Microsoft, Maia 300 yapay zekâ çipini ve Azure’da çok gigavatlık ölçeklenmeyi duyurdu

Microsoft, 12 Ekim 2026’da kendi geliştirdiği yapay zekâ hızlandırıcı ailesinin üçüncü nesli Azure Maia 300’ü tanıttı. Şirket, 2027’den itibaren Azure Maia ailesini çok gigavatlık kurulumlara ölçeklendireceğini ve Maia’yı ürün ve hizmetlerinin genelinde birincil çıkarım sistemi hâline getireceğini açıkladı.

Bulut ve Yapay Zekâdan Sorumlu Başkan Yardımcısı Scott Guthrie, çipi Microsoft’un resmî blog yazısında duyurdu. Guthrie, Maia 300’ü uzun bağlamlı akıl yürütme, gecikmeye duyarlı konuşma deneyimleri ve sürdürülebilir, çok adımlı ajan tabanlı görevler için tasarlanmış “eksiksiz bir akıllı sistem” olarak tanımladı. Maia 300’ün üretim ortamlarında kullanıma alınmasına 2027’de başlanacak.

Guthrie’nin yazdığına göre Microsoft, sistem genelinde verimliliği artırarak Maia 300’ün önde gelen GPU tabanlı sistemlere kıyasla megavat başına %40 daha fazla belirteç sunmasını bekliyor. Şirket, 96 hızlandırıcının tamamının kullanıldığı bir yapılandırmada Maia 300’ün, raf ölçeğinde Maia 200’ün 7 katına kadar belirteç aktarım hızı sağladığını belirtti.

Maia 300 sistem mimarisi

Maia 300, Microsoft’un “önce çıkarım” olarak adlandırdığı; uzun bağlamlı, bellek yoğun ve kod çözme ağırlıklı yapay zekâ iş yükleri için optimize edilmiş bir mimariyle tasarlandı. Şirkete göre bu yaklaşım, bulut ölçeğinde hesaplama gücü, bellek bant genişliği, ağ iletişimi ve güç verimliliği arasında denge kurmayı gerektiriyor. Yazılım tanımlı veri akışı mimarisi, yapay zekâ destekli çekirdek optimizasyonuyla birlikte çalışarak verileri yerel tutuyor, veri hareketini azaltıyor ve hesaplama, bellek ve ağ kaynaklarının kullanımını artırıyor. Microsoft, veri akışını temel bir tasarım ilkesi olarak ele almanın Maia 300’e geleneksel GPU mimarilerine kıyasla önemli bir watt başına performans avantajı sağladığını söylüyor.

Bellek sistemi, 950 watt’lık TDP içinde 18,0 TB/s tepe bant genişliği sunan sekiz HBM4 yığını kullanıyor. Özel çekirdek desteği, HBM üzerindeki baskıyı azaltmak için çip üzerindeki SRAM’i yazılım tarafından yönetilen bir geçici çalışma alanı olarak ele alıyor. Çip ayrıca hesaplama, bellek denetleyicisi ve G/Ç işlevlerini birbirinden ayıran çok yongalı bir tasarıma geçiyor; hesaplama yongacıkları TSMC’nin N2P üretim süreciyle üretiliyor. Gelişmiş düşük hassasiyetli biçimler (iyileştirilmiş MXFP4 dâhil), hem hesaplama hem de KV önbelleği depolaması için gereken bellek ve bant genişliğini azaltacak şekilde tasarlandı. Böylece aynı güç sınırları içinde daha büyük bağlam pencereleri ve daha yüksek aktarım hızı elde edilebiliyor.

Ağ iletişimi açısından Maia 300, verileri ayrı iletişim katmanlarından geçirmek yerine ağı veri akışı mimarisinin bir uzantısı olarak ele alıyor. Hızlandırıcılar arasındaki yüksek bant genişlikli bağlantılar tensör paralelliği için optimize edilirken, özel bir yapay zekâ aktarım katmanı Ethernet tabanlı altyapı üzerinden hızlandırıcılar ve raflar arasında ölçek büyütme iletişimi sağlıyor. Böylece tek bir raftan veri merkezi ölçeğindeki kurulumlara kadar büyüyebilen birleşik bir topoloji oluşturuluyor. Raf düzeyinde 96 Maia 300 hızlandırıcısı, 167 kilovatlık güç sınırı içinde çalışıyor; ölçek büyütme alanının tamamında 27,6 TB HBM kapasitesi ve toplam 1,7 PB/s HBM bant genişliği sunuyor. Microsoft, bu yoğunluğun her raftan aynı anda daha fazla yapay zekâ etkileşimine ve daha büyük iş yüklerine hizmet vermesini sağladığını belirtiyor.

