Wiwynn présente les racks Vera Rubin NVL72 et AMD Helios au sommet mondial de l’OCP

Le 12 octobre 2026, Wiwynn Corporation a dévoilé sa programmation pour l’OCP Global Summit 2026, avec les plateformes NVIDIA Vera Rubin NVL72 et AMD Helios, des technologies de refroidissement avancées et une démonstration d’optique co-intégrée, au stand C74 du San Jose Convention Center.

Dans une annonce publiée dans sa salle de presse, l’entreprise a indiqué que cette présentation couvrait le calcul, le refroidissement, l’alimentation électrique et la connectivité.

« Alors que les charges de travail liées à l’IA poussent la densité de calcul à des niveaux sans précédent, le secteur a besoin de partenaires capables de fournir une ingénierie éprouvée couvrant toute la pile, à l’échelle du rack », a déclaré William Lin, président-directeur général de Wiwynn. Lin a précisé que l’entreprise présentait ses compétences de bout en bout, de la conception sur mesure à l’intégration de racks à grande échelle, tout en continuant d’investir dans le refroidissement, l’alimentation électrique et les interconnexions optiques. Il a ajouté que Wiwynn s’engageait à construire à grande échelle des infrastructures d’IA de nouvelle génération avec ses clients fournisseurs de services infonuagiques et ses partenaires de l’écosystème.

Plateformes de racks d’IA de nouvelle génération

Wiwynn a indiqué que l’entreprise et Wistron comptaient parmi les premiers partenaires du programme NVIDIA Pilot Build pour la plateforme Vera Rubin NVL72, avec des travaux portant sur la validation technique et l’intégration dès la conception. Wiwynn décrit Vera Rubin NVL72 comme un système refroidi par liquide, à l’échelle du rack, qui intègre 72 GPU NVIDIA Rubin et 36 processeurs NVIDIA Vera reliés par NVLink de sixième génération.

La solution AMD Helios à l’échelle du rack, fondée sur la norme Open Rack Wide, réunit au sein d’une architecture unique les GPU AMD Instinct MI450 Series, les processeurs serveur AMD EPYC de sixième génération, la technologie réseau AMD Pensando et le logiciel libre AMD ROCm, pour l’entraînement et l’inférence de modèles d’IA à grande échelle. Wiwynn a indiqué collaborer avec AMD afin de mettre à profit son expertise en intégration de racks et en fabrication pour déployer l’architecture Helios à grande échelle auprès des clients, avec des configurations adaptées aux exigences des fournisseurs de services infonuagiques.

Ingénierie thermique avancée

La section consacrée au refroidissement sur le stand présente le refroidissement au niveau du boîtier, des matériaux avancés et une conception allégée à l’échelle du système. Pour le refroidissement au niveau du boîtier, l’entreprise étudie des matériaux composites à base de diamant comme solution de remplacement au cuivre, en liant directement le diamant au silicium et en intégrant des structures à microcanaux dans le matériau. Wiwynn a indiqué que cette approche tire parti de la conductivité thermique du diamant pour raccourcir le trajet de transfert de chaleur au niveau de la puce.

Une deuxième conception associe une plaque froide ultramince à double face à une disposition de carte de circuit imprimé avec cavité, et vise les circuits intégrés spécifiques à l’IA (ASIC) de forte puissance utilisant une alimentation verticale. Wiwynn indique que cette conception offre une capacité de refroidissement de 6 kW, améliore les performances thermiques de plus de 15 % et réduit les pertes liées à l’alimentation électrique jusqu’à 80 %. L’entreprise précise que cette solution répond simultanément aux contraintes thermiques, d’alimentation et d’espace des modules d’IA de nouvelle génération.

Une conception de plaque froide et de collecteur interne allégée réduit la quantité de métal utilisée et s’accompagne de conduites légères. Selon Wiwynn, il en résulte une réduction d’au moins 30 % du poids des composants de refroidissement, ce qui facilite l’intégration, le transport et l’installation de racks d’IA à haute densité à mesure que les déploiements prennent de l’ampleur. Avec Corintis, l’entreprise présente également des configurations de microcanaux optimisées par topologie et adaptées aux cartes de puissance de chaque puce. Elles ciblent les zones à flux thermique élevé tout en maintenant un équilibre entre performances thermiques et hydrauliques. Wiwynn estime que cette approche pourrait améliorer encore les performances des plaques froides destinées aux circuits intégrés spécifiques à l’IA de nouvelle génération.

