Celestica, Yapay Zekâ Veri Merkezleri İçin DS6005 Birlikte Paketlenmiş Optik Anahtarını Tanıttı

Celestica, 12 Ekim 2026 tarihli bir şirket duyurusunda, birlikte paketlenmiş optikler aracılığıyla 102.4Tbps’ye kadar kapasite sunan, tamamen sıvı soğutmalı bir veri merkezi anahtarı olan DS6005’i tanıttı. Sistem, Broadcom’un Tomahawk 6 – Davisson anahtar yongasını temel alıyor. Celestica, 12–15 Ekim 2026 tarihleri arasında San Jose’de düzenlenen 2026 OCP Global Summit’te ürünü sergiliyor.

Toronto merkezli şirket, DS6005’i yeni nesil yapay zekâ veri merkezi ağlarının bant genişliği yoğunluğu, güç, gecikme ve erişim gereksinimleri doğrultusunda tasarlanmış bir birlikte paketlenmiş optik (CPO) anahtarlama sistemi olarak tanımladı. Celestica, anahtarın yapay zekâ ve makine öğrenimi için ölçek büyütme ve ölçek genişletme ağlarına özel olarak tasarlandığını; yeni nesil yapay zekâ kümelerinde güç tüketimini ve gecikmeyi azaltırken küme verimliliğini ve güvenilirliğini artırdığını belirtti.

Celestica’nın portföy çözümleri ve yapay zekâ platform mühendisliğinden sorumlu kıdemli başkan yardımcısı ve genel müdürü Gavin Cato, yapay zekâ altyapısının bant genişliğine olan talebi artırdığını; güç, termal yönetim, gecikme ve erişimin ise giderek daha önemli kısıtlar hâline geldiğini söyledi. Cato, “DS6005; birlikte paketlenmiş optikleri, sıvı soğutmayı, sahada değiştirilebilir harici lazer modüllerini ve CPO uyumlu yazılım yönetimini, müşterilerin ölçeklenebilir ve güç açısından verimli yapay zekâ ağları kurmasına yardımcı olmak üzere tasarlanmış kompakt bir platformda bir araya getiriyor,” dedi.

DS6005 Donanımı ve Tasarımı

DS6005, geleneksel ön panel takılabilir optikleri kullanmak yerine optik motorlarını doğrudan anahtar ASIC paketinin üzerine yerleştiriyor. Celestica, birlikte paketlenmiş bu tasarımın veri merkezi işletmecilerinin bant genişliği yoğunluğunu en üst düzeye çıkarmasına, gecikmeyi azaltmasına ve güç verimliliğini artırmasına yardımcı olmayı amaçladığını belirtti. Şirket, sistemin 102.4Tbps anahtarlama kapasitesini sağlayan 64 adet 1.6TbE portu bulunduğunu açıkladı. OCP ORv3 rafları için tasarlanan, tamamen sıvı soğutmalı 1.5OU kasanın ise genel raf yoğunluğunu artırırken sıcaklık kararlılığını ve güvenilirliği iyileştirdiğini söyledi. Anahtar, Celestica’nın üretime geçiş süresini kısalttığını belirttiği, kendini kanıtlamış açık bir mimari üzerine kurulu SONiC’yi de destekliyor.

DS6005 ürün sayfasında, Broadcom TH6-Davisson yongasının yanında AMD Ryzen x86 CPU da listeleniyor. 64 optik bağlantı, 16 adet 4x MMC-16 konektörü üzerinden sağlanıyor. Sistemde ayrıca bir adet 100GbE QSFP28 portu, RJ45 konsolu ve bant dışı GbE yönetim portları, bir adet USB 3.0 Type A portu, bir adet USB-C konsol portu ve harici lazer modülleri için 16 ELSFP arabirimi bulunuyor. Ünite, ORv3-HPR raf teknik özelliklerine uygundur.

Celestica, ürün sayfasında anahtarın bağlantı başına güç tüketimini azalttığını, son derece düşük gecikme sunduğunu ve yeniden zamanlamalı optiklere kıyasla gecikmeyi düşürdüğünü belirtti. Sayfada sistemin optimize edildiği kullanım alanları olarak yapay zekâ ve makine öğrenimi için ölçek büyütme ve ölçek genişletme ağları, yüksek performanslı bilgi işlem, öncü bulut ve kurumsal alan yapay zekâ modelleri ile hiper ölçekli bulut altyapısı sıralanıyor.

