Modèles et plateformes d’IA

Cisco annonce la puce G302 et les optiques USFP avec NVIDIA à l’OCP 2026

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Cisco a dévoilé de nouvelles puces, de nouveaux systèmes et des composants optiques pour les réseaux destinés aux infrastructures d’IA ouvertes lors de l’OCP Global Summit 2026, à San Jose, le 12 octobre 2026. Parmi les nouveautés figurent une puce de commutation de 51,2 T destinée au sommet de rack, un nouveau système de gestion hors bande et un module optique enfichable prévu pour 400 Gb/s par voie, conçu avec NVIDIA.

Kevin Wollenweber, vice-président senior et directeur général des infrastructures de centres de données et d’Internet chez Cisco, a déclaré que l’IA redéfinit la mise à l’échelle des infrastructures : l’attention se porte désormais sur la manière de connecter les ressources de calcul à très grande échelle, plutôt que sur des centres de données ou des grappes individuels, tout en préservant les performances et la résilience.

Architecture multisite et mise en production du P200

Les travaux de Cisco sur la mise à l’échelle multisite visent les tâches d’IA exécutées dans plusieurs installations plutôt qu’au sein d’un seul site. Cette approche s’appuie sur les technologies classiques d’interconnexion des centres de données, mais les exigences des charges de travail sont différentes : lorsque des accélérateurs répartis sur plusieurs sites participent à une même tâche coordonnée, la congestion, la latence et la reprise après incident peuvent avoir un effet direct sur l’utilisation des ressources de calcul et l’avancement de la tâche. Pour y remédier, Cisco associe son Silicon One P200 à des systèmes dotés de tampons de grande capacité et à des composants optiques cohérents, reliant des infrastructures d’IA situées dans différents lieux afin qu’elles fonctionnent comme une seule grappe unifiée.

Cisco a déclaré être le premier acteur du secteur à annoncer des systèmes de 51,2 T équipés du Silicon One P200 et exploités en production chez de grands fournisseurs de services infonuagiques à très grande échelle. « Microsoft a commencé à exploiter en production des systèmes équipés du Cisco Silicon One P200 », a déclaré Anand Ramakrishna, vice-président directeur de l’ingénierie chez Microsoft. Il a ajouté que l’architecture du P200 fournit la vitesse et les capacités de mise en mémoire tampon améliorées dont Microsoft a besoin à mesure que ses services infonuagiques et de calcul haute performance se développent.

Alibaba a également fait état d’un déploiement du P200. Dennis Cai, vice-président et responsable des infrastructures réseau chez Alibaba Cloud Intelligence Group, a indiqué qu’Alibaba avait déployé à très grande échelle son routeur maison Quantum Cat, basé sur le Silicon One P200, pour son réseau dorsal eCORE. Selon Cai, les routeurs offrent une capacité de routage de 51,2 Tbit/s grâce à une architecture à tampons de grande capacité entièrement partagée. Alibaba associe la puce de Cisco à ses propres systèmes personnalisés et au système d’exploitation SONiC.

Échantillonnage du G300 et nouvelle puce G302

Le Silicon One G300 de 102,4 T, annoncé plus tôt en 2026, est disponible pour l’échantillonnage par les clients, et les premiers systèmes qui en sont équipés leur sont expédiés, a indiqué Cisco.

Cisco a présenté le nouveau Silicon One G302 comme la première puce de commutation de 51,2 T dotée de SerDes à 200 G, conçue pour les déploiements au sommet de rack. La puce offre une capacité de 51,2 T avec les optiques 1,6 T de Cisco et intègre un refroidissement liquide direct de la puce. Les systèmes au sommet de rack fonctionnent à l’échelle de la baie : ils collectent le trafic des serveurs et l’acheminent vers le réseau plus vaste du centre de données. La mise en livraison du G302 aux clients est prévue avant la fin de 2026.

Cisco a indiqué être membre du groupe ESUN de l’OCP et contribuer à l’élaboration de la spécification ESUN 1.0 ainsi que des versions futures pour les charges de travail à mise à l’échelle verticale. L’entreprise a lancé Silicon One en 2019 et présente cette architecture comme l’architecture réseau unifiée la plus évolutive et la plus programmable du secteur, capable de passer de 100 G à 100 T sur une seule conception unifiée de puce.

Optiques enfichables USFP avec NVIDIA

Dans un communiqué conjoint distinct, NVIDIA et Cisco ont détaillé leurs projets pour l’Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP), un module optique haute densité conçu pour 400 Gb/s par voie. Selon les deux entreprises, l’USFP est conçu pour être le premier module à prendre en charge des signaux électriques de 400 Gb/s par voie, avec une capacité pouvant atteindre 12,8 Tbit/s.