La page de l’événement consacré au sommet de Wiwynn répertorie d’autres solutions de refroidissement présentées sur le stand, notamment le refroidissement par microcanaux imprimés en 3D pour les processeurs Intel, le refroidissement double face pour l’alimentation verticale, des plaques froides et des collecteurs en plastique allégés, ainsi que des solutions de refroidissement diphasique. Des démonstrations en direct auront lieu sur le stand.

Optique co-intégrée et programme du sommet

Pour les interconnexions optiques, Wiwynn présente une solution de rack d’extension à optique co-intégrée (CPO), mise au point avec ses partenaires de l’écosystème Ayar Labs, Corning, GUC et Senko. Les travaux à l’échelle du rack portent sur le cheminement des fibres, l’intégration des panneaux de brassage et la gestion des fibres entre plusieurs fournisseurs. Ils comprennent également une démonstration en direct de la télémétrie des moteurs optiques. Selon Wiwynn, cette démonstration met en évidence une approche ouverte de l’écosystème et sa capacité à réunir les travaux sur l’optique, la mécanique, le refroidissement et le système dans une plateforme d’infrastructure d’IA évolutive à l’échelle du rack. La page de l’événement précise que la démonstration CPO en direct avec Ayar Labs vise à montrer comment les interconnexions optiques à l’échelle du rack éliminent les contraintes de bande passante, d’efficacité énergétique et d’évolutivité imposées par le cuivre traditionnel au sein des grands clusters d’IA.

Wiwynn a indiqué que ces technologies seraient présentées pendant le sommet dans le cadre de sessions du parcours exécutif et de conférences dans l’espace d’exposition, d’ateliers d’ingénierie et du Symposium sur les technologies du futur. L’OCP Global Summit 2026 se tiendra du 12 au 15 octobre 2026 au San Jose Convention Center. Le 12 octobre, Tony Wen, vice-président de Wiwynn, animera une session du parcours exécutif intitulée « Construire l’usine de l’IA : relever les défis liés à l’infrastructure de l’IA à grande échelle ». Le 13 octobre 2026, Lentis Pai, directeur principal, donnera une conférence dans l’espace d’exposition intitulée « Alimenter l’infrastructure de l’IA : innovations en matière de calcul, d’alimentation, de connectivité et de refroidissement ».

Le programme du 14 octobre 2026 comprend une intervention du Future Technology Symposium sur la durabilité des centres de données, présentée par Nick Liu et Jake Hsieh, consacrée aux matériaux à base de diamant pour le refroidissement liquide direct des puces d’IA de nouvelle génération ; une session Cooling Environments de Jeff CA Chen et Shawn Ma sur la réduction du poids à l’échelle des racks et la validation de la fiabilité des systèmes de serveurs refroidis par liquide utilisant des matériaux légers ; une session Serveur de Steven Chien et Zi Ping Wu, de Microsoft, sur la co-simulation électrothermique au niveau des cartes des VRM et des réseaux de distribution électrique ; et des sessions de l’atelier FTI sur les interconnexions optiques à courte portée, co-présentées avec des membres de l’équipe d’Ayar Labs : Willie Chen et Nandita Aggarwal présenteront des ELSFP haute puissance prêts à être installés en rack, conçus pour faciliter le déploiement de l’optique co-packagée (CPO) dans les centres de données d’IA à montée en charge verticale et horizontale, tandis que Kinny Chen et Vishal Chandrasekar aborderont les infrastructures optiques ouvertes à l’échelle des racks pour la montée en charge verticale de l’IA avec des optiques co-packagées.

Le 15 octobre 2026, Jake Hsieh présentera deux sessions Cooling: Cold Plate sur le refroidissement liquide biphasique : l’une avec Shahar Belkin, de ZutaCore, sur la réduction de la complexité opérationnelle grâce à la standardisation du refroidissement biphasique pour les infrastructures d’IA ; l’autre avec Yuzhou Lin, de Wiwynn, sur les défis à l’échelle des systèmes liés au passage du refroidissement monophasique au refroidissement biphasique.