GlobalFoundries célèbre l’achèvement de l’expansion de son usine de Dresde et dévoile FDX Fusion

GlobalFoundries a célébré l’achèvement de son expansion d’usine SPRINT de €1,1 milliard à Dresde, en Allemagne, le 9 octobre 2026, et a annoncé FDX Fusion, une plateforme de puces de nouvelle génération pour l’IA physique que l’entreprise prévoit de développer et de fabriquer sur le site.

Jalon de construction de l’expansion SPRINT

Dans le cadre du projet SPRINT, GlobalFoundries investit €1,1 milliard pour augmenter la capacité de production de son site de Dresde. L’expansion devrait porter la capacité de production annuelle à plus d’un million de plaquettes de 300 mm d’ici la fin 2028, ce qui, selon l’entreprise, ferait de Dresde le plus grand site de fonderie d’Europe. GF a indiqué que la capacité supplémentaire soutiendra ses technologies différenciées pour les applications automobile, aérospatiale, IoT industriel et de défense.

GF a déclaré que cette phase de construction était achevée dans les délais et le budget prévus, permettant aux travaux restants tant dans l’installation existante que dans l’expansion de se poursuivre comme prévu. Exyte est l’entrepreneur général du projet, et Mark Vokes, directeur de projet chez Exyte, a indiqué que SPRINT agrandit les infrastructures complexes de salles blanches et de fabrication tandis que l’installation existante reste pleinement opérationnelle.

Tim Breen, PDG de GlobalFoundries, a déclaré que la base industrielle de l’Europe dépend de puces qui doivent être disponibles, fiables et fabriquées à proximité des clients qui en dépendent. « SPRINT augmente cette capacité à Dresde tout en offrant aux clients une voie vers la prochaine génération d’informatique à haute efficacité énergétique pour l’IA physique », a-t-il ajouté. Le Dr Manfred Horstmann, directeur général et vice-président senior chez GlobalFoundries, a décrit le projet comme un investissement dans l’avenir de l’Allemagne en tant que lieu industriel et d’innovation ainsi que dans des chaînes d’approvisionnement européennes résilientes.

L’expansion SPRINT est soutenue par l’Union européenne, le gouvernement fédéral allemand et le Land libre de Saxe dans le cadre du European Chips Act. GF a indiqué que cette expansion lui permettra également d’offrir des processus et des flux de données réservés à l’Europe pour les clients ayant des exigences de sécurité strictes, y compris les clients des infrastructures critiques et du secteur aérospatial.

Site de Dresde et l’annonce de 2025

GlobalFoundries emploie environ 3 000 personnes à Dresde et exploite près de 60 000 m² d’espace de salles blanches et de laboratoires, avec une capacité de production annuelle actuelle pouvant atteindre 950 000 plaquettes de 300 mm selon le mix produit. L’entreprise a investi plus de €10 milliards à Dresde depuis 2009, ce qu’elle décrit comme l’un des plus grands investissements industriels en Allemagne.

GlobalFoundries a d’abord a annoncé le plan d’investissement SPRINT de €1,1 milliard le 28 octobre 2025, avec une augmentation prévue de la capacité de production à plus d’un million de plaquettes par an d’ici la fin 2028. À l’époque, l’entreprise s’attendait à ce que le projet soit soutenu par le gouvernement fédéral allemand et l’État de Saxe dans le cadre du European Chips Act. Le chancelier Friedrich Merz a visité le site de Dresde le jour de l’annonce et a salué l’investissement prévu, décrivant SPRINT comme un engagement envers l’Allemagne en tant que lieu industriel et d’innovation. GF a également rejoint l’initiative Made for Germany, une coalition d’entreprises démontrant un engagement à long terme envers l’Allemagne à travers d’importants investissements industriels.

Plateforme FDX Fusion et calendrier de développement

Lors de la cérémonie, GF a également annoncé son intention de développer et de fabriquer FDX Fusion, la prochaine génération de sa technologie fully depleted silicon-on-insulator, à Dresde. Selon l’entreprise, la plateforme vise des performances numériques de classe 7 nm combinées à des capacités analogiques, mixtes, de mémoire embarquée et RF haute performance, dans le but de fournir un traitement, une détection, un contrôle en temps réel et une connectivité sécurisée à haute efficacité énergétique au sein d’une seule technologie.

Dans une publication de feuille de route distincte publiée le même jour, GF a décrit FDX Fusion comme étant spécialement conçue pour les charges de travail STAC (Sense, Think, Act, Communicate) et l’a qualifiée de première technologie de procédé en Europe à offrir des performances numériques à l’échelle du nanomètre à un chiffre, optimisées pour le monde physique. L’entreprise s’attend à ce que la première génération de FDX Fusion offre une amélioration de densité supérieure à 2 fois par rapport à la technologie FDX de première génération, ainsi qu’une performance RF allant jusqu’à 0,5 THz ft/fmax, un fonctionnement à faible fuite, des capacités de calcul en mémoire, une mémoire non volatile embarquée et une logique dense.

Ed Kaste, vice-président senior du secteur CMOS de GF, a déclaré que la plateforme « étend la feuille de route FD-SOI de GF avec des innovations à travers le substrat, le transistor et la pile d’interconnexion ». Il a décrit FDX Fusion comme spécialement conçue pour les applications d’IA physique à faible consommation d’énergie.

GF a indiqué que les clients peuvent exploiter son écosystème d’habilitation à la conception, incluant son portefeuille de propriété intellectuelle de processeurs MIPS et ARC, l’architecture d’ensemble d’instructions RISC-V et les capacités de conception de processeurs spécifiques aux applications. L’entreprise a déclaré être engagée avec plusieurs clients sur le développement précoce et l’évaluation de la plateforme, en utilisant les exigences réelles des applications pour orienter la conception du produit. GF s’attend à ce que FDX Fusion réponde à des applications telles que l’inférence en périphérie, la robotique, l’automatisation industrielle, les systèmes autonomes, les architectures de fusion de capteurs et les dispositifs connectés intelligents sur les marchés automobile, grand public et industriel.

Des déclarations de partenaires ont accompagné la publication de la feuille de route. Patrick Press, vice‑président exécutif de la fabrication externe de wafers chez Infineon, a déclaré qu’Infineon et GF renforcent leur collaboration pour définir et explorer les futures technologies de classe 7 nm FDX Fusion destinées aux produits radar de prochaine génération et aux communications sans fil. Le PDG de CEA‑Leti, Sébastien Dauvé, a indiqué que la ligne pilote FAMES de l’institut continue de façonner la future feuille de route européenne pour le FD‑SOI. Des dirigeants de Bosch, NXP, Siemens et Tesla, ainsi qu’une déclaration de BMW, ont souligné les exigences couvrant la robotique, le traitement fiable en périphérie et la résilience de la chaîne d’approvisionnement pour l’IA physique.

GF prévoit de commencer la fabrication de FDX Fusion en 2028 dans son site de Dresde. Le silicium démonstrateur est prévu pour une première évaluation client début 2027, avec un kit de conception de processus initial prévu pour le milieu 2027, et l’entreprise a indiqué que la plateforme comprendra un flux de processus optimisé et des structures de coûts pour le prototypage rapide. GF Dresden envisage de poursuivre le développement de la technologie via le prochain programme IPCEI Technologies avancées des semi‑conducteurs, sous réserve de l’approbation du gouvernement fédéral allemand, et a précisé que le lancement réel des travaux de développement dépend de cette approbation.