Üretimde Maia 200

Maia 300, Microsoft Copilot dâhil Microsoft’un üretim iş yüklerinde hâlihazırda kullanılan ve yeni nesil modeller geliştirirken MAI ekibini destekleyen Maia 200’ün ardından geliyor. GitHub Copilot ve Microsoft Foundry’nin de 2026’nın sonuna kadar bu kapsama alınması planlanıyor. Çip, bu iş yüklerinde OpenAI modellerini, Microsoft’un kendi MAI modellerini ve önde gelen açık kaynaklı model ailelerini çalıştırıyor. Maia 200, Amerika Birleşik Devletleri, Avrupa ve Avustralya’da devreye alınıyor. Microsoft, Teams, Copilot ve Cowork deneyimlerindeki yerleşik yapay zekâ özellikleri için önde gelen GPU altyapısına kıyasla watt başına 1,7 kata kadar daha fazla belirteç sunduğunu söylüyor.

Guthrie, Microsoft’un yapay zekâ modellerini ve hizmetlerini Maia 200’de çalıştırma deneyiminin Maia 300’ün tasarımına doğrudan yön verdiğini yazdı. Guthrie’ye göre bu iki nesil birlikte, Microsoft’un çok çeşitli ek yapay zekâ hizmetlerini destekleyecek şekilde tasarlandı: GitHub kodlama deneyimlerinin arka planındaki çok adımlı ajan tabanlı çalışmalar, Microsoft Foundry aracılığıyla bulut ölçeğinde model sunumu, MAI ekibi için çıkarım ve veri üretimi ve klinisyenlerin idari yükünü azaltmayı amaçlayan, gecikmeye duyarlı Dragon Copilot iş akışları.

Microsoft, Maia 200’ü 26 Ocak 2026’da tanıttı. TSMC’nin 3 nanometrelik üretim süreciyle üretilen çıkarım hızlandırıcısı, yerel FP8 ve FP4 tensör çekirdeklerine, 7 TB/s bant genişliğinde 216 GB HBM3e belleğe ve 272 MB çip üstü SRAM’e sahip. Çip, 140 milyardan fazla transistör barındırıyor ve 750 watt’lık TDP sınırı içinde FP4’te 10 petaFLOPS’un, FP8’de ise 5 petaFLOPS’un üzerinde hesaplama performansı sunuyor. İki katmanlı ölçek büyütme ağı standart Ethernet üzerine kurulu ve en fazla 6.144 hızlandırıcılı kümelerde her hızlandırıcı başına 2,8 TB/s çift yönlü ölçek büyütme bant genişliği sağlıyor. Maia 200 ilk olarak Microsoft’un Iowa, Des Moines yakınlarındaki ABD Merkez veri merkezi bölgesinde kullanıma alındı; sıradaki bölgenin Arizona, Phoenix yakınlarındaki ABD Batı 3 bölgesi olacağı açıklandı.

Microsoft, Maia 200’ün tanıtımı sırasında onu herhangi bir hiper ölçekleyicinin kendi geliştirdiği en yüksek performanslı silikon olarak tanımladı. Şirket, üçüncü nesil Amazon Trainium’un FP4 performansının üç katını sunduğunu, FP8 performansının Google’ın yedinci nesil TPU’sunu aştığını ve şirketin filosundaki en yeni donanımdan dolar başına %30 daha iyi performans sağladığını belirtti. Şirket ayrıca Maia 200’ü şimdiye kadar devreye aldığı en verimli çıkarım sistemi olarak nitelendirdi.

Microsoft, stratejisi ve Frontier Transformation sürecindeki ilerlemesi hakkında San Francisco’da ve çevrim içi düzenlenecek Microsoft Ignite 2026’da daha fazla bilgi paylaşacağını söyledi ve mimariye ilişkin daha fazla ayrıntı için okurları Maia 300 teknik makalesine yönlendirdi.