Celestica dévoile le commutateur à optique co-packagée DS6005 pour les centres de données dédiés à l’IA

Celestica a présenté le DS6005, un commutateur pour centres de données entièrement refroidi par liquide, qui offre une capacité pouvant atteindre 102,4 Tb/s grâce à l’optique co-packagée, dans une annonce de l’entreprise datée du 12 octobre 2026. Le système repose sur la puce de commutation Tomahawk 6 – Davisson de Broadcom, et Celestica le présente au sommet mondial OCP 2026, à San José, qui se tient du 12 au 15 octobre 2026.

L’entreprise, basée à Toronto, a décrit le DS6005 comme un système de commutation à optique co-packagée (CPO) conçu pour répondre aux exigences des réseaux de centres de données de nouvelle génération dédiés à l’IA en matière de densité de bande passante, de puissance, de latence et de portée. Celestica a indiqué que ce commutateur est spécialement conçu pour les réseaux d’IA et d’apprentissage automatique nécessitant une mise à l’échelle verticale et horizontale, et qu’il réduit la consommation d’énergie et la latence, tout en améliorant l’efficacité et la fiabilité des clusters d’IA de nouvelle génération.

Gavin Cato, vice-président principal de Celestica et directeur général des solutions de portefeuille et de l’ingénierie des plateformes d’IA, a déclaré que les infrastructures d’IA stimulent la demande de bande passante, tandis que la puissance, la gestion thermique, la latence et la portée deviennent des contraintes de plus en plus importantes. « Le DS6005 réunit l’optique co-packagée, le refroidissement liquide, des modules laser externes remplaçables sur site et une gestion logicielle adaptée à la CPO au sein d’une plateforme compacte conçue pour aider les clients à bâtir des infrastructures d’IA évolutives et écoénergétiques », a déclaré Cato.

Matériel et conception du DS6005

Le DS6005 place ses moteurs optiques directement sur le boîtier de la puce ASIC du commutateur, plutôt que d’utiliser des optiques enfichables classiques en face avant. Celestica a indiqué que cette architecture co-packagée vise à aider les exploitants de centres de données à optimiser la densité de bande passante, à réduire la latence et à améliorer l’efficacité énergétique. L’entreprise a indiqué que les 64 ports de 1,6 TbE fournissent au système sa capacité de commutation de 102,4 Tb/s, et précisé que le châssis de 1,5 OU, entièrement refroidi par liquide et conçu pour les racks OCP ORv3, améliore la stabilité thermique et la fiabilité tout en augmentant la densité globale des racks. Le commutateur prend également en charge SONiC, qui, selon Celestica, permet une mise en production plus rapide sur une architecture ouverte éprouvée.

La page du produit DS6005 mentionne un processeur x86 AMD Ryzen aux côtés de la puce TH6-Davisson de Broadcom. Les 64 interconnexions optiques passent par 16 connecteurs MMC-16 à 4 voies, et le système comprend également un port 100GbE QSFP28, des ports de console RJ45 et de gestion GbE hors bande, un port USB 3.0 de type A, un port de console USB-C et 16 interfaces ELSFP pour les modules laser externes. L’unité est conforme à la spécification de rack ORv3-HPR.

Sur la page du produit, Celestica indique que le commutateur réduit la consommation électrique des liaisons, offre une latence extrêmement faible et réduit la latence par rapport aux optiques avec rétemporisation. La page cite les réseaux d’IA et d’apprentissage automatique à mise à l’échelle verticale et horizontale, le calcul haute performance, le cloud de pointe et les modèles d’IA métier pour les entreprises, ainsi que les infrastructures de cloud hyperscale parmi les types de déploiement pour lesquels le système est optimisé.

La puce Tomahawk 6 – Davisson de Broadcom

Broadcom a annoncé le 8 octobre 2025 l’expédition de Tomahawk 6 – Davisson, son commutateur Ethernet CPO de troisième génération, qu’elle a présenté comme le premier du secteur à offrir une capacité de commutation optique de 102,4 Tb/s. Pour le composant BCM78919, Broadcom a indiqué qu’il comprend 16 moteurs optiques Davisson DR de 6,4 Tb/s chacun, une bande passante de 200 Gb/s par liaison, des modules laser ELSFP remplaçables sur site et la prise en charge de clusters à mise à l’échelle verticale comptant 512 XPU, ainsi que de réseaux à deux niveaux comptant plus de 100 000 XPU, avec 200 Gb/s par liaison. Selon Broadcom, la puce est conforme à la norme IEEE 802.3 et interopère avec les normes 400G et 800G existantes.

Broadcom a indiqué que le TH6-Davisson intègre de manière hétérogène des moteurs optiques basés sur la technologie COUPE de TSMC à un assemblage avancé de plusieurs puces au niveau du substrat. L’entreprise a fait état d’une réduction de 70 % de la consommation électrique des interconnexions optiques, un niveau qu’elle a décrit comme étant plus de 3,5 fois inférieur à celui des solutions enfichables traditionnelles. Dans cette annonce de 2025, Cato a également fait une déclaration à l’appui, affirmant que l’intégration optique, l’efficacité énergétique et les performances de la puce correspondaient à la stratégie de Celestica en matière d’infrastructures d’IA et de déploiement de charges de travail de nouvelle génération.

Déclarations complémentaires et présentation au sommet

Manish Mehta, vice-président du marketing et des opérations de la division des systèmes optiques de Broadcom, a déclaré que le passage de l’optique co-packagée d’une architecture avancée à un système prêt pour la production exige une collaboration dans les domaines du silicium, des moteurs optiques, du packaging, de la conception thermique, de la fabrication et de l’intégration des systèmes. Mehta a indiqué que l’ingénierie système et la mise en œuvre de plateformes de Celestica avaient contribué à transformer la technologie de Broadcom en une plateforme conçue pour les infrastructures d’IA à haute densité.

Sameh Boujelbene, vice-président de la recherche chez Dell’Oro Group, a déclaré que les réseaux d’IA déplacent le facteur limitant du calcul vers l’infrastructure physique qui l’entoure, où la puissance, la densité, la portée et la complexité du déploiement prennent une importance croissante. Boujelbene a présenté l’optique co-packagée comme l’une des pistes importantes du secteur pour relever ces défis, et a indiqué que les approches enfichables, proches du boîtier et co-packagées continueraient de coexister à mesure que l’écosystème mûrit.

Alan Weckel, fondateur et analyste technologique chez 650 Group, a déclaré que l’optique co-packagée passait du statut de thème du secteur à celui de technologie destinée à la production pour les réseaux d’IA, avec une importante possibilité à court terme dans les architectures réseau maîtrisées à haute densité et à extension horizontale. Cliff Grossner, directeur de l’innovation de l’Open Compute Project Foundation, a déclaré qu’une collaboration ouverte dans les domaines de la photonique sur silicium, du matériel, des logiciels et de la gestion était essentielle pour créer des architectures réseau d’IA évolutives et interopérables, pouvant être déployées et prises en charge à grande échelle.

Celestica a déclaré qu’elle présenterait le DS6005 au stand C2 du Sommet mondial OCP 2026, que l’Open Compute Project Foundation tiendra du 12 au 15 octobre 2026 à San José, en Californie. La page de l’événement de la fondation indique que le sommet 2026 affiche complet, que les inscriptions sont closes et qu’aucune inscription sur place ne sera proposée. Celestica a renvoyé les lecteurs vers sa page consacrée à l’événement pour en savoir plus sur sa participation au sommet, qui se terminera le 15 octobre 2026.