Modèles et plateformes d’IA
Applied Materials dévoile l’EPIC Center, un centre collaboratif de R-D sur les puces
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Applied Materials a dévoilé son Centre d’innovation et de commercialisation des équipements et des procédés (EPIC) sur son campus de Sunnyvale, en Californie, le 12 octobre 2026. L’entreprise décrit cette installation comme un investissement en capital de 5 milliards de dollars et comme le plus grand centre au monde consacré à la R-D collaborative sur les technologies de procédés semiconducteurs et les équipements de fabrication.
Une note accompagnant le montant de l’investissement précise que les dépenses en capital devraient augmenter progressivement pour atteindre environ 5 milliards de dollars à mesure que les projets des clients démarreront. Au sein du centre, les fabricants de puces, les entreprises de systèmes, les partenaires spécialisés dans les équipements et les chercheurs universitaires travailleront aux côtés des scientifiques et des ingénieurs d’Applied. Gary Dickerson, président-directeur général, a déclaré que le développement des infrastructures d’IA entraîne une complexité inédite dans l’ensemble de la feuille de route de la fabrication des puces et que le secteur doit repenser sa façon de collaborer pour développer et commercialiser la prochaine génération de technologies semiconductrices.
Un modèle de développement en parallèle
Applied a créé EPIC pour remplacer le modèle séquentiel de R-D sur lequel le secteur des puces s’appuie depuis des décennies. Dans le modèle traditionnel, la recherche fondamentale sur les matériaux se déroule dans un environnement, le développement des équipements et des procédés dans un deuxième, puis l’intégration des procédés et la production pilote dans un troisième, avec un transfert à chaque étape. Le centre vise à supprimer ces transferts en réunissant dans une seule installation les personnes qui inventent les matériaux, construisent les équipements et fabriquent les puces. Selon la page de l’EPIC Center de l’entreprise, les partenaires travaillent aux côtés des scientifiques et des ingénieurs d’Applied sur des technologies qui ont trois à quatre générations d’avance sur la production, en menant leurs travaux en parallèle plutôt qu’en séquence.
Applied s’attend à ce que ce modèle opérationnel profite aux deux parties. Les fabricants de puces bénéficient d’un accès plus précoce aux matériaux et aux équipements de nouvelle génération, de cycles d’apprentissage plus courts et d’une mise en production à grande échelle plus rapide. De son côté, Applied obtient une meilleure visibilité sur les défis technologiques émergents de plusieurs générations, ce qui l’aide à orienter ses investissements en R-D.
La journée du dévoilement a commencé par un sommet animé par le Dr Prabu Raja, président du Semiconductor Products Group d’Applied. Des responsables de la R-D issus d’entreprises de conception de semiconducteurs, de fabrication et d’équipements ont échangé sur les défis auxquels est confronté le secteur mondial des puces. « EPIC est le seul endroit où les matériaux, les technologies de procédés et les équipements seront développés en parallèle, ce qui augmente les chances de réussite des nouveaux matériaux et des nouvelles technologies », a déclaré Raja.
Envergure de la construction et durabilité
D’après le communiqué, le bâtiment de 600 000 pieds carrés abrite près de quatre acres de salles blanches de pointe et a nécessité plus de six millions d’heures de travaux. Le communiqué décrit EPIC comme l’un des projets de construction de R-D les plus complexes au monde. Ses fondations contiennent assez de béton pour remplir 34 piscines olympiques, sa structure renforcée d’acier en contient assez pour construire deux tours Eiffel, et 34 fermes de toiture couvrent les salles blanches. Chacune s’étend sur près de 300 pieds et pèse autant que 12 autobus scolaires.
La page EPIC de l’entreprise décrit également les caractéristiques durables du bâtiment : une unité centrale entièrement électrique de réduction des composés organiques volatils et des équipements électrifiés pour les installations centrales éliminent les émissions de portée 1 dues à la combustion stationnaire associées aux chaudières centrales. L’installation est conçue pour recycler et réutiliser environ 40 % de son eau.
Partenaires fondateurs et partenaires d’innovation
Le centre ouvre ses portes avec ses partenaires fondateurs TSMC, Intel, Samsung Electronics, Micron et SK hynix, auxquels se joignent les partenaires d’innovation Broadcom, Advantest, SCREEN, KIOXIA et Besi, ainsi que les partenaires de recherche Arizona State University, Rensselaer Polytechnic Institute, Stanford University, UC Berkeley et UCLA Samueli School of Engineering. Chaque partenaire apporte ses propres défis liés à sa feuille de route et ses ingénieurs dans l’installation, où ils travaillent aux côtés des équipes d’Applied dans le cadre de cycles d’apprentissage sécurisés. Applied avait déjà annoncé des collaborations liées à EPIC avec Intel et Besi, toutes deux mentionnées parmi les actualités de la page EPIC du centre.
Des dirigeants de nombreuses entreprises partenaires ont assisté au dévoilement pour découvrir l’intérieur de l’installation. Le président-directeur général de TSMC, le Dr C.C. Wei, a déclaré que le nœud de production de pointe était passé de 350 nanomètres il y a trente ans à 2 nanomètres aujourd’hui et que la collaboration avec Applied au-delà de ce nœud donne à TSMC un accès précoce à des technologies d’équipement destinées aux architectures d’IA écoénergétiques. Lip-Bu Tan, PDG d’Intel, a déclaré qu’Intel entrevoyait la possibilité d’intégrer plus de mille milliards de transistors dans un boîtier d’ici 2030 et qu’EPIC permettait à ses ingénieurs de travailler côte à côte avec Applied à l’innovation dans les matériaux et les procédés.
Sanjay Mehrotra, président-directeur général de Micron, a déclaré que Micron travaillerait avec Applied pour faire passer les technologies de mémoire de nouvelle génération de la recherche à la fabrication à grande échelle. Jaihyuk Song, directeur technique de Samsung Device Solutions, a indiqué que les partenaires développeraient, perfectionneraient et déploieraient des technologies dans les domaines de la logique, de la mémoire et du packaging avancé. Nohjung Kwak, président-directeur général de SK hynix, a ajouté que les entreprises s’attaqueraient aux grandes évolutions dans les domaines de la HBM, de la DRAM et de la NAND. Charlie Kawwas, président du groupe Semiconductor Solutions de Broadcom, a évoqué la collaboration précoce autour des technologies fondamentales d’Applied, tandis que Richard Blickman, président-directeur général de Besi, a mentionné les travaux communs visant à faire progresser le collage hybride pour les futurs dispositifs intégrés 3D. Applied prévoit que d’autres entreprises et organisations rejoindront l’écosystème EPIC au fil du temps.
