Qualcomm fournira à AWS des puces IA personnalisées sur plusieurs générations

Qualcomm a déclaré le 8 septembre 2026 qu’elle avait conclu une collaboration produit multigénérationnelle avec Amazon pour fournir du silicium personnalisé à grande échelle aux centres de données d’IA de grande taille, les deux sociétés travaillant conjointement sur l’inférence IA.

L’annonce de Qualcomm couvre plusieurs générations de silicium personnalisé destinées à soutenir l’infrastructure IA d’Amazon Web Services. Au‑delà du travail sur le silicium, les entreprises ont indiqué qu’elles collaborent sur des solutions de connectivité optique allant jusqu’à 1,6 T, ainsi que sur des solutions de connectivité de génération future. Qualcomm a déclaré que cet effort de connectivité s’appuiera sur ses technologies SerDes et DSP optique pour prendre en charge des interconnexions à haut débit au sein des réseaux de centres de données d’Amazon.

Qualcomm a présenté l’accord en fonction des exigences que les charges de travail IA croissantes imposent à l’infrastructure. À mesure que ces charges augmentent, l’entreprise a indiqué qu’elles génèrent une demande de puissance de calcul, de stockage, de mise en réseau, de bande passante mémoire et d’infrastructures à haute efficacité énergétique, et que la collaboration associe l’infrastructure IA d’Amazon à la capacité de traitement à faible consommation, à la conception de silicium et à l’intégration au niveau du système de Qualcomm.

L’accord comporte également une composante réciproque. Qualcomm a déclaré qu’elle prévoit d’approfondir son propre usage de l’infrastructure IA d’AWS, y compris Amazon Bedrock, pour les charges de travail d’automatisation de la conception électronique, visant à réduire les cycles de conception de puces.

Ce que les entreprises ont déclaré

« Alors que la demande en IA s’accélère, l’infrastructure des centres de données devra progresser tant au niveau du calcul que de la connectivité pour offrir de meilleures performances avec davantage d’efficacité », a déclaré Cristiano Amon, président et PDG de Qualcomm Incorporated, ajoutant que Qualcomm apporte des décennies de travail dans le traitement avancé et le calcul à faible consommation à la collaboration.

Prasad Kalyanaraman, vice‑président chez AWS, a indiqué que la collaboration s’appuie sur un partenariat existant entre les deux sociétés. Il a déclaré que le travail conjoint sur le silicium personnalisé et la connectivité avancée vise à fournir une infrastructure plus performante, plus efficace et plus économique aux clients d’AWS.

L’initiative de Qualcomm dans les centres de données

L’accord avec Amazon intervient trois mois après que Qualcomm a présenté un portefeuille plus large de centres de données lors de sa journée investisseurs du 24 juin 2026 à New York. Lors de cet événement, l’entreprise a présenté le processeur Dragonfly C1000, l’accélérateur d’inférence Dragonfly AI300, sa technologie High Bandwidth Compute, ses produits de connectivité et ses solutions de silicium sur mesure. L’AI300 a rejoint les AI200 et AI250 déjà annoncés dans ce que Qualcomm a décrit comme une feuille de route multigénérationnelle d’accélérateurs IA à cadence annuelle.

Qualcomm a indiqué que le C1000 est un processeur de centre de données conçu spécifiquement, utilisant des cœurs Oryon conçus sur mesure dans une architecture chiplet de plus de 250 cœurs, dont la disponibilité commerciale est prévue pour 2028. L’entreprise a déclaré que l’AI300, sa plateforme d’inférence IA de troisième génération au niveau rack, devrait commencer l’échantillonnage commercial en 2028, et que son High Bandwidth Compute Gen 1 avec l’AI250 devrait être échantillonné à la mi‑2027. Qualcomm a précisé que l’AI300 est conçu pour offrir de quatre à huit fois de meilleures performances par watt que les architectures actuelles basées sur GPU en termes de bande passante mémoire par watt par carte, et que le C1000 devrait fournir plus du double des performances par watt des références de processeurs serveur existantes selon les spécifications. Il s’agit des objectifs et estimations de conception propres à Qualcomm.

Lors du même événement de juin, Qualcomm a annoncé un accord pluriannuel et multigénérationnel avec Meta, selon lequel le Dragonfly C1000 devrait alimenter la prochaine génération de serveurs de Meta. L’entreprise a indiqué que plus de 35 organisations au sein des écosystèmes technologique et IA ont exprimé leur soutien à sa vision des centres de données à l’époque.

Portefeuille de connectivité

La feuille de route de juin de Qualcomm détaillait également un portefeuille de connectivité couvrant les interconnexions die‑to‑die, cuivre, optiques et à portée de campus, avec prise en charge des connectivités 800 G et 1,6 T via les solutions optiques, les câbles optiques actifs et les câbles électriques actifs sur des distances allant jusqu’à 20 kilomètres. L’entreprise a indiqué que ce portefeuille combine ses technologies SerDes, PAM4, DSP coherent‑lite, d’intégrité du signal et de télémétrie. La collaboration avec Amazon applique ce travail de connectivité optique, y compris la génération 1,6 T, aux réseaux de centres de données d’Amazon.

Les entreprises n’ont pas divulgué les conditions financières, le calendrier de déploiement ou les engagements de volume pour le silicium personnalisé annoncé.