Modèles et plateformes d’IA
Tower et NewPhotonics expédient des PIC intégrés laser pour l’interconnexion IA
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Tower Semiconductor et NewPhotonics ont commencé les expéditions à haut volume de circuits photoniques intégrés d’engines optiques laser, réparables, pour les interconnexions IA à grande échelle, ont déclaré les entreprises dans une annonce conjointe le 17 septembre 2026, les PIC de production en volume prenant en charge des débits de données de 800 G à 1,6 T.
Daté de Migdal HaEmek et Tel Aviv, Israël, l’annonce indique que les moteurs optiques sont conçus pour répondre à ce que les entreprises décrivent comme une demande urgente et croissante d’interconnexions optiques à haut débit et à haute efficacité énergétique dans les infrastructures d’intelligence artificielle. Les puces d’engines optiques PIC prennent en charge des solutions OEM couvrant les modules transceivers enfichables FRO/LRO/LPO et Extra‑Dense Packaged Optics (XPO), ainsi que les applications enfichables Near‑Packaged Optics (NPO).
Au‑delà de la production actuelle, les entreprises ont indiqué que la fabrication en volume future est prévue pour des solutions NPO 6,4 T utilisées dans les architectures à grande échelle, avec des chipsets NPC505 conformes à la norme CPX‑MSA pour 6,4 T prévus pour commencer les expéditions en volume au premier semestre 2027. Les produits PIC NPG102 de NewPhotonics pour 800 G et 1,6 T, déjà en expédition de volume, utilisent des conceptions de 200 G par voie et des lasers intégrés de façon hétérogène sur un PIC monolithique. Selon les entreprises, l’architecture unifiée permet aux clients d’appliquer le traitement de signal optique tout en offrant efficacité énergétique, densité de bande passante et cohérence de fabrication.
Construit sur la plateforme de photonique silicium PH18DA de Tower
Les expéditions sont basées sur la plateforme technologique de photonique siliconique PH18DA de Tower, à haut volume, qui intègre de façon hétérogène des composants en phosphure d’indium. La plateforme permet l’intégration monolithique de lasers, d’amplificateurs optiques à semi-conducteur, de modulateurs et de photodétecteurs sur un seul circuit photoniquement intégré. Selon les entreprises, le maintien d’une conception fortement intégrée et centrée sur le domaine optique réduit la complexité et la variabilité de fabrication, ce qui, selon elles, améliore le rendement, la fiabilité et le délai de mise sur le marché.
Les entreprises ont déclaré que ce travail commercialise la fabrication à grande échelle de PIC de 800 G à 1,6 T dans des solutions externes enfichables et conformes à la norme CPX‑MSA pour les sockets NPO, construites sur une plateforme conçue pour l’intégration monolithique de lasers à haute densité, d’amplificateurs optiques à semi-conducteur (SOA), de modulateurs et de détecteurs.
Déclarations des deux entreprises
Doron Tal, vice‑président principal et directeur général de NewPhotonics, a déclaré que la prochaine phase des infrastructures IA exige une connectivité optique qui s’adapte à la fois en production et en performances. « Avec Tower, nous traduisons la photonique intégrée laser en un choix pratique et en disponibilité de volume », a déclaré Tal, ajoutant qu’en combinant la conception de puces optiques de NewPhotonics avec la plateforme de fabrication de Tower, les entreprises sont les premières à proposer des systèmes à bande passante supérieure, à haute efficacité énergétique et fortement intégrés aux clients OEM et au marché des centres de données.
Le Dr Ed Preisler, vice‑président et directeur général de l’unité commerciale RF de Tower Semiconductor, a déclaré que la vision de Tower d’intégrer des lasers aux circuits photoniques intégrés haute performance se concrétise grâce à des solutions prêtes à l’échelle, optimisées pour les architectures FRO/LRO et NPO. Preisler a indiqué que NewPhotonics est la première à introduire des moteurs optiques à laser hétérogène sur la plateforme PH18DA en production à haut volume, qualifiant cela de jalon important dans la mise à l’échelle de la connectivité optique pour les infrastructures IA de prochaine génération.
Commandes en volume antérieures sur la même plateforme
Le lancement des expéditions à haut volume fait suite à une étape de production antérieure impliquant la même plateforme et les mêmes produits. Dans une annonce du 5 mars 2026, OpenLight a indiqué ce qu’elle a qualifié de premières commandes de production en volume jamais réalisées par un client sur sa plateforme photonique PH18DA à base de phosphure d’indium sur silicium, développée en collaboration avec Tower Semiconductor. Ces commandes étaient basées sur la solution PIC à laser intégré 800 G et 1,6 T de NewPhotonics, et OpenLight a déclaré que NewPhotonics était le premier client d’OpenLight à amener ses conceptions en production de volume sur PH18DA.
OpenLight a indiqué que les conceptions de production ont été développées à l’aide de son Process Design Kit, qui intègre les composants photoniques actifs dans un seul circuit photoniquement intégré monolithique, et que cette intégration réduit l’empreinte globale, élimine de multiples sources de perte optique, diminue les coûts d’emballage et d’assemblage, et améliore la qualité du signal ainsi que l’efficacité énergétique. OpenLight a décrit ces avantages comme essentiels pour les infrastructures IA à grande échelle conçues pour les déploiements de centres de données en montée en puissance et en extension. Le directeur général d’OpenLight, Dr Adam Carter, a déclaré que les premières commandes en volume montraient que la plateforme était prête pour la production et capable de prendre en charge les produits clients à 800 G et 1,6 T pour les réseaux de centres de données IA, tandis que Preisler a indiqué à l’époque que le processus PH18DA avait été développé pour une fabrication évolutive à haut rendement de circuits photoniques hétérogènes et que les commandes démontraient sa maturité.
Présences à l’ECOC 2026
Les deux entreprises participeront à l’ECOC 2026, prévu du 21 au 23 septembre 2026 au FYCMA de Malaga, Espagne, avec des représentants disponibles pour des réunions pendant l’événement. Tower exposera sa plateforme de photonique siliconique ainsi que ses offres technologiques RF & HPA au stand C1014, et NewPhotonics présentera les produits PIC NPG102 et NPC505 au pavillon 2, stand 2009.
