CDimension은 칩 스택을 처음부터 재구축한다는 대담한 사명을 가지고 출시되었습니다.

새로운 반도체 스타트업, C차원는 재료 수준에서 시작하여 컴퓨팅 하드웨어의 기반을 재건한다는 야심 찬 목표를 가지고 스텔스에서 공식적으로 등장했습니다. AI, 로봇공학, 양자 컴퓨팅및 에지 컴퓨팅 워크로드가 점점 더 까다로워짐에 따라 기존 실리콘 아키텍처는 에너지 비효율, 단편화된 패키징, 대역폭 병목 현상 등 심각한 한계에 직면하고 있습니다. CDimension은 근본적으로 다른 접근 방식으로 이러한 장벽을 극복하고자 합니다.

칩의 미래를 재구성하다

CDimension 출시의 핵심은 2D 반도체 소재의 혁신입니다. 벌크 실리콘으로 제작된 기존 칩과 달리, CDimension의 공정은 원자적으로 얇은 필름 완성된 실리콘 웨이퍼에 직접 인쇄할 수 있으며, 웨이퍼 아래의 회로는 손상되지 않습니다. 이 혁신은 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 에너지 효율 100배 향상
• 통합 밀도가 100배 향상됨
• 기생 간섭 감소로 시스템 수준 속도가 10배 향상됨

이러한 측정 기준은 칩 성능뿐만 아니라 현대 컴퓨팅 설계에서 물리적으로 가능한 측면에서도 극적인 도약을 나타냅니다.

제조업의 가장 큰 병목 현상 해결

년 동안, 2D 소재는 반도체 발전의 차세대 선두주자로 주목받고 있습니다.그러나 균일성, 규모 및 통합의 문제로 인해 어려움을 겪었습니다. CDimension은 이러한 장벽을 극복합니다. 웨이퍼 스케일, 저온 증착 공정 표준 실리콘 제조(백엔드 오브 라인, BEOL)와 호환됩니다. 그 결과, 기존 실리콘 구조 위에 상업적 규모로 직접 성장된 이황화몰리브덴(MoS₂)과 같은 초박막 저누설 물질층이 형성됩니다.

즉, 칩 제조업체는 공장이나 제조 라인을 처음부터 재구축하지 않고도 차세대 아키텍처를 모색할 수 있습니다.

재료부터 모놀리식 3D 아키텍처까지

2D 소재 출시가 회사의 첫 상업적 단계이지만, CDimension의 로드맵은 훨씬 더 광범위합니다. 장기적인 비전은 다음과 같습니다. 모놀리식 3D 칩 통합은 초박형 칩렛을 사용하여 컴퓨팅, 메모리 및 전원 계층을 수직으로 쌓은 통합 구조입니다.

이러한 아키텍처는 다음을 제공하여 컴퓨팅의 미래를 재정의할 수 있습니다.

• 컴팩트하고 고밀도 시스템
• 전력 소모가 극적으로 낮아짐
• 더 빠르고 반응성이 뛰어난 시스템을 위한 지역화된 전원 관리

이 회사는 이미 자사의 소재 플랫폼과 아키텍처 전략 전반에 걸쳐 다수의 특허를 보유하고 있으며, 틈새 소재 공급업체라기보다는 딥테크 선구자로서의 입지를 강화하고 있습니다.

비전을 뒷받침하는 팀

CDimension은 다음에 의해 설립되었습니다. 주 지아디MIT에서 전기공학 박사 학위를 취득했으며, 에너지 효율적인 칩 설계에 대한 깊은 전문 지식을 보유하고 있습니다. 토마스 팔라시오스 교수, 첨단 전자 재료 분야의 세계적인 전문가 중 한 명인 그는 전략 고문으로 활동합니다. 두 사람은 업계 전체가 해결하기 위해 고군분투하는 문제에 학문적 엄격함과 상업적 야망을 불어넣습니다.

Zhu 정해진, "우리는 더 이상 아키텍처에만 국한되지 않습니다. 물리적 소재의 제약을 받습니다. 발전하려면 칩 스택 전체를 재고해야 합니다. 이는 칩의 구성 요소를 재설계하는 것에서 시작됩니다."

초기 파트너를 위해 지금 이용 가능

CDimension의 소재는 현재 상업적 샘플링 및 통합이 가능하며, 학계와 업계의 얼리 어답터들이 이미 평가하고 있습니다. CDimension은 최대 3인치(12D 구조 및 기판)의 단층 증착과 같은 맞춤형 서비스를 제공하는 프리미어 멤버십 프로그램을 운영하고 있으며, 이를 통해 프로토타입 제작 및 설계 탐색을 지원합니다.

CDimension은 이 기술을 오늘날 사용할 수 있게 함으로써 미래지향적인 하드웨어 팀을 초대하여 과거의 한계에 얽매이지 않는 차세대 칩을 공동 개발하도록 하고 있습니다.

컴퓨팅의 미래에 대한 의미

기존 실리콘 아키텍처의 한계가 점점 더 분명해지면서, CDimension의 이 연구는 기술 산업이 성능, 효율성, 확장성을 해결하는 방식에 있어 더 광범위한 변화를 시사합니다. 기존 소재의 제약 내에서 최적화하는 대신, 이 접근 방식은 다음과 같은 미래 방향을 제시합니다. 재료과학과 칩 아키텍처는 함께 발전합니다.

원자 수준의 얇은 소재와 모놀리식 3D 집적을 통해 더욱 컴팩트하고 에너지 효율적일 뿐만 아니라 근본적으로 재구성된 시스템을 구축할 수 있습니다. 이러한 기술이 널리 채택된다면 다음과 같은 이점을 얻을 수 있습니다.

• 현재 칩 모듈성 제약의 분석
• 에지 및 AI 워크로드를 위한 더욱 지역화된 컴퓨팅 아키텍처
• 칩 설계에서 전력 공급 및 열 관리에 대한 재고

이는 단순히 반도체 제조 분야의 진전이 아니라, 소재와 머신 지능의 교차점에서 무엇이 가능한지에 대한 재정의입니다.