Broadcom’un Tomahawk 6 – Davisson Yongusu

Broadcom, 8 Ekim 2025’te duyurduğu Tomahawk 6 – Davisson’ı, üçüncü nesil CPO Ethernet anahtarını sevk etmeye başladığını açıkladı. Şirket, bu ürünün optik destekli 102.4Tbps anahtarlama kapasitesi sunan sektördeki ilk ürün olduğunu belirtti. Broadcom, BCM78919 aygıtında her biri 6.4Tbps kapasiteli 16 Davisson DR optik motoru, bağlantı başına 200Gbps bant genişliği, sahada değiştirilebilir ELSFP lazer modülleri ve 512 XPU’ya sahip ölçek büyütme kümelerinin yanı sıra bağlantı başına 200Gbps hızla iki katmanlı ağlarda 100.000’in üzerinde XPU desteği bulunduğunu bildirdi. Broadcom’a göre yonga, IEEE 802.3 standardına uygundur ve mevcut 400G ve 800G standartlarıyla birlikte çalışabilir.

Broadcom, TH6-Davisson’ın TSMC’nin COUPE teknolojisine dayalı optik motorları gelişmiş alt tabaka düzeyinde çok yongalı paketlemeyle heterojen biçimde bütünleştirdiğini söyledi. Şirket ayrıca optik bağlantıların güç tüketiminde %70 azalma sağlandığını ve bu düzeyin geleneksel takılabilir çözümlere kıyasla 3,5 kattan fazla düşük olduğunu bildirdi. Cato, 2025 tarihli duyuruda bu açıklamayı destekleyen bir değerlendirme paylaşarak yonganın optik entegrasyonunun, güç verimliliğinin ve performansının Celestica’nın yeni nesil yapay zekâ altyapısı ve iş yükü dağıtımlarına yönelik stratejisiyle örtüştüğünü söyledi.

Destekleyici Açıklamalar ve Zirvedeki Tanıtım

Broadcom Optik Sistemler Bölümü’nde pazarlama ve operasyonlardan sorumlu başkan yardımcısı Manish Mehta, birlikte paketlenmiş optikleri gelişmiş bir mimariden üretime hazır bir sisteme dönüştürmenin; silikon, optik motorlar, paketleme, termal tasarım, üretim ve sistem entegrasyonu alanlarında iş birliği gerektirdiğini söyledi. Mehta, Celestica’nın sistem mühendisliği ve platform uygulama becerisinin Broadcom teknolojisini yüksek yoğunluklu yapay zekâ ağları için tasarlanmış bir platforma dönüştürmeye yardımcı olduğunu belirtti.

Dell’Oro Group araştırmadan sorumlu başkan yardımcısı Sameh Boujelbene, yapay zekâ ağlarında kısıtın bilgi işlemden, güç, yoğunluk, erişim ve dağıtım karmaşıklığının giderek daha fazla önem kazandığı fiziksel altyapıya kaydığını söyledi. Boujelbene, birlikte paketlenmiş optikleri sektörün bu zorlukları ele almak için başvurduğu önemli yollardan biri olarak nitelendirdi ve ekosistem olgunlaştıkça takılabilir, pakete yakın ve birlikte paketlenmiş yaklaşımların bir arada kullanılmaya devam edeceğini belirtti.

650 Group’un kurucusu ve teknoloji analisti Alan Weckel, birlikte paketlenmiş optiğin sektörde konuşulan bir konu olmaktan çıkıp yapay zekâ ağları için üretim aşamasına geçtiğini ve yakın vadede kontrollü, yüksek yoğunluklu, yatay ölçeklenebilir ağ dokularında önemli bir fırsat bulunduğunu söyledi. Open Compute Project Foundation’ın baş inovasyon sorumlusu Cliff Grossner ise silikon fotoniği, donanım, yazılım ve yönetim alanlarında açık işbirliğinin, büyük ölçekte devreye alınabilen ve desteklenebilen, ölçeklenebilir ve birlikte çalışabilir yapay zekâ ağ dokuları oluşturmak için şart olduğunu belirtti.

Celestica, Open Compute Project Foundation’ın 12–15 Ekim 2026 tarihlerinde San Jose, California’da düzenleyeceği 2026 OCP Küresel Zirvesi‘nde C2 numaralı stantta DS6005’i sergileyeceğini açıkladı. Vakfın etkinlik sayfasında, 2026 zirvesinin tüm biletlerinin tükendiği, kayıtların kapandığı ve etkinlik alanında kayıt yapılmayacağı belirtiliyor. Celestica, zirveye katılımı hakkında daha fazla bilgi için okurları etkinlik tanıtım sayfasına yönlendirdi; zirve 15 Ekim 2026’da sona erecek.