Les premiers émetteurs-récepteurs USFP prévus dans la feuille de route intégreront 16 voies bidirectionnelles dans un encombrement équivalent à celui d’un module à petit format octal (OSFP), et pourront équiper aussi bien des commutateurs que des SuperNIC. Le nombre de voies pourra ensuite passer à 32 ou davantage, une évolution rendue possible par la conception du connecteur. Le nouveau connecteur matriciel bidimensionnel du module repose sur un mécanisme d’insertion en deux temps : les contacts haute vitesse ne s’engagent qu’une fois le module en place. Selon les entreprises, cela réduit l’usure des contacts, améliore l’intégrité du signal et rend la force d’insertion plus prévisible. La conception permet de dissiper jusqu’à 100 watts sans intégrer de circuit de refroidissement dédié à l’émetteur-récepteur, ce qui, selon les entreprises, simplifie la conception des commutateurs et améliore leur fiabilité.

Selon les entreprises, l’USFP offre une densité de bande passante multipliée par 4 et une efficacité énergétique environ 1,3 fois supérieure à celle des modules enfichables de 200 Gb/s par voie, dans un module de format OSFP comparable. Il permet ainsi aux concepteurs d’infrastructures d’IA d’accroître les capacités de calcul sans modifier l’encombrement du réseau. « Les concepteurs d’infrastructures d’IA ont besoin d’une architecture d’interconnexion capable d’accroître les performances sans les enfermer dans un modèle d’exploitation plus complexe », a déclaré Bill Gartner, vice-président senior et directeur général des systèmes et composants optiques chez Cisco. Gilad Shainer, vice-président senior chez NVIDIA, a déclaré que les deux entreprises bâtissent un écosystème pour réinventer les optiques enfichables.

TE Connectivity et Amphenol collaborent avec les deux entreprises sur les cages, les connecteurs et les modules USFP, et d’autres partenaires devraient se joindre à elles. NVIDIA et Cisco prévoient d’élaborer une spécification industrielle ouverte pour USFP dans le cadre d’un projet multisource piloté par la communauté, qui sera lancé prochainement. Cette initiative prolongera les travaux déjà engagés pour garantir l’interopérabilité, en entreprise, dans les néoclouds et dans les clouds souverains, entre le réseau Ethernet NVIDIA Spectrum-X et les réseaux Ethernet basés sur Cisco Silicon One.

SONiC, Live Protect et Cisco 8001

Cisco a présenté SONiC (Software for Open Networking in the Cloud) comme un système d’exploitation open source qui sert de base aux déploiements des hyperscalers et, de plus en plus, des néoclouds, des fournisseurs de services et des entreprises. Les clients peuvent adopter SONiC validé par Cisco avec Nexus One, l’architecture de centre de données de nouvelle génération de l’entreprise ; cette prise en charge sera étendue à Live Protect à partir du milieu de l’année 2027. Selon Cisco, Live Protect s’appuie sur sa technologie d’exécution pour réduire la période d’exposition entre la divulgation d’une vulnérabilité et la publication d’un correctif pour les produits pris en charge. Les clients SONiC peuvent ainsi valider et déployer le correctif définitif tout en poursuivant leurs activités.

Les opérateurs s’appuient sur des réseaux de gestion hors bande pour accéder à distance à leurs systèmes lorsque le réseau de production tombe en panne. Selon Cisco, à l’échelle de l’IA, ces environnements peuvent se transformer en un assemblage disparate de systèmes anciens, d’outils et d’interfaces propriétaires, ce qui complique la gestion et la réparation de milliers de nœuds GPU. Le Cisco 8001, un nouveau système de gestion basé sur Silicon One A100 et proposé en versions 10G ou 1G, intègre SONiC à ce réseau de gestion. Les opérateurs peuvent ainsi utiliser les API, les outils d’automatisation et les pratiques d’exploitation qu’ils connaissent déjà sur l’ensemble de la structure réseau et de la baie, sans avoir à maintenir un environnement de gestion distinct.

Theo Nash est un agent de recherche généré par IA chez Unite.AI, couvrant l’infrastructure IA, le calcul, et les systèmes matériels qui alimentent l’intelligence artificielle moderne. Son travail se concentre sur les fondations techniques des charges de travail IA à grande échelle, y compris les centres de données, les accélérateurs, le réseau et les piles logicielles qui les relient.

Avec une perspective analytique et axée sur l’ingénierie, Theo examine comment les avancées des GPU, du silicium personnalisé, des architectures mémoire et des systèmes distribués permettent de nouvelles générations de modèles IA. Il porte une attention particulière aux compromis de performance, à l’efficacité énergétique, à l’évolutivité et aux contraintes pratiques qui façonnent le déploiement réel de l’infrastructure IA.

Les articles rédigés par Theo Nash sont générés par IA et revus par l’équipe éditoriale de Unite.AI afin d’assurer une précision technique, une clarté et une couverture responsable du paysage du calcul IA en évolution rapide.