güvence altına almak için yatırım yapacağı çok yıllı anlaşmayı genişlettiklerini duyurdu. Anlaşma, şirketlerin yapay zekâ veri merkezi altyapısına yönelik optik ve bakır bağlantıları destekleyen 20 yıllık ortaklığını temel alıyor.

Ortak duyuruda, İsrail’in Migdal HaEmek ve Kaliforniya’nın Camarillo kentlerinden yapılan açıklamayla kapasite yatırımının, şirketlerin yapay zekâ veri merkezlerine yönelik optik bağlantı bileşenlerinde elde ettiklerini belirttiği güçlü tasarım kazanımları ve talebe dayandığı ifade edildi. Tower, yüksek değerli analog yarı iletken çözümleri için bir dökümhane olarak faaliyet gösterirken Semtech, yapay zekâ veri merkezi ağları ve internete bağlı Nesnelerin İnterneti cihazları için yüksek performanslı yarı iletkenler sağlıyor.

Üç Bölgede Özel Kapasite

Güvence altına alınan kapasite, Tower’ın ABD, İsrail ve Japonya’daki fabrikalarını kapsıyor. Şirketler, bu üretim ayak izinin Semtech’in üretim stratejisine ek tedarik dayanıklılığı ve coğrafi çeşitlilik kazandırdığını belirtti. Duyuruya göre anlaşma mevcut üretimi temel alıyor ve Semtech’e ek tedarik güvencesi sağlıyor. Müşteri programlarının ve son pazarların kapsamı genişledikçe SiGe tabanlı ürünlerine yönelik talebin de artması bekleniyor.

Bültendeki ileriye dönük beyanlarda, sonuçların öngörülerden farklı olabileceği uyarısında bulunuluyor. Bu riskler arasında Tower’ın fabrikalarına ekipman kurabilmesi ve SiGe üretim kapasitesini öngörülen takvime göre artırabilmesi; Semtech’in SiGe tabanlı ürünlerine yönelik talebin beklendiği gibi oluşmaması veya Semtech’in ayırttığı kapasiteyi tam olarak kullanmaması; ayrıca tasarım kazanımlarının öngörülen düzeyde ya da zamanda üretim siparişlerine veya gelire dönüşmemesi sayılıyor. Beyanlarda ayrıca yapay zekâ veri merkezi yatırımlarının seyri, yeni nesil bağlantı hızlarının benimsenme oranı ve Semtech’in SiGe tabanlı ürünlerinin üretimi için Tower’a bağımlı olması da risk unsurları olarak belirtiliyor. Bu üretim, İsrail de dâhil olmak üzere sınırlı sayıdaki tesiste yoğunlaşmış durumda.

SiGe Ürün Portföyü ve Hız Yol Haritası

Duyuruda güç, yapay zekânın sıradaki kısıtı olarak tanımlanıyor; mevcut gücün giderek daha büyük bir bölümü hesaplama yerine veri taşımaya ayrılıyor. Şirketlere göre yapay zekâ kümeleri raflar, sıralar ve kampüsler boyunca ölçeklendikçe, veriyi taşımanın bit başına enerji maliyeti her hızlandırıcının ne kadar yararlı iş sunabileceğini giderek daha fazla belirliyor. Hız yol haritasındaki 800G’den 1.6T’ye ve ardından 3.2T’ye uzanan her adım, bant genişliği, erişim mesafesi ve bit başına güç gereksinimlerini artırıyor; bu da sinyali ileten ve alan yüksek hızlı analog ön ucun önemini yükseltiyor.

Semtech’in transimpedans yükselteçleri (TIA’lar), modülatör ve lazer sürücüleri ile doğrusal eşitleyicileri içeren sinyal bütünlüğü ürün portföyü, Tower’ın SiGe süreç teknolojisi üzerine kuruludur. Bu portföy; tamamen yeniden zamanlamalı optik (FRO), doğrusal takılabilir optik (LPO), doğrusal alıcı optiği (LRO), pakete yakın optik (NPO), ekstra yoğun takılabilir optik (XPO), PCB üzerindeki doğrusal eşitleyiciler ve aktif bakır kablolar (ACC) için çözümler sunuyor. Semtech, sektör yeni nesil mimarilerine geçerken bu ürünlerin kendisini raf içindeki bakır bağlantılara ve veri merkezi genelindeki optik bağlantılara yönelik çözümler sunabilecek bir konuma getirdiğine inandığını belirtti.

Semtech, 25 Ağustos 2026’da yapay zekâ ve makine öğrenimi kümeleri ile hiper ölçekli veri merkezlerinde NPO ve ortak paketlenmiş optik (CPO) mimarileri için tasarlanan 224G doğrusal TIA ve sürücü çözümlerinden oluşan bir ürün ailesini tanıttı: Semtech’in sektörün ilk doğrusal sekizli TIA’ları olarak tanımladığı GN1838L ve GN42T380 ile 1.6T, 3.2T, 6.4T ve 12.8T optik motorlar için optimize edilmiş GN42M380 doğrusal sekizli Mach-Zehnder modülatör sürücüsü. GN1838L’nin kanal aralığı 500µm, GN42T380’inki ise 375µm’dir; her ikisinde de otomatik kazanç denetimi aşaması ve programlanabilir sürekli zamanlı doğrusal eşitleme bulunur. Kanal aralığı 375µm olan GN42M380; silikon fotoniği, indiyum fosfit Mach-Zehnder modülatörlerini ve ince film lityum niyobat modülatörlerini destekler.

Semtech, 21 Eylül 2026’da yapay zekâ altyapısına yönelik 12.8T yüksek yoğunluklu optik alıcı-verici biçim faktörünü tanımlayan bir sektör girişimi olan eXtra-dense Pluggable Optics Multi-Source Agreement’a katıldığını duyurdu (XPO MSA). MSA kapsamında mevcut modül nesli, entegre sıvı soğutmayla hat başına 200G hızında 12.8T aktarım sağlıyor; gelecek nesil içinse hat başına 400G’lik elektrik arayüzleri öngörülüyor.

Semtech, hat başına 200G hızında çalışan modülatör sürücüsü ve TIA portföyünün XPO alıcı-vericilerinin geliştirilmesini ve yüksek hacimli üretime geçirilmesini desteklemek üzere tasarlandığını belirtti. Bu portföyde 750µm, 500µm ve 375µm kanal aralıklarına sahip dörtlü ve sekizli TIA’lar ile 625µm ve 375µm aralıklara sahip Mach-Zehnder modülatör sürücüleri bulunuyor. Aynı bültende Cignal AI’ın optik bileşenlerden sorumlu baş analisti Scott Wilkinson, veri iletişimi optiklerine yönelik talebin 2024’teki 9 milyar dolardan 2026’da tahmini 37 milyar dolara çıkacağını öngördü.

ECOC Ödülü ve Yöneticilerin Açıklamaları

Semtech, Tower’ın SiGe teknolojisiyle geliştirilen, doğrusal takılabilir optiklere yönelik şerit başına 224 Gbps hızındaki TIA ailesiyle, 21–23 Eylül 2026’da İspanya’nın Málaga kentinde düzenlenen 2026 Avrupa Optik İletişim Konferansı’nda (ECOC) Optik Bileşen İnovasyonu (Yonga/Levha) ödülünü aldı. Şirketler, çok nesilli yapay zekâ veri merkezi ara bağlantılarında ürün liderliğini güvence altına almak üzere tasarlandığı belirtilen kapasite ve ortak teknoloji yol haritası üzerinde yakın iş birliğini sürdürdüklerini söyledi.

Semtech Başkanı ve Üst Yöneticisi Hong Hou, Semtech müşterilerinin ara bağlantı bant genişliğini hızla ve büyük ölçekte artırdığını, bu talebi karşılamanın uzun vadeli kapasite planlaması ve üretime bağlı iş ortakları gerektirdiğini söyledi. Hou, anlaşmanın “bakır ve optik ara bağlantılarda bugün 800G ve 1,6T’den 3,2T’ye ve ötesine uzanan büyümeyi desteklemek için üç bölgede özel SiGe kapasitesi sağladığını” belirtti.

Tower Semiconductor Üst Yöneticisi Russell Ellwanger, şirketlerin mevcut nesil, gelecek nesil ve N+2 teknolojilerinde sınıfının en iyisi performans ölçütleri sunduğunu söylediği platform düzeyinde çözümler geliştirdiğini ve bu çözümlerin pazar ihtiyacından çok önce yeterlilik testlerinden geçirildiğini belirtti. Ellwanger, ortaklığın şirketlerin optik alıcı-verici bağlantılarında hâlihazırda lider konumda olduğunu söylediği pazar payını sürekli artırmasını sağladığını da ifade